三星：采用Mali G76 MP8 GPU推出8nm八核Exynos 9710
除智能手机外，三星每年都会在Exynos产品线下推出一些新的处理器。去年，Exynos 9610作为Exynos 7阵容下的第一款10nm处理器推出。据报道，该公司正在为Exynos 9710做准备，Exynos 9710将是Exynos 9820的8nm处理器，Exynos 9820是Exynos产品线中目前功能最强大......
发布时间：2023-06-30
TDK发布最紧凑、功率密度最高的负载点 DC-DC转换器
TDK株式会社发布了新系列?POL? DC-DC转换器，这是业内最紧凑、功率密度最高的负载点解决方案，适用于大数据、机器学习、人工智能(AI)、5G基站、物联网(IoT)、企业计算等应用。 该系列没有使用传统的分离集成电路和电感器的方法， 而是将IC 和电感器集成在一个紧凑的模块中，从而为要求薄型化电源但空间受限的应用提供了高密度解决方案。
发布时间：2023-06-30
Molex发布 具有主动保护功能的SlimStack B8 系列板对板连接器
Molex 发布 0.40 毫米 SlimStack B8 系列板对板连接器，该系列螺距为 0.4 毫米、高度为 0.80 毫米，电路数量多达 50 个。该连接器可针对损坏和污染物提供主动保护，完美用于移动设备应用。
发布时间：2023-06-30
Molex 推出2.2-5射频连接器，适用于信号容量具有关键作用的应用
伊利诺斯州LISLE - 位于伊利诺伊州Lisle的Molex公司正在推出用于高频和低无源互调（PIM）的紧凑型2.2-5射频连接器系统和电缆组件。 Molex通过调整和小型化4.3-10外形尺寸，与2.2-5联盟一起开发了2.25外形尺寸。 Molex 2.2-5射频连接器比4.3-10连接器小53％，频率可达6 GHz。
发布时间：2023-06-30
XP Power推出小型、超薄的150W AC-DC电源，符合医疗和通讯安规标准
XP Power正式宣布推出高功率密度，超薄尺寸，裸版型AC-DC电源EPL150系列，可满足需要低成本和小尺寸电源的工业，通讯和医疗应用。 EPL150系列符合一系列安规标准和医疗设备需要满足的IEC/ES60601-1安规标准，适用于在医疗中Type BF应用（即与患者有气电接......
发布时间：2023-06-30
Molex 推出IP67 等级 HarshIO 模块用于严苛环境中将工业控制器和输入/输出设备进行连接
Molex推车的IP67等级 HarshIO 模块是快速可靠的解决方案，它可安装于机器并支持各种主要的工业现场总线，包括 PROFIBUS-DP、DeviceNet、CANopen、Modbus TCP、EtherNet/IP和 PROFINET IO。用于在可能出现液体、灰尘或振动的严苛环境中将工业控制器和输入/输出......
发布时间：2023-06-30
大联大友尚集团推出ST BlueNRG-Tile多合一物联网节点开发套件核心元件
致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出意法半导体(ST)BlueNRG-Tile多合一物联网节点开发套件核心元件。 大联大友尚代理的ST推出的BlueNRG-Tile是新推出的多合一物联网节点开发套件的核心元件
发布时间：2023-06-30
三星电子第三代10纳米级DRAM开发成功
三星电子于21日发表，成功开发出第三代10纳米级（1z）8GbDDR4DRAM，预计下半年量产。 据《ZDNetKorea》报导，三星电子表示，在二代10纳米级（1y）DRAM量产后，相隔16个月成功开发出10纳米级（1z）DRAM，并成功克服史上细微工艺的极限。
发布时间：2023-06-30
OSS发布全球首款五路PCIe 4.0背板：八块Tesla GV100加速卡并行
去年10月底，PCIe 4.0标准正式诞生，传输速率翻番为16GT/s，x16规格可提供多达64GB/s的双向带宽。 在消费级领域PCIe 3.0仍然绰绰有余，但是对于高性能计算应用来说，带宽永远是不够的，也是PCIe 4.0率先发力的地方。 近日，One Stop Systems(OSS)发布了......
发布时间：2023-06-30
高通发布QCS400 SoC 加大语音控制音频芯片投入
正如我们所看到的，智能音箱已经成为科技领域重要的品类之一，许多公司包括亚马逊、谷歌、苹果、阿里巴巴、小米等纷纷布局智能音箱市场。 为了帮助制造商们打造更智能的音箱、SoundBar、语音助理等产品，高通于日前正式发布了旗下最新的智能音频平台芯片QC......
发布时间：2023-06-30
全新VR产品Oculus Rift S正式推出
世界3大VR头戴眼镜厂商之一Oculus在游戏开发者大会上发布了全新的VR眼镜产品——OculusRift S。 这是Oculus与联想合作推出的产品，Oculus表示，它已经与联想达成协议，以帮助其加速量产并且改进设计。 OculusRift S搭载了2560x1440分辨率屏幕......
发布时间：2023-06-30
东芝推出新的小型表面贴装LDO稳压器，可降低功耗，延长电池供电设备的工作时间
-东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）宣布推出两个新的小型表面贴装LDO稳压器系列，这些产品适用于移动设备、影像和视听产品的电源应用。TCR5BM系列包含40款稳压器，支持低至100mV的压差和最高达500mA的输出电流，而TCR8BM系列同样包含40款稳压器，支......
发布时间：2023-06-30
安世半导体宣布推出最低导通阻抗，且优化关键性能的LFPAK56和LFPAK33封装MOSFET
同时优化了安全工作区、漏极电流和栅极电荷 荷兰奈梅亨--(美国商业资讯)--Nexperia(安世半导体)，分立器件、逻辑器件和 MOSFET 器件的全球领导者，今日宣布其已采用 Trench 11 技术实现具有史上最低导通阻抗的 NextPower S3 MOSFET，该项突破并不影响其他......
发布时间：2023-06-30
苹果发布全新iPad Air与iPad mini，均搭载A12仿生芯片
苹果在3月25日举行春季发布会的前一星期，通过Apple Store更新发布了全新的10.5英寸iPad Air、7.9英寸iPad mini，两款都是久未更新的iPad系列产品，除了硬件规格的升级，更支援使用Apple Pencil与聪颖键盘，新成员加入也使iPad产品线更加完备。
发布时间：2023-06-30
康普推出全新FIST模块化光缆接头盒，满足5G所需的高效光纤连接
当今世界各国正加大对数字基础设施的投资力度，推动宽带的进一步发展。根据GSMA的报告，预计到2025年5G接入量将超10亿。正因如此，在未来几年打造能够满足需求的网络已迫在眉睫。光纤凭借出色的效率、性能和传输速率，成为既能满足当下又能实现未来对5G期望的不二之选。
发布时间：2023-06-30
新思科技提供业界首个基于高性能USB体系的USB4子系统验证解决方案，验证IP和测试套件
针对USB内置覆盖率、验证计划、协议层调试和源码测试套件的原生态SystemVerilog VIP新思科技(Synopsys, Inc.，纳斯达克股票市场代码：SNPS)近日宣布推出业界首个子系统验证解决方案验证IP(VIP)和UVM源代码测试套件，以支持最新的USB4规范。
发布时间：2023-06-30
TDK 具有杂散磁场补偿的3D霍尔效应位置传感器
新的三维霍尔效应位置传感器支持对同质和渐变杂散场的补偿度灵活的产品架构支持多种数码接口（SPI, PWM, SENT，SAE J2716 rev. 2016 和 PSI5 rev. 2.x)TDK公司（东京证交所代码6762）成员Micronas以HAL 39xy扩展其霍尔传感器产品线，该产品支持杂散场补偿，具有高度灵活的架构感测多维磁场，注册商标为masterHAL。
发布时间：2023-06-30
英特尔发布9代酷睿标压处理器：i7砍去多线程，i9睿频达5GHz
在GDC19上，英特尔正式发布了9代酷睿移动标压处理器，其中i5/i7/i9都有两款，核心显卡依旧是UHD 630。 最新的i5还是四核八线程；i7的物理核心数目还是6个，但是砍去了超线程；规格最高的9有两款，一款标压版本和一款不锁倍频版本，后者的加速频率达到了5.0......
发布时间：2023-06-30
英特尔公布Gen11核显详情：已达到Vega 8水平
根据外媒的报道，英特尔将会在今年晚些时候发布10nm低压处理器，现在外媒也扒出了英特尔公布Gen11核显详情，一起来看一下吧。 英特尔在其网站上发布了新的Gen11图形架构的相关信息，该GPU将搭载在即将推出的10nm Ice Lake处理器上。 英特尔在去年的构架......
发布时间：2023-06-30
麒麟985曝光：华为Mate30将首发 性能超苹果A12X
华为目前正在研发下一代SoC——麒麟985，将采用全新制作工艺，在性能上全面超越苹果A12X。据悉，麒麟985已经进入试产阶段，极有可能由今年下半年上市的Mate30系列首发。 消息称，麒麟985依然采用7纳米制程，但与麒麟980、苹果A12仿生不同的是，将全面......
发布时间：2023-06-30
三星将发布新一代存储器eMRAM，取代DRAM地位仍需时日
目前，存储器市场以NAND Flash和DRAM为主，但是对于下一代新型存储器的探索一直持续不断。近期，存储器市场龙头企业陆续推出eMRAM的相关技术，作为企业的风向标，此举动是否会影响NAND Flash和DRAM的市场格局？新一代存储器是否具备实力争夺传统存储器的市场......
发布时间：2023-06-30
Diodes公司的新系列高侧/低侧闸极驱动器采用SO－8封装以提供更高效能
Diodes 公司 (Nasdaq：DIOD) 为领先业界的高质量应用特定标准产品全球制造商与供货商，产品涵盖广泛领域，包括独立、逻辑、模拟及混合讯号半导体市场。公司推出全新系列的高电压、高速闸极驱动器，适用于转换器、变频器、马达控制，以及 D 类功率放大器等应用。
发布时间：2023-06-30
Microchip推出全新双核和单核dsPIC?数字信号控制器（DSC）系列，助力打造更大更强的应用
随着高端嵌入式控制应用的开发愈加复杂，系统开发人员需要更加灵活的选项为系统提供可扩展性。为此，Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今日宣布推出全新双核和单核dsPIC33C数字信号控制器（DSC），能够满足不断变化的应用需求，在存储器、工作温度和功能性安全方面提供更多选择。
发布时间：2023-06-30
又一中国芯片巨头诞生：推出5G 7nm芯片组
华为的例子已经充分证明，对于一家科技公司来说，如果想要让自己的产品充吗竞争力，让自己的公司在行业中拥有较大的影响力。最主要的对策就是发展核心技术，而对科技行业来书，不管是手机还是其它的智能设备，核心就是芯片。而最近，继华为后，又一家中国芯片巨头今年将推出支持5G的7nm芯片组!
发布时间：2023-06-30
戴森发布V11无线吸尘器：新增LCD屏幕 吸力更强劲
3月21日上午消息，戴森刚刚在美国发布了三款新品，分别是手持无线吸尘器 V11、照明产品Lightcycle以及Pure Cool Me 多功能风扇。
发布时间：2023-06-30
Melexis 推出支持双路输出的第三代 Triaxis 霍尔位置传感器
以多路输出帮助降低汽车应用的尺寸、空间和功率需求2019 年 3 月 20日，比利时泰森德洛 - 全球微电子工程公司 Melexis 今日宣布推出最新的第三代 Triaxis 霍尔传感器 MLX90374，首款提供多路输出的单片器件。
发布时间：2023-06-30
XDPL8221：带通讯功能的LED驱动芯片，智能照明的理想选择
德国慕尼黑讯——智能照明和物联网新趋势要求采用新一代LED驱动器。英飞凌科技(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)推出XDP? 数字电源平台LED应用系列的新成员XDPL8221，助力实现智能照明。该器件是“PFC+Flyback”集成控制IC，实现PSR控制，并且带有通讯接口。该全新驱动IC在美国加州阿纳海姆APEC2019上进行了展示。
发布时间：2023-06-30
AMD锐龙三代样片交付：主板厂商火速跟进新BIOS
基于7nm Zen2架构的AMD第三代锐龙处理器将于年中上市（可能最快选择5月底的台北电脑展），目前官方透露的信息并不是太多，在CES 2019的演示中，号称在同样8核心16线程下，锐龙三代的性能可以超越i9-9900K，功耗却低了大约30％。
发布时间：2023-06-30
三星推出符合HBM2E规范的Flashbolt内存 可用于GPU
三星推出了业界首款符合HBM2E规范的内存。该公司新的Flashbolt存储器堆栈将性能提高了33%，并提供每个芯片双倍容量以及每个封装的双倍容量。三星在GTC上推出了HBM2E DRAM，这是一个合适的场合，因为NVIDIA因其广受欢迎的GV100处理器而成为HBM2内存最大的用户......
发布时间：2023-06-30
即时监测激光雷达数据，Cepton发布Vista-Edge激光雷达评估套件
美国加州激光雷达初创公司Cepton科技正式发布激光雷达数据处理系统——Vista-Edge激光雷达评估套件。 Vista-Edge激光雷达评估套件属于边缘计算系统，其在同一模块中结合Cepton激光雷达传感器产品Vista和英伟达嵌入式人工智能超级计算平台Jetson TX2，可实......
发布时间：2023-06-30
苹果发布新一代 AirPods：无线充电加持，价格更感人了
苹果在官网悄然发布了全新的 AirPods，其命名并非是传闻中的 AirPods 2。 苹果发布新一代 AirPods：无线充电加持，价格更感人了按照苹果官网的介绍，新一代 AirPods 配备全新的 Apple H1 耳机芯片，可与设备建立更快速、更稳定的无线连接，在关联设备间的......
发布时间：2023-06-30
JAVA 12正式发布
去年九月，Oracle推出了一个长期支持的版本Java 11 (18.9 LTS)，但是此次发布的Java 12是短期支持版本，可以在下一个版本发布之前获得Oracle的商业支持。 即便如此，Java 12不是一个小版本，它带来了以下八个重大新功能： 189 Shenandoah: A Low-Paus......
发布时间：2023-06-30
业界首款！浪潮发布NVSwitch高速互联8 颗GPU的AI服务器NF5488M5
浪潮在2019 GPU技术大会（GTC2019）上发布AI服务器NF5488M5，在业界首次实现了4U空间内集成8颗通过高速NVSwitch无阻塞全互联的最新一代NVIDIA Tesla? V100 Tensor Core 32GB GPUs，高扩展、高性能、高能效，可灵活部署，AI计算性能可达每秒一千万亿次，适用于......
发布时间：2023-06-29
大联大诠鼎集团推出Kingston智能音箱数据读写解决方案
致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出金士顿（Kingston）智能音箱数据读写解决方案。在互联网时代，智能家居的概念越来越被人们所接受；目前智能语音控制的方案越来越受到各大厂家的追捧，各家都开始推出自己的智能音箱来争取流量的入口。
发布时间：2023-06-29
Marvell 引领边缘数据中心交换机变革创新
2019 年 3 月 19 日，北京讯——基础设施半导体解决方案的全球领导厂商Marvell (NASDAQ:MRVL) 今日宣布，推出突破性的Marvell Prestera CX 8500 系列以太网络交换机解决方案，传输能力高达每秒2-12.8 Terabits (Tbps)，专为采用可组合基础设施的边缘和私有数据中心而设计。
发布时间：2023-06-29
海外首秀！曙光新款GPU服务器亮相GTC2019
3月18日-21日，全球规模最大的 GPU 开发者大会——英伟达GPU技术大会(GTC 2019)在美国硅谷举行。在这一全球人工智能技术交流及软硬件产品展示的舞台上，中国先进计算技术产业领导者中科曙光首次在海外展示了其XMachine系列GPU服务器家族的两款重磅产品——训练服务器X795-G30及推理服务器W760-G30。
发布时间：2023-06-29
Maxim发布行业首款高集成度USB-C Buck充电器，尺寸减小30%
2019年3月19日—Maxim Integrated Products, Inc (NASDAQ: MXIM) 宣布推出MAX77860 3A开关模式充电器，帮助设计者为便携式锂离子电池供电设备轻松增加USB Type-C (USB-C) 充电功能。
发布时间：2023-06-29
AMD公布3D封装技术：处理器与内存、缓存通过硅穿孔堆叠在一起
在Rice Oil&Gas高性能计算会议上，AMD高级副总裁Forrest Norrod介绍，他们正跟进3D封装技术，目标是将DRAM/SRAM(即缓存等)和处理器(CPU/GPU)通过TSV(硅穿孔)的方式整合在一颗芯片中。 其实此前，AMD就率先推出了HBM显存产品，实现了GPU芯片和显存芯片......
发布时间：2023-06-29
苹果发布新款iMac：搭载Intel第9代处理器
继iPad之后，3月19日晚上，苹果又更新了iMac产品线，首次搭载英特尔第9代处理器，21.5英寸版售价8613元起，27英寸版售价14199元起。 新款iMac外观与上一代基本没有变化（其实一直没变过），主要是性能升级。 21.5英寸版： 1080P屏幕、第七代Intel Co......
发布时间：2023-06-29
99美元AI计算机来了！英伟达推出嵌入式电脑Jetson Nano
由英伟达举办的2019 GTC（GPU技术大会）在美国加州圣何塞举行，英伟达CEO黄仁勋发表主题演讲，正式发布了机器人开发者工具箱Jetson Nano，可以为机器人设计引入AI算力。 黄仁勋称，英伟达正在为其Jetson产品系列推出一款新的嵌入式计算机，用于开发部署人......
发布时间：2023-06-29
Pixelworks推全新移动显示方案，助力智能手机下一波创新
在经历了了梦幻般的辉煌十年之后，智能手机的创新能力开始逐渐下滑。对于消费者来说，也逐渐开始找不到升级手机的理由，这也是现在智能手机销售不景气的原因之一。 但因为智能手机是个大市场，因此各大上游厂商正在配合终端厂寻找手机的新创新点，如最近火......
发布时间：2023-06-29
苹果发布2019款iPad Air：10.5寸、A12处理器
苹果悄然发布了新款iPad Air、iPad mini。 新iPad Air升级为10.5英寸显示屏，分辨率2224 x 1668 分辨率（264 ppi），支持Apple Pencil和智能键盘套。 基础硬件方面，升级A12仿生处理器（M12协处理，性能提升70%），后置800万像素摄像头，前置700万像素F......
发布时间：2023-06-29
三星推出新款Notebook 9 Pen笔记本
三星在2018年的CES展上推出了Notebook 9 Pen系列变形笔记本，内置了与三星Galaxy Note系列同款的S-Pen手写笔。近日新款的Notebook 9 Pen登陆北美市场进行销售，提供13英寸和15英寸两种不同尺寸的选择。 新款三星Notebook 9 Pen变形本对S-Pen进行了改进......
发布时间：2023-06-29
安富利推出首款LTE—M连接解决方案 提供边缘人工智能与安全
将安富利的SmartEdge Agile物联网设备与Octonion的 Brainium软件平台和Sequans的Monarch芯片组相结合，为物联网打造即插即用型的连接解决方案全球领先的技术方案提供商安富利（纳斯达克股票代码：AVT）和智能边缘物联网软件提供商Octonion携手移动网络运营商O......
发布时间：2023-06-29
IMEC和KMLabs合作研发出一种新型EUV光源，有助于解决困扰7纳米和光刻胶的棘手材料问题
极紫外光刻技术是摩尔定律的潜在救星，已经出现了很长时间了。十多年前，相关路线图提出EUV的时代将于2011年到来。直到去年，它才终于开始起飞。 EUV光源已达到半导体制造所需的200瓦水平。
发布时间：2023-06-29
AMD发布A6-9400处理器 起售价两百大几
AMD刚刚发布了A6-9400处理器，即7代Bristol Ridge APU家族，型号码AD9400AGABBOX。 AMD A6-9400仍然是挖掘机家族，台积电28nm工艺，CPU配置为双核，1MB二缓，加速频率3.7GHz。 GPU方面集成的是Radeon R5（GCN 2.0），预计是384个流处理器（6核），频......
发布时间：2023-06-29
雷军突然公布骁龙855新机：非异形屏设计触控媲美iPhone
今年的旗舰机主要集中在异形屏设计上，各家的新机也大多以水滴设计为主，而三星更是使用了挖孔屏的设计，这也导致大家调侃，在玩王者荣耀时上路自己看着办吧，这也可以看出异形屏的设计对于游戏的体验还是有些瑕疵的，在这样的情况下有不少的手机厂商就针对游......
发布时间：2023-06-29
Microchip推出全新双核和单核dsPIC®数字信号控制器（DSC）
全新dsPIC33C控制器可满足汽车和无线充电应用对更大存储区和功能性安全的市场需求随着高端嵌入式控制应用的开发愈加复杂，系统开发人员需要更加灵活的选项为系统提供可扩展性。为此，Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今日宣布推出全新双核和单......
发布时间：2023-06-29
Cypress赛普拉斯推出支持低功耗蓝牙连接的MCU，为智能手机的全方位连接构建Mesh网络
新的解决方案延长了电池续航，能够实现长距离连接，并且帮助可穿戴设备和遥控设备实现语音控制和音频传输功能中国北京，2019年3月8日—全球领先的嵌入式解决方案供应商赛普拉斯半导体公司（纳斯达克代码：CY）近日宣布，推出两款低功耗双模蓝牙5.0和低功耗蓝......
发布时间：2023-06-29
Littelfuse推出SIDACtor保护晶闸管，使CVBS信号线避免由于过压瞬变而损坏
Littelfuse, Inc.推出首款PxxxxS4xLRP系列SIDACtor保护晶闸管，该器件提供可靠的解决方案用以保护复合视频消隐同步 (CVBS)信号线路和端口避免由于过压瞬变而损坏。6V工作电压和100A 5/310µs浪涌峰值电流能力以及较低的额定结电容，P0080S4BLRP为各......
发布时间：2023-06-29