如下图所示。简单来说，首先，用户需要制作自己的焊盘库Pads，包括普通焊盘的形状Shape Symbol和花焊盘形状Flash Symbol；然后根据元件的引脚Pins选择合适的焊盘；然后选择合适的位置放置焊盘，然后放置封装层的形状(如Assembly_Top、Silkscreen_Top、Place_Bound_Top等)，添加各层标记符Labels，元件的高度也可以设置Height，从而最终完成元件封装的制作。

以下是分表贴分立元件、通孔分立元件、表贴IC及通孔IC对元件包装的生产过程进行了详细的分析。

1. 表贴分立元件

分立元件一般包括电阻、电容、电感、二极管、三极管等。

以0805封装为例，贴片分立元件的封装生产工艺如下：

1. 焊盘设计

   1. 尺寸计算

表贴分立元件，焊盘尺寸计算如下：

其中，K为元件引脚宽度，H为元件引脚高度，W引脚长度，P两引脚之间的距离(边距、非中心距离)，L为元件长度。