韩国科学家研发出一款新型铝空气电池 可让电动汽车行驶700公里
锰酸盐银纳米片能够让科学家能够以更低成本制造出更安全、更节能的铝空气电池。据外媒报道，韩国蔚山国际科学技术研究所（Ulsan National InsTItute of Science and Technology）的研究人员利用此类新型催化剂研发了一款铝空气电池，该电池可解决现今电动汽车（EV）电池技术的常见问题，让电动汽车车主拥有续航里程更高、且可更换的电池组，无需慢慢充电。
发布时间：2023-06-28
大陆集团推出行业内首款搭载汽车抬头显示器的全色演示器
科技公司大陆集团推出了基于波导技术研发的行业内首款搭载汽车抬头显示器的全色演示器。这款演示样件由大陆集团与投影技术行业顶尖公司DigiLens共同研发而成，并采用了可切换式全息光栅。
发布时间：2023-06-28
浪潮联合Xilinx发布全球首款集成HBM2的FPGA AI加速卡F37X
10月16日，在北京举行的2018 XDF赛灵思开发者大会上，浪潮联合赛灵思宣布推出全球首款集成HBM2高速缓存的FPGA AI加速卡F37X，适合于机器学习推理、视频转码、图像识别、语音识别、自然语言处理、基因组测序分析、NFV、大数据分析查询等各类应用场景，实现高性能、高带宽、低延迟、低功耗的AI计算加速。...
发布时间：2023-06-28
Seoul Semiconductor首尔伟傲世推出UV LED新产品“UV WICOP”
WICOP是首尔半导体专利技术,是世界首个无需封装的产品. WICOP仅用一个芯片和荧光粉设计而成，无需安装引线框架、金丝等部件。首尔伟傲世将此技术适用在UV LED上并已被授予联合技术专利。
发布时间：2023-06-28
美超微推出4U人工智能推论优化新GPU服务器
推论优化系统可拓展美超微的领先GPU服务器组合，为客户提供前所未有的人工智能推论、培训与深度学习解决方案选择，包括单根、双根、纵向扩展和横向扩展设计
发布时间：2023-06-28
Kneron发布新一代终端人工智能处理器NPU IP－KDP Series
专注于终端人工智能解决方案的新创公司耐能 (Kneron) 今日参与在上海举行的 Arm 人工智能开发者全球峰会，以“可重构算法在AI芯片中的应用”为主题发表演说，会中同时发布 Kneron 新一代终端人工智能处理器系列 NPU IP - KDP Series。Kneron 第二代NPU IP 包括三大产品，分别为超低功耗版 KDP 320、标准版 KDP 520、以及高效能版 KDP 720。
发布时间：2023-06-28
ADI推出单芯片宽带IF接收器子系统AD6676，可减少接收器设计的复杂性
Analog Devices， Inc.（ADI）推出单芯片宽带IF接收器子系统AD6676，可让高性能通信和仪器仪表设备的设计人员减少接收器设计的复杂性，同时实现频率规划灵活性和业界领先的瞬时动态范围。
发布时间：2023-06-28
东芝宣布推出新品——“M3H族”微控制器
听说最近大家都迷上了看宫斗剧，还开始研究各种“宫心计”。其实呀，东芝也不例外，只不过东芝所研究的不是如何宫斗，而是如何攻克新产品。对东芝而言，只有掌握了“攻新计”，才能成就更好的自己，才能为市场带来更好的产品和服务。废话不多说快来看看东芝又攻克了什么新产品！
发布时间：2023-06-28
elmos下一代高性能直接驱动超声波IC
2018年9月6日讯，德国elmos公司日前宣布推出用于汽车级超声波驻泊车辅助系统的下一代“直接驱动”超声倒车雷达处理芯片系列。除汽车领域外，这些IC可用于工业应用或机器人应用中的距离测量。
发布时间：2023-06-28
大联大世平集团推出TI低功耗无线M-Bus通信模组参考设计解决方案
此参考设计说明了如何将 TI 无线 M-Bus 堆叠用于 CC1310 和 CC1350 无线 MCU 并将其集成到智能仪器表或资料收集器产品中。此软件栈与开放式计量系统 (OMS) v3.0.1 规范相容。EN13757-1 至 EN13757-7 是欧洲的抄表标准，同时包括有线和无线抄表总线 (M-Bus)；所有这些标准一起广泛用于超低功率计量和分项计量应用。
发布时间：2023-06-28
思科加入人工智能阵营 发布配置8个GPU的深度学习服务器
思科近日推出了一款针对人工智能进行优化的系统，成为最近一家在该领域有所动作的数据中心设备制造商。 思科公布的UCS C480 ML M5是一款四机架单元服务器，专门用于运行处理器密集型深度学习工作负载，属于思科的UCS统一计算系统家族。UCS系列服务器是将计算资源与网络和存储功能以及管理自动化软件结合到一起的系统。
发布时间：2023-06-28
夏普推出第一代70英寸8K超高清液晶显示器
夏普电子公司（SEC）旗下的美国夏普影像与信息公司（SIICA）日前推出其第一代8K超高清70英寸（对角线69.5英寸）液晶显示器8M-B70AU。 夏普推出第一代70英寸8K超高清液晶显示器
发布时间：2023-06-28
TI推出具备业界最佳功耗性能比的ADC系列，支持宽泛的工业环境温度
德州仪器 （TI） 宣布推出可提供具备业界最佳功耗性能比的最新系列小型引脚兼容模数转换器 （ADC），这进一步壮大了 TI 数据转换器产品阵营。该 ADC3k 系列包括速度高达 160MSPS 的 12 位与 14 位选项，提供双通道或 4 通道以及 LVDS 或 JESD204B 接口版本。
发布时间：2023-06-28
威刚推出BGA封装SSD：尺寸比肩eMMC 读取速度1.1GB/s
近日，威刚（ADATA）宣布推出IUSP33FPCIeBGASSD，该SSD采用BGA封装，尺寸比M.22242SSD还要小上80%。IUSP33FPCIeBGASSD采用了3D闪存，支持PCIeGen3x2接口，适用于超极本、平板、二合一电脑等小尺寸计算设备。
发布时间：2023-06-28
ADI推出首款双通道16位DAC，可实现比竞争器件高70%的信号带宽
Analog Devices， Inc. （ ADI）推出业内首款面向电信系统制造商的2.8 GSPS双通道16位转换器AD9136，可满足点对点无线回程设备的微波频率要求。 16位AD9136和11位AD9135这两款双通道DAC可实现比竞争器件高70%的信号带宽
发布时间：2023-06-28
C＆K推出长工作寿命, 超薄的新SDB拨码开关, 为印刷电路板节省空间
最新的拨码开关为工业、消费类、银行、零售、服务器和电信领域的逻辑和控制应用提供低成本选择 C&K, 全球最值得信赖的高品质机电开关品牌之一, 今天宣布推出全新 SDB 拨码开关。
发布时间：2023-06-28
纳芯微电子推出高精度双引脚数字输出型温度传感器芯片NST1001
据麦姆斯咨询报道，中国领先的信号链芯片及解决方案提供商苏州纳芯微电子股份有限公司宣布推出高精度双引脚数字输出型温度传感器芯片NST1001。NST1001具有脉冲计数型数字输出以及在宽温度范围内高精度的特性，可直接与MCU连接使用，保障测量精度的同时降低MCU开销并减少成本。
发布时间：2023-06-28
凌力尔特20dB增益放大器非常适合在低失真、大动态范围发送器或接收器中
凌力尔特公司 （Linear Technology Corporation） 推出 20MHz 至 2GHz 差分输入和输出 20dB 增益放大器 LTC6430-20，该器件在 240MHz 时提供卓越的 +51dBm OIP3 （输出三阶截取） 和 2.9dB 噪声指数。LTC6430-20 具备同类最佳的 +23.9dBm OP1dB （输出 1dB 压缩点）。
发布时间：2023-06-28
日本富士通发布新型超算“大脑
日本富士通公司２２日正式发布了日本下一代超级计算机的核心部件——“Ａ６４ＦＸ”处理器。 “Ａ６４ＦＸ”处理器具有超低功耗、高可靠性等特征，其浮点运算次数至少达每秒２．７万亿次。通常，超级计算机会使用数万个处理器。
发布时间：2023-06-28
三洋电机推出业界最小像素尺寸的图像传感器
为了满足可拍照手机市场对于紧凑型图像传感器不断增长的需求，三洋电机(Sanyo Electric Co. Ltd.)不久前开发出了一款百万像素级CCD图像传感器。据该公司表示，它具有目前业界最小的像素尺寸。
发布时间：2023-06-28
南孚发布新一代无线充 线圈助力速度飙升50%
随着iPhone X的发布，作为智能手机的“新宠”——无线充，因其便捷的充电方式受到年轻人的青睐，但碍于充电效率尚无法与有线充电媲美，也使得部分消费者对无线充望而却步。
发布时间：2023-06-28
美超微推出用三星NF1 NVMe存储优化的1U全闪存服务器
这款全闪存服务器拥有全世界最好的性能、容量和端到端吞吐量，拥有超过0.5PB闪存的1U服务器提供超过1000万IOPS性能，使其成为IOPS密集型和低延迟应用、数据处理和超融合基础架构(HCI)的理想解决方案
发布时间：2023-06-28
东芝推出全球最小嵌入式NAND闪存产品，可用于各种广泛的数字消费产品
东芝公司宣布推出全球最小级别嵌入式NAND闪存产品，这些产品整合了采用尖端的15纳米工艺技术制造的NAND芯片。新产品符合最新的e.MMCTM标准，适用于各种广泛的数字消费产品，包括智能手机、平板电脑和可穿戴设备。
发布时间：2023-06-28
Teledyne e2v 推出用于高速扫描和条码读取的Snappy2MP CMOS 图像传感器
Teledyne e2v成像解决方案全球创新领先者，也是Teledyne Technologies 旗下公司。该公司宣布推出全新 Snappy 2 百万像素 CMOS 图像传感器，主要用于条码读取和其他 2D扫描应用。这一传感器以独特设计
发布时间：2023-06-28
MACOM展示业界首款支持200G和400G光模块的完整芯片组解决方案
· 云数据中心光连接的理想解决方案 · 这款全模拟低成本解决方案提供同类最佳的低延时及行业领先的模块总功耗（低于22毫瓦/千兆） · 端到端解决方案可确保无缝的组件互操作性和更快的上市速度
发布时间：2023-06-28
Synaptics 发布新一代VR显示驱动器及VR桥接器
Synaptics 发布新一代VR显示驱动器及VR桥接器全球领先的人机界面解决方案开发商新突思电子科技（Synaptics Incorporated）（纳斯达克股票代码：SYNA）今日推出了新型产品– ClearView?
发布时间：2023-06-28
移动设备的福星：Peratech压力敏感传感器
力感应技术的全球领导厂商Peratech今天宣布推出一种用于移动设备的新型压力触控传感器，该分布式压力阵列（DFA）传感器采用Peratech专有的量子通道合成物（QTC）技术，能够提供一个阵列单点传感器，通过与位置传感器（如电容式）结合使用，可以测量压力大小并将其与位置相关联。
发布时间：2023-06-28
莱姆拓宽磁通门电流传感器量程，推出宽温度、低噪声、高精度的电流传感器
要点： 闭环磁通门传感器可测量1000A的DC、AC或脉冲电流 宽工作温度范围（-40 ~ +85℃） 极低的零漂（全温度范围内达19.5ppm） 优异的线性度（全温度范围内达3ppm） 极低噪声与高精度（全温度范围）
发布时间：2023-06-28
莱姆拓宽高精度传感器量程，推出新品IN 1000-S
莱姆拓宽高精度传感器的量程，推出新品IN 1000-S，无插入损耗，可隔离测量1000A的直流、交流以及脉冲电流。莱姆完善磁通门技术，去年已推出此系列的第一个产品2000A。 传统1000A高精度传感器温度范围通常+10到+40或+50°C，IN 1000-S拓宽其温度范围至-40到+85°C
发布时间：2023-06-28
TE Connectivity推出横向CROWN CLIP Junior电源电缆组件
新外形可节省50%的空间，并增强设计灵活性 全球连接与传感器领域领军企业 TE Connectivity (TE) 今日宣布推出全新横向(Side Exit) CROWN CLIP Junior电源电缆组件。与传统汇流条电缆组件相比，该产品可节省50%的空间，并显着增强设计灵活性。
发布时间：2023-06-28
新日本无线推出发射信号用途的射频功率放大器模块NJG1330 有利于智能手机等通信设备的低功耗化设计
新日本无线一直专注于研发用于智能手机、随身WiFi路由器等通信设备的发射信号用途功率放大器多芯片模块。这次开发成功的射频功率放大器模块NJG1330对应4G LTE-Advanced所使用的Ultra High Band，正式发布进入量产阶段。
发布时间：2023-06-28
高通推出毫米波射频模组 5G商用加速推进
高通近日宣布推出全球首款面向智能手机和其他移动终端的全集成5G新空口（5G NR）毫米波及6GHz以下射频模组，解决了手机厂商天线设计、电磁干扰一系列难题，有效缩短5G手机研发周期。这一5G模块将在2019年初正式推向市场。
发布时间：2023-06-27
EMA联合TI发布AM5708／28处理器的AI＆工业应用
英码(EMA)和德州仪器(TI)将于2018年8月22日，在广州翡翠皇冠假日酒店 明珠8号厅，联合发布AM57x系列AI&工业应用方案。 AM57x处理器采用ARM + DSP异构处理器，集成ARM Cortex-A15@500M-1GHz处理器和C66x?
发布时间：2023-06-27
ADI数字电源系统管理功能的双通道 10A μModule 稳压器
ADI宣布推出 Power by Linear? LTM4686，该器件是一款双通道 10A 或单通道 20A 超薄型降压型 μModule? 稳压器，具有一个 PMBus 接口，采用 16mm x 11.9mm x 1.82mm LGA 封装。
发布时间：2023-06-27
华为麒麟980处理器将于IFA发布 三星Galaxy S10旗舰三摄像头组合与华为不同
8 月 17 日消息，华为方面已经确认，旗下最新麒麟 980 芯片将将会在 8 月 31 日举办的 IFA 展会上亮相。重点是，麒麟 980 将成为全球第一枚商用的 7nm 智能手机芯片，同时即将发布的全新 Mate 20 系列旗舰手机将搭载这一芯片。
发布时间：2023-06-27
赛灵思推出Vivado设计套件HLx版本，助力SoC和FPGA以及打造可复用的平台
赛灵思公司推出 Vivado 设计套件 HLx 版本，为All Programmable SoC 和 FPGA以及打造可复用的平台提供了全新超高生产力设计方法。新版 HLx 包括 HL 系统版本、HL 设计版本和 HL WebPACK 版本。
发布时间：2023-06-27
芯天下针对性地研发了“Wide Voltage SPI NOR存储器”产品，以迎接即将到来的物联网时代！
近几年间，随着自动驾驶、物联网、5G等新兴产业的快速发展，之前被NAND Flash挤压市场的NOR Flash又找到了新的用武之地，整体需求量也保持持续增长态势。与此同时，新兴市场对NOR Flash性能也提出了更高要求。
发布时间：2023-06-27
联发科将推P80和P90两款处理器 OPPO成首发
2018年初，IC设计大厂联发科发表了新一代的P60处理器，而且号称P60处理器在CPU和GPU两个方面的性能均有70%提升的情况下，受到不少手机大厂的青睐，包括OPPO、VIVO、魅族以及小米等手机品牌商都有机种采用。
发布时间：2023-06-27
高通突然发布骁龙670处理器 骁龙660真正的继承者
要说巧合，或许就跟商量过一样。魅族16发布之后，各个手机厂商也都开始出来蹭热度为自家新机宣传。高通也突然发布了传说已久的骁龙670处理器。在骁龙710发布之初，大家都以为这款处理器是接替骁龙660的，现在看来骁龙670才是真正的继承者。
发布时间：2023-06-27
松下推新型传感器 可探测黑暗中、远距离小物体
日本松下公司（Panasonic Corp）研发了一种深度图像传感器（range image sensor），可在黑暗中拍摄250米远，10厘米物体的图像。
发布时间：2023-06-27
三星新款Galaxy Watch采用捷德移动安全eSIM技术实现无缝连接
近日，三星移动在全球推出了全新的三星 Galaxy Watch 智能手表。这是继三星 Gear 智能手表之后的新一代产品。新发布的 Galaxy Watch 不仅具有丰富而强大的功能，还集成了消费级 eSIM 解决方案，该解决方案由捷德移动安全独家提供。
发布时间：2023-06-27
三星推出首款5G基带芯片，2018年底向客户送样
就在之前各大通讯芯片厂，包括高通（Qualcomm）、英特尔（intel）、联发科等公司都宣布推出自家的5G基带芯片之后，韩国三星15日也宣布推出了Exynos Modem 5100的基带芯片，以与其他竞争对手一较高下。
发布时间：2023-06-27
全新的示波器芯片在泰克最新发布的MSO6示波器上的使用
泰克公司作为世界领先的示波器品牌，一直坚持创新，帮助工程师提供更方便，更快速和更准确的测试测量设备。TEK049和TEK061就是泰克公司为中端示波器研发的最新研发的ASIC。
发布时间：2023-06-27
MACOM的梳状波发生器产品组合具备业内领先的相位噪声性能
2018年6月10日，马萨诸塞州洛厄尔- MACOM Technology Solutions Inc. (MACOM)是世界领先的高性能射频、微波、毫米波和光子解决方案供应商，于今日宣布正式推出经全新优化的非线性传输线路(NLTL)梳状波发生器产品组合。
发布时间：2023-06-27
MACOM的全新功率检测器具备业内最佳的宽输入带宽和动态范围
马萨诸塞州洛厄尔- MACOM Technology Solutions Inc. (MACOM)是世界领先的高性能射频、微波、毫米波和光子解决方案供应商，于今日宣布正式推出其全新的MADT-011000功率检测器。
发布时间：2023-06-27
首尔半导体子公司推出UV LED新产品UV WICOP
首尔半导体子公司伟傲世（SEOUL VIOSYS）近日宣布，推出结合首尔半导体微型高效率LED“WICOP”技术的新产品“UV WICOP”。 WICOP是首尔半导体专利技术，是世界首个无需封装的产品。
发布时间：2023-06-27
L-com推出针对极端环境连接应用的IP67级HDMI线缆和耦合器新产品
有线和无线连接产品首选制造商美国L-com Global Connectivity公司(“L-com”)今日宣布推出一系列用于工业计算、数字标牌、工厂自动化、医疗及恶劣环境音视频应用的防水HDMI线缆组件新产品。
发布时间：2023-06-27
美高森美最新11.7版本Libero系统级芯片，是用于FPGA产品的全面FPGA设计工具套件
美高森美公司（Microsemi Corporation）宣布推出最新11.7版本Libero系统级芯片（SoC），这是用于美高森美现场可编程逻辑器件（FPGA）产品的全面FPGA设计工具套件。
发布时间：2023-06-27
美高森美推出高性能企业级Gen 4 PCIe控制器样品
美高森美公司 Microchip Technology Inc. 全资子公司 — 宣布现已向早期采用者客户提供新型Flashtec?NVMe 3016 Gen 4 PCIe控制器的样品。NVMe 3016是开创先河的业界首款同类企业级控制器
发布时间：2023-06-27
Bourns发布全新大功率电流检测电阻器CSM2F系列
提供更稳健及高测量精度，有助于最大限度地提高运行性能并提高系统效率 2018年8月6日－ 美国柏恩Bourns 全球知名电子组件领导制造供货商，今日推出最新的电流检测电阻，型号为CSM2F系列。
发布时间：2023-06-27