立创EDA——PCB的布局（四）
前面绘制了原理图，最重要的就是绘制PCB了，第一步就是该怎么去布局。
发布时间：2023-04-12
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贴片按键开关_【干货】SMT贴片加工之贴片点数计算标准(2019精华版)，你值得拥有！...
SMT 顶级人脉圈一个共享人脉资源、实现职业晋升的专业圈子SMT人才网目前SMT贴片工艺有：无铅焊接工艺、铅焊接工艺和红胶焊接工艺。而且它的点计算方法也非常相似，但是很多SMT工厂对于焊点的计算各不一样。有些公司...
发布时间：2023-04-12
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PCB表面贴片元件的手工焊接技巧
贴片电阻和电容的引线电感大大减少，在高频电路中具有很大的优越性。表面贴装元件的不方便之处是不便于手工焊接。为此，本文以常见的PQFP封装芯片为例，介绍表面贴装元件的基本焊接方法。 一、所需的工具和材料 ...
发布时间：2023-04-12
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SMT常见元器件贴片封装名称识别
SMT贴片元器件封装类型的识别# 学习目标： 封装类型是元件的外观尺寸和形状的集合，它是元件的重要属性之一。相同电子参数的元件可能有不同的封装类型...Chip Chip 片式元件 MLD Molded Body 模制本体元件 CAE Aluminum
发布时间：2022-10-06
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常用元器件封装的命名规范-001
1、分立元件类： 1.1 贴片电阻(Resistor) 例:R0402 R:电阻 0402:器件大小40x20mil 1.2 贴片电容(Capacitor) 例:C0402 C:电容 0402:器件大小40x20mil 1.3 贴片电感(Inductance) ... 例:L0402 L:电感 0402:器...
发布时间：2022-10-06
浅谈电感（基础）
为了提高线圈的品质因数Q，可以采用镀银铜线，以减小高频电阻；用多股的绝缘线代替具有同样总裁面的单股线，以减少集肤效应；采用介质损耗小的高频瓷为骨架，以减小介质损耗。采用磁芯虽增加了磁芯损耗，但可以大大...
发布时间：2022-09-27
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最新综述 | 皮层内外无线神经信号记录系统为脑机接口技术注入全新血液
编译作者：YiYi植入式BCI相比非侵入式BCI能够在获得信号和控制信号方面都更精准，从而在感觉和运动功能恢复领域以及神经系统疾病的治疗方面有广泛的应用潜力。但目前大多数工作都集中在整个植入式系统的单一方面，如...
发布时间：2022-09-27
PCB工艺设计规范－01
定义： 导通孔(via)：一种用于内层连接的金属化孔，但其中并不用于插入元件引线或其它增强材料。 盲孔(Blind via)：从印制板内仅延展到一个表层的导通孔。 埋孔(Buried via)：未延伸到印制板表面的一种导通孔。...
发布时间：2022-09-22
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你焊接过最小的贴片器件是多大？
大家好，我是记得诚。 电子产品越来越智能，功能特别多，又要满足轻薄化，无源器件厂家不断发力了，推出的SMD封装越来越小，目前最小的封装是008004。 长宽高尺寸为0.25×0.125×0.125mm。 008004是英制(inch)单位...
发布时间：2022-09-15
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电阻电感电容基本单位、读数、封装类型、种类
#基本元件# 一、电阻 1、单位 Ω，kΩ,MΩ,GΩ； 2、换算关系 1GΩ=103MΩ=109kΩ=10^12Ω 3、常见标号对应具体数值 （四位表示法的电阻精度为1%）1000=10010^0=100Ω 1001=10010^1=1kΩ （三位表示法的电阻精度为5%...
发布时间：2022-09-01