硬件开发笔记（十）: 硬件开发基本流程，制作一个USB转RS232的模块（九）：创建CH340G/MAX232封装库sop-16...
有了原理图，可以设计硬件PCB，在设计PCB之间还有一个协同优先动作，就是映射封装，原理图库的元器件我们是自己...为了更好的表述封装设计过程，本文描述了一个CH340G芯片封装，将原理图的元器件关联引脚封装。......
发布时间：2022-12-30
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贴片电容COG、NPO、X7R、Y5V、X5R介质的区别
列出了贴片电容COG、NPO、X7R、X5R、Y5V等介电材料的贴片电容的容量、耐压、温度稳定性、温度范围、应用场合等特性
发布时间：2022-12-29
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贴片电容介质X5R与X7R之间的区别
X5R/X7R类介质贴片电容是在工业中广泛使用的一种温度稳定型电容器，属于II类介质材料。...两者的上限工作温度不同，X7R材质的贴片电容温度范围更为广泛，就这么一个不同点也就导致了他们的应用范围大为不
发布时间：2022-10-15
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ad中电容用什么封装_【AD封装】贴片插件晶振（带3D）
贴片插件晶振包含了我们平时常用的接插贴片晶振，插件晶振，总共38种封装及精美3D模型。完全能满足日常设计使用。每个封装都搭配了精美的3D模型哦。❖ 晶振具有压电效应，即在晶片两极外加电压后晶体会产生变形，反...
发布时间：2022-10-13
【电子器件笔记3】电容参数和选型
最近打算重新学学电子的知识，做做笔记，就有了这个系列，笔记都是从B站up主唐老师讲电赛那摘录来的，和大家一起分享学习。希望自己能一步步进步。
发布时间：2022-09-17
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贴片电容：NP0、C0G、X7R、X5RY5V、Z5U的区别
贴片电容：NP0、C0G、X7R、X5RY5V、Z5U的区别 主要是介质材料不同。不同介质种类由于它的主要极化类型不一样，其对电场变化的响应速度和极化率亦不一样。 在相同的体积下的容量就不同，随之带来的电容器的介质损耗...
发布时间：2022-09-05
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贴片电容：NP0、C0G、X7R、X5R、Y5V、Z5U的区别
NP0、C0G、X7R、X5R、Y5V、Z5U的区别 以X7R为例。 X 代表电容最低可工作在 -55℃ 7 代表电容最高可工作在 +125℃ R 代表容值随温度的变化为 ±15% 同样的，Y5V正常工作温度范围在-30℃～+85℃, 对应的电容容量变化为...
发布时间：2022-09-05
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对贴片陶瓷电容材料的区分
电容器（ClassⅠceramic capacitor）： 构成: TiO2为主要成分（介电常数小于150），因此具有最稳定的性能。添加少量其他（铁电体）氧化物，如CaTiO3或SrTiO3，构成“扩展型”温度补偿陶瓷（介电常数增加至500）。...
发布时间：2022-09-05