器件选型电源篇-LDO器件选型
编写版本：V1.0 LDO选型 1. LDO描述 LDO即low dropout regulator，是一种低压差线性稳压器。这是相对于传统的线性稳压器来说的。传统的线性稳压器，如78XX系列的芯片都...LDO是通过调整三极管或MOS管的输入输出电压差
发布时间：2022-11-08
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三极管放大电路基本原理
三极管放大电路基本原理，这是一个关于三极管电路原理的说明文件。三极管是电流放大器件，有三个极，分别叫做集电极C，基极B，发射极E。分成NPN和PNP两种。以NPN三极管的共发射极放大电路为例来说明三极管放大电路的...
发布时间：2022-11-08
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10.DesignForSymbols\1.AutoFootprintTools...
1、SOP：自动创建类似SOP类型的小型封装；2、BGA：自动创建类似BGA类型的封装；3、DIP：自动创建类似DIP类型的封装；4、QFP：自动创建类似QFP类型的封装；5、QFN：自动创建类似QFN类型的封装；6、SOT23-5：自动创建...
发布时间：2022-11-08
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AutoFootPrintTools...
1、SOP：自动创建类似SOP类型的小型封装；2、BGA：自动创建类似BGA类型的封装；3、DIP：自动创建类似DIP类型的封装；4、QFP：自动创建类似QFP类型的封装；5、QFN：自动创建类似QFN类型的封装；6、SOT23-5：自动创建...
发布时间：2022-11-08
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0805封装尺寸/0402封装尺寸/0603封装尺寸/1206封装尺寸
电子元器件封装尺寸与功率关系：02011/20W04021/16W06031/10W08051/8W12061/4W 封装尺寸与封装的对应关系 0402=1.0mmx0.5mm0603=1.6mmx0.8mm0805=2.0mmx1.2mm1206=3.2mmx1.6mm1210=3.2mmx2.5mm1812=4.5mmx3.2mm...
发布时间：2022-11-04
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射频电路设计及PCB设计要点
一、射频电路中元器件封装的注意事项 成功的RF设计必须仔细注意整个设计过程中每个步骤及每个细节，这意味着必须在设计开始阶段就要进行彻底的、仔细的规划，并对每个设计步骤的进展进行全面持续的评估。而这种细致...
发布时间：2022-10-19
发光二极管pcb封装图画法_protel元件封装总结
零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念因此不同的元件可共 用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔...
发布时间：2022-09-13
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电子元件知识汇总4-采购
本部分内容为“电子元件知识汇总1-封装、电子元件知识汇总2-封装”的扩展，主要侧重于电子元件的品牌以及采购，若需采购厂商参见“电子元件知识汇总3-厂商”，仅供参考。
发布时间：2022-09-10