aiCTX发布全球首款动态视觉专用AI处理器
近日，瑞士高科技类脑芯片公司，aiCTX发布了全球首款纯基于事件驱动运算的动态视觉AI处理器DynapCNN，用于超低功耗，always-on的实时动态视觉信息处理。 aiCTX高级研发工程师Sadique Sheik博士表示，DynapCNN支持视觉物联网传感器诸多场景的超低功耗边缘计算......
发布时间：2023-07-01
Intel发布傲腾H10混合固态盘；高通骁龙865曝光
光子集成电路（Photonic Integrated Circuit，PIC）相对于传统分立的光-电-光处理方式降低了复杂度，提高了可靠性，能够以更低的成本构建一个具有更多节点的全新的网络结构，虽然目前仍处于初级发展阶段，不过其成为光器件的主流发展趋势已成必然。PIC单片集......
发布时间：2023-07-01
三星6月推Exynos 9825处理器：7nm EUV，用于Galaxy Note 10
进入10nm节点之后，全球只剩下英特尔、台积电及三星三大半导体公司有能力跟进，代工厂的选择只有台积电、三星两家，其中台积电几乎拿下了大部分7nm芯片订单，客户包括苹果、华为、AMD、高通、联发科等半导体公司。
发布时间：2023-07-01
意法半导体推出采用Linux发行版的STM32MP1微处理器 ?
意法半导体以Arm Cortex研发经验扩大STM32 MCU的功能，使此市场领先的微控制器产品组合可以覆盖处理性能和资源要求更高且需要大型开源软体的应用领域。新推出之STM32MP1多核微处理器系列具备运算和图形处理的能力，且兼具高效即时控制和高功能整合度，有助于简化工业制造、消费性电子、智慧家庭、医疗应用等高性能解决方案的开发。
发布时间：2023-07-01
Trinamic 推出高度微型化的机电一体化解决方案
TRINAMIC 宣布推出PD20-1-1210，这是一款高度微型化的机电一体化解决方案，适用于外形小巧的应用需求。 PD20-1-1210提供最先进的运动控制，是实验室自动化，机器人，生命科学，生物技术和许多其他应用的理想选择，无需事先有运动控制专业知识。
发布时间：2023-07-01
AMD 推出专为商用笔电打造的第 2 代 Ryzen PRO 移动处理器
AMD于9日宣布，推出旗下PRO处理器产品线的最新产品，分别为内建RadeonVega绘图核心的AMD第2代RyzenPRO移动处理器，以及内建RadeonVega绘图核心的AMDAthlonPRO移动处理器。未来两款处理器将用在高阶商用笔电上，合作伙伴包括惠普与联想的终端产品预计在本季上市，其他OEM厂商的产品和更多新平台则预计在2019年陆续问市。
发布时间：2023-07-01
挑战 Intel 和英伟达，高通发布 Cloud AI 100 边缘推理芯片
昨天，高通在旧金山召开了年度人工智能日(AI Day)大会。在本次会议上，该公司揭开了三款芯片的神秘面纱，而这三款芯片可以用于智能手机、平板电脑以及其他移动设备。然而，这些芯片只是开胃菜，重头戏是一款专为边缘计算设计的新产品—— Qualcomm Cloud AI 100。
发布时间：2023-07-01
Intel发布Optane Memory H10规格 即将向OEM市场出货
英特尔的Optane Memory H10固态硬盘将很快出现在主要OEM电脑厂商产品当中。Optane Memory H10与现有的Optane Memory系列产品相比发生了重大变化，是一款独特的二合一SSD，在单个M.2模块上结合了3D Xpoint内存和QLC NAND闪存。 Intel发布Optane Memory H10......
发布时间：2023-07-01
Microchip推出双核和单核dsPIC 数码讯号控制器系列
Microchip推出全新双核和单核dsPIC数码讯号控制器系列随著高阶嵌入式控制应用的开发愈加复杂，系统开发人员需要更灵活的选项为系统提供可扩展性。为此，Microchip推出全新双核和单核dsPIC33C数码讯号控制器(DSC)，能够满足不断变化的应用需求，在存储器、工作温度和功能性安全方面提供更多选择。
发布时间：2023-07-01
高效安全低成本，Allegro推出全新汽车级电流传感器IC
运动控制和高能效系统电源和传感解决方案的全球领导厂商Allegro MicroSystems（以下简称Allegro）高兴地宣布，现在已经能够提供一个全新的符合汽车AEC-Q100标准的单片霍尔效应电流传感器IC系列ACS71240，该系列产品具备小体积、高能效等优势，是电动汽车充电器、DC/DC转换器、工业电机和物联网等应用的理想选择。
发布时间：2023-07-01
高通正式发布骁龙 665、730 / 730G 中端移动处理器
在今日凌晨旧金山举办的 AI Day 活动上，高通正式发布了三款新的中端移动处理器，分别是骁龙 665、骁龙 730 和骁龙 730G。 高通正式发布骁龙 665、730 / 730G 中端移动处理器骁龙 665 为骁龙 660 的升级版，采用三星 11nm LPP 工艺制造。CPU 部分采用四个 ......
发布时间：2023-07-01
高通正式发布骁龙665/730/730G新SoC：首次采用三星8nm工艺
日前，在旧金山举行的AI Day活动上，高通正式发布了骁龙665、骁龙730和骁龙730G三款新SoC，其中骁龙730和骁龙730G首次采用三星8nm LPP工艺。 骁龙665是骁龙660的升级版，采用三星11nm LPP工艺制造，核心采用4xKryo 260（A73）+4xKryo 260（A53）构造，频率......
发布时间：2023-07-01
CIMS本季推Mini LED显示屏 抢进室内公众显示器市场
MicroLED被视为是新一代显示技术，被称为是次世代的显示技术霸主。台系面板双虎群创、友达积极投入研发，并率先推出过渡期产品Mini LED。 据悉，由上中下产业链组成的巨量微组装产业推动联盟（CIMS），本季将推出Mini LED显示屏，目标是在年底前抢进室内公......
发布时间：2023-07-01
苹果将推全新MacBook Pro，使用17英寸miniLED屏幕
苹果预计将于2019年发布一款全新的MacBook Pro产品，将采用尺寸达17英寸的miniLED屏幕。 苹果将推全新MacBook Pro，使用17英寸miniLED屏幕苹果知名爆料人郭明池透露，这款大屏MacBook Pro极有可能跳票，正式的上架时间应该推迟到2021年。新MacBook Pro采用......
发布时间：2023-07-01
高通发布骁龙665、骁龙730：首次用上8nm工艺
在旧金山举办的AI Day活动上，高通正式发布了两款新的中端移动处理器，分别是骁龙665、骁龙730。 骁龙665是前年推出的主流手机明星级平台骁龙660的升级版，采用三星11nm LPP工艺制造。 CPU部分仍然是四个Kryo 260(A73)、四个Kryo 260(A53)，频率分别为2......
发布时间：2023-07-01
AMD三款新处理器流出：专为笔记本设计
北京时间4月8日，近日国外知名爆料人TUM_APISAK在社交媒体上放出了他的新发现。他在3DMark数据库发现了三款AMD处理器，这三款处理器的型号分别为RX-8125，RX-8120和A9-9820。 根据数据库中的数据显示，RX-8125和RX-8120极有可能是AMD Ryzen的嵌入式处理......
发布时间：2023-07-01
三星推出5G智能手机的总体解决方案！
三星电子(SamsungElectronics)近日表示，该公司正大规模生产最新的高端移动设备5G解决方案，以扩大其在下一代无线业务中的影响力。 这家韩国电子巨头在推出GalaxyS10 5G手机前一天，推出了5G智能手机的三个关键部件。LG电子还计划于4月19日推出其首款5G智......
发布时间：2023-07-01
华为发布第二代英特尔®至强®可扩展处理器家族的新一代服务器
在主题为“+智能，计算进化”的发布会上，华为正式发布了基于第二代英特尔? 至强? 可扩展处理器以及支持英特尔? 傲腾 ? 数据中心级持久内存的新一代FusionServer Pro智能服务器，包括2路、4路机架式服务器，高密X系列、刀片E系列等模块化服务器以及GPU服务器......
发布时间：2023-07-01
惠普Z6/Z8 G4工作站发布：支持最高3TB内存
惠普今日正式推出了新款的Z6 G4和Z8 G4工作站，可支持处理器扩展，支持傲腾DC内存。惠普表示，它们将为有着计算密集型工作流程（如机器学习和视觉效果等）的用户提供更大内存和存储。 惠普Z8 G4工作站支持双路至强CPU，最多可达56核心；配备24个内存插槽，......
发布时间：2023-07-01
努比亚阿尔法发布：中国eSIM商用后的首款可穿戴产品
4月8日，努比亚α在MWC 19上展示的可穿戴柔性屏手机正式发布，这既是国内首款实现量产的柔性屏产品，也是中国eSIM商用后上市的首款可穿戴产品。 努比亚α搭载了一块4.01英尺的长条形柔性OLED屏幕，分辨率960×192，这块柔性屏可以弯曲环绕在用户手腕上。虽......
发布时间：2023-07-01
意法半导体推出了一系列新的S-Touch触摸传感器
意法半导体发布了一系列超低功耗的触摸传感器芯片，此前ST与韩国公司ATLab签订了相关的技术许可协议。新系列产品的目标应用是便携设备如手机、PDA、笔记本电脑和媒体播放器以及价格敏感的白色家电市场。新的‘S-Touch’系列传感器采用ATLab的电容触摸传感技术，这项技术基于全数字架构，控制对用户触摸做出响应的操作界面，无需片上微控制器、存储器或固件。
发布时间：2023-07-01
Intel首款Wi-Fi 6无线网卡发布：峰值速率2.4Gbps
它内部是Intel Wireless AX22260 NIC网络芯片，传输接口支持PCIe 3.0 x1、USB 2.0，同时支持2x2 MU-MIMO多用户多入多出，2.4GHz、5GHz双频段，峰值传输速率为2.4Gbps，并集成蓝牙5.0。 Intel没有透露新网卡的出货时间，或许会在年底随同10nm Ice Lake笔记本登场？
发布时间：2023-07-01
苹果无线耳机PowerBeats Pro发布 售价1888元
苹果无线耳机PowerBeats Pro发布 售价1888元苹果旗下耳机品牌Beats推出了PowerBeats Pro无线耳机。 与AirPods一样，PowerBeats Pro同样是一款真无线耳机，且配备了充电盒，最多可以提供9小时音频播放，配合充电盒使用，可以长达24小时。
发布时间：2023-07-01
英特尔发布首款WiFi 6无线网卡 性能出众
年初CES上，英特尔提到了802.11ax标准WiFi 6无线网络技术。而近日，英特尔正式发布了首款WiFi 6网卡，内部采用Intel Wireless AX22260 NIC芯片。该无线网卡主要面向消费级产品，如笔记本、主板等，拥有M.2 2230、M.2 1216两种形态规格，后者更适合轻薄或小尺......
发布时间：2023-07-01
英特尔公布AX200 无线网卡： 5 G/2.4 G双频，支持蓝牙5.0
根据外媒的报道，英特尔正式推出适用于M.2-2230和M.2-1216规格的，适用于笔记本电脑和PC主板的Wi-Fi 6 AX200WLAN无线网卡。 英特尔公布AX200 无线网卡： 5 G/2.4 G双频，支持蓝牙5.0英特尔AX200WLAN属于AX-22260家族的“Cyclone Peak”PHY NIC。该卡可通过......
发布时间：2023-07-01
Intel发布Cascade Lake处理器：最高56核心，TDP高达400W
Intel近些年占据了数据中心市场的绝大部分市场份额，但是这一年多来Intel也感受到了一些压力。10nm芯片进展缓慢，处理器遇到幽灵/熔断漏洞，AMD发布了EPYC处理器等。但是即使这样Intel还是保持着大幅度的领先。今天Intel在“数据中心创新日”上发布了全新的Ca......
发布时间：2023-07-01
Intel发全新Agilex FPGA：10nm 3D封装、支持DDR5/PCIe 5.0
Intel全新的Agilex FPGA(现场可编程门阵列)今天正式问世，相比以往的Straix系列做了大量创新升级，可为边缘计算、嵌入式、网络(5G/NFV)、数据中心带来变革的应用和灵活的硬件加速，Intel表示，Agilex FPGA是第一款集成了Intel几乎所有当前创新技术的FPGA产品......
发布时间：2023-07-01
中国首款自主研发RISC—V 家电芯片在崂山发布
今天从崂山区科创委获悉，核芯互联科技（青岛）有限公司刚刚发布由其自主研发的国内首款基于RISC—V内核的高性能家电通用芯片，与国外同类芯片相比，可为应用企业节省10%—20%的购买成本，并可覆盖90%的白色家电应用场景。 据了解，这款芯片主要适用于白色......
发布时间：2023-07-01
荣耀新机亮相工信部：采用高通710处理器
不久前有两款型号为HRY-TL00T和HRY-AL00Ta的新机在工信部亮相，根据规格这两款新的手机很可能就是新的荣耀10i智能手机。 荣耀10i采用了6.21英寸水滴屏，分辨率为2340x1080，2.2GHz的麒麟710处理器，4GB或6GB内存，64GB或128GB内置存储，后置2400万主摄+800......
发布时间：2023-07-01
英特尔发布全新FPGA平台Agilex：对赛灵思展开绝地反击
与英特尔自己的Stratix系列和同行的FPGA产品相比，最新Agilex FPGA有三大优势： 1. 基于英特尔自己的10nm工艺，采用chiplet积木和3D堆叠技术以实现任意的异构集成。 2. 集成eASIC芯片定制技术以实现从 FPGA 到结构化 ASIC 的迁移路径。 3. 基于CXL互......
发布时间：2023-07-01
金士顿推出高耐久性microSD卡 最高容量128GB
金士顿推出了新的microSD卡产品系列，专为恶劣环境下的写密集型应用而设计。金士顿Endurance系列microSD卡具有广泛的耐用性，更宽的工作温度范围和对恶劣环境的保护。金士顿的High Endurance microSD卡主要针对安全摄像头和车载摄像头而设计，具有32 GB，64 G......
发布时间：2023-07-01
三星GalaxyS105G版将于4月5日在韩国首发：搭载自家独立5G基带
据外媒报道，三星官方近日表示，Galaxy S10 5G 版将于 4 月 5 日在韩国本土首发，而不是此前宣布的 4 月 11 日美国首发。 三星GalaxyS105G版将于4月5日在韩国首发：搭载自家独立5G基带另外，韩版 Galaxy S10 5G 则不是采用高通骁龙 855 平台，而是三星自家......
发布时间：2023-07-01
赛普拉斯发布Traveo™ II车用MCU，扩展车身应用领域
根据赛普拉斯的2018年第四季度财报显示，汽车电子在其整个终端市场的业务量高达36%，这也表明了赛普拉斯对汽车电子行业的重视及决心。本次发布的最新赛普拉斯Traveo? II车用MCU也是瞄准车联网市场，为车身电子应用提供创新解决方案。在新品发布会上，赛普拉斯......
发布时间：2023-07-01
在发布了一年多后，微软终于推出第八代i5版Surface Book 2
如果你是个喜欢为Surface Book的用户，会发现微软这个二合一笔记本电脑已经很久没有更新了，上一次还是回到2017年11月发布的Surface Book 2，当然在过去一年的移动处理器没有很大幅度的升级，微软倒也没必要硬是推出一个所谓的新版本，但在近日，微软选择悄悄......
发布时间：2023-07-01
全球首创的轴向式聚合物混合铝电解电容器
聚合物混合技术的最大优势在于可实现超低等效串联电阻值 (ESR)，典型值可低至 2 至 3.5m ，具体视产品型号、波纹电流，频率及温度而定。常温条件下，该元件的 ESR 仅为传统铝电解电容器的十分之一。这意味着用户可能无需采用传统铝电解电容器常用的并联电路......
发布时间：2023-06-30
磁传感器:具有杂散磁场补偿的 3D 霍尔效应位置传感器
磁场测量精度高，并且对杂散场不敏感。这一独特概念系基于霍尔板组。每个测量模式使用不同的 masterHAL 霍尔板组合以达成各模式下的最好效果。高度灵活的组合方式使得工程师们能为各种给定的测量任务选择最好的测量模式。这给客户带来明显的好处：只需审定一......
发布时间：2023-06-30
具有杂散磁场补偿的 3D 霍尔效应位置传感器
磁场传感器，尤其是霍尔效应传感器，被广泛应用于工业和汽车电子领域。其主要原因是，它们经济有效地集成了许多附加功能。近年来，除了霍尔效应开关和一维传感器外，越来越多的二维/三维传感器被设计应用到先进的汽车电子领域。这些传感器必须满足日益增长的......
发布时间：2023-06-30
AMD 7nm二代霄龙处理器现身：64核、性能超Intel双路Xeon
在加速卡和Radeon VII打头阵后，AMD将于年中迎来更完整的7nm产品矩阵，包括第二代EPYC霄龙处理器、第三代锐龙以及Navi仙后座GPU。 经查，64核、128线程的AMD第二代EPYC（代号Rom）悄然现身SiSoftware数据库，测试芯片仅1.4GHz主频，加速2.2GHz，平台包括Su......
发布时间：2023-06-30
新一代天猫精灵音箱即将上市 控屏和AI语音交互加持
据外媒报道，据悉，天猫的一款产品天猫精灵CC带屏智能音箱即将上市，目前该音响已经上架天猫精灵官方旗舰店，标价99999999元，据悉，这款音箱的价格将为699元。 从该产品的渲染图上我们可以直观看到这款全新的天猫精灵CC外观圆润，将其7英寸1024x600像素的......
发布时间：2023-06-30
三星将推出自家8nm打造Exynos 9710中端处理器
早在 2018 年 3 月，三星就推出自家中端处理器 Exynos 9610，这款号称抗衡高通骁龙 660 及更新骁龙 675 的处理器，但却一直到 2019 年才看到搭载的终端设备──Galaxy A50 智能型手机问世。就出货状况来说，并不如预期。不过三星似乎仍不放弃中端处理器的发展......
发布时间：2023-06-30
三星拟推出中端处理器Exynos 9710，对标骁龙675
韩国三星就推出自家中端处理器 Exynos 9610，这款号称抗衡高通骁龙 660 及更新骁龙 675 的处理器，但却一直到 2019 年才看到搭载的终端设备——Galaxy A50 智能型手机问世。 就出货状况来说，并不如预期。不过三星似乎仍不放弃中端处理器的发展。据外媒指......
发布时间：2023-06-30
用于氮气发生器或空气分离设备的微量氧监控的离子流氧气传感器
氮气在不希望发生氧化的工业应用中具有广泛的用途。从碳化啤酒到保存食物，降低火灾危险和清洁设备，氮气是一种安全，廉价的气体。对于需要稳定供应氮气的公司，氮气发生器是最好的选择。接下来我们来了解氮气发生器的用途以及为什么要在产生氮气的环境中使用......
发布时间：2023-06-30
“HSFPAR系列”推出耐冲击性更强的“HSFPAR004A”
（TOKYO：6770、社长：栗山年弘、总部：东京（以下简称“阿尔卑斯阿尔派”）在力传感器“HSFPAR系列”中新推出了耐冲击性更强的“HSFPAR004A”。已于今年3月开始量产。 近年来，电子黑板和平板电脑开始被广泛应用于学校教学和公司会议等场合。受此趋势影响，多用于数字绘图等创作用途的笔型输入设备（触控笔）的需求增加。
发布时间：2023-06-30
TDK推出 LeaXield最小化漏地电流滤波器
TDK株式会社近日宣布推出优化设计的爱普科斯 (EPCOS) LeaXield?有源漏电流滤波器。该独特解决方案能最大限度降低变频驱动系统中的漏电流。LeaXield采用专门设计，广泛适用于机床、泵、压缩机、输送系统和其他可插拔设备的变速驱动应用。
发布时间：2023-06-30
SK海力士推出创新ZNS SSD，较传统SSD性能提高30％
随着AI人工智能、5G、物联网等技术的发展，大数据时代的到来，给数据存储的高性能和经济效益提出更高的要求，尤其是在大数据中心和企业服务器存储领域。 为了满足市场需求，英特尔和美光发布3D Xpoint技术，英特尔更是将其大力推广到服务器市场，三星也推......
发布时间：2023-06-30
Nexperia 推出新型汽车级恒流 LED 驱动器可提供 250mA 输出电流
Nexperia，分立器件、逻辑器件和 MOSFET 器件的全球领导者，今日推出其恒流 LED 驱动器系列，该系列增加了 8 个符合 AEC-Q101 标准的新器件，可驱动电流高达 250mA 的低功率和中功率 LED。16V 的 NCR32xx 和 40V 的 NCR42xx 系列有两种封装形式：节省空间的 S......
发布时间：2023-06-30
Trinamic推出全新的TMC5160 SilentStepStick, 使3D打印机保持静音
上海德国慕尼黑电子展闭幕之际，位于德国汉堡的TRINAMIC 运动控制公司推出了一款采用TMC5160的新型分线板。优于市场上所有其他StepSticks，TMC5160 SilentStepStick可在35V时驱动高达3A相电流的电机。 “SilentStepSticks彻底改变了3D打印行业，使3D打印机......
发布时间：2023-06-30
更安全、更智能：加特兰微电子发布新一代芯片
继2017年发布第一代77GHz毫米波雷达射频单芯片后，近日，加特兰微电子在上海发布了其革命性的Alps系列毫米波雷达系统单芯片。同时，加特兰还在发布会上推出了集成片上天线的AiP(antenna in package)产品。 自2017年第一代77GHz CMOS毫米波雷达芯片发布后，......
发布时间：2023-06-30
8K技术势不可挡，联发科顶级旗舰电视芯片发布
电视，一个从最初只能提供图像显示的黑白电视、到后来的轻薄化、平板显示的LCD，再到搭载液晶图像处理技术的LED电视悄然间飞入了寻常百姓家。当前的电视市场正进入存量竞争阶段，更新换代已成为消费者购买电视的主要动因，电视的发展逐步趋于更大、更薄、更智能的方向迈进。
发布时间：2023-06-30
华为发布12000mAh 40W超级快充移动电源：首个德国莱茵TUV认证
华为正式发布了新一代旗舰机P30、P30 Pro，其中P30 Pro配备了4200mAh大电池，支持40W超级快充、15W无线快充(P30 3650mAh/22.5W)。 作为配套，华为还同时发布了一款超级强悍的移动电源，容量高达12000mAh，最高功率40W，而且是充电、放电双向均可达40W。 ......
发布时间：2023-06-30