近日，江苏、浙江推动多个相干项目设置装备摆设，接踵传来签约等新静态：
○ 赛米控丹佛斯：旗下半导体功率模块项目签约南京，预计新增营收约10亿元；
○ 中科智芯：旗上级项目签约杭绍临空示范区，项目规划投资17.5亿元；
○ 中科技：旗下及车规级电控模块出产项目签约杭绍临空示范区，项目总投资8.7亿元。
赛米控丹佛斯：IGBT项目签约
6月21日，据“南京经济手艺开发区治理委员会”新闻，南京2024环球家当科技立异与投资促成大会揭幕。在集合签约典礼环节，6个庞大项目签约落户南京经济手艺开发区，总投资近120亿元。此中包孕一个功率半导体项目——赛米控丹佛斯IGBT半导体功率模块项目。
据了解，该项目由丹麦赛米控丹佛斯公司投资设置装备摆设，项目建成投产后，预计可新增贩卖支出约10亿元。
地下材料表现，赛米控丹佛斯是由赛米控和丹佛斯硅能源于2022年分开而成的公营企业，旗下产物包孕、功率模块、模组和体系等。
中科智芯、中电芯：功率半导体项目签约
6月8日，据“柯桥宣布”新闻，2024柯桥进展大会暨庞大招商项目集合签约典礼进行。此中，杭绍临空示范区4个项目签约，包孕2个功率半导体项目——中科智芯晶圆级进步前辈封装项目、新能源及车规级电控模块出产项目。
○ 中科智芯晶圆级进步前辈封装项目：该项目位于杭绍临空示范区，是由江苏中科智芯集成科技无限公司投资的泛项目，规划投资17.5亿元，规划用地40亩。项目首要设置装备摆设晶圆级进步前辈封装，包孕超薄制备、凸点、芯片范围封装、扇出型封装、体系集成封装、三维重叠封装等。
地下材料表现，中科智芯于2018年3月22日在江苏徐州经济手艺开发区注册成立。营业首要聚焦晶圆级进步前辈开辟与产业化，包孕超薄芯片制备（DPS）、凸点（微凸点）（Bumping /Micro-bumping）、芯片范围封装（WLCSP）、扇出型封装（FOWLP）、扇出体系集成封装（FO-SIP）、三维重叠封装(3D Stacking)等。
○ 新能源及车规级电控模块出产项目：该项目位于杭绍临空示范区，是由中电芯（香港）科技无限公司投资的泛半导体家当项目，规划投资1.2亿美金（约合人民币8.7亿元），规划用地30亩。项目首要设置装备摆设车规级电力模块封装、电力封装。
地下材料表现，中电芯科技于2024年3月对外投资长芯半导体科技（浙江）无限公司。长芯半导体业余处置的研发与产业化，焦点产物包孕碳化和第七代IGBT芯片、汽车级碳化硅功率模块、功率器件等，功能达到国际进步前辈程度，服务于光伏储能、、轨道交通、、等畛域的环球数十家客户，并为客户供应全套电力电子体系计划。
