株式会社发布了新系列?POL? ，这是业内最紧凑、功率密度最高的负载点解决方案，适用于大数据、机器学习、人工智能(AI)、5G基站、物联网(IoT)、企业计算等应用。
该系列没有使用传统的分离和电感器的方法， 而是将IC 和电感器集成在一个紧凑的模块中，从而为要求薄型化电源但空间受限的应用提供了高密度解决方案。
产品尺寸为3.3 x 3.3 x 1.5 mm，可最大限度减少所需的外部组件，保持最高性能，同时提供简化设计，便于集成。该系列产品提供的高密度解决方案(每立方毫米1瓦特)，比其他同类产品的规模少50%，可最大限度地降低系统解决方案成本，减少电路板尺寸，降低组装成本以及BOM和PCB成本。产品可在宽接点温度范围(-40 °C到125 °C)下运行。
多年以来，TDK一直在开发与此类创新相关的专利(US 9,729,059和US 10,193,442)。TDK的集团公司Faraday Semi开发了?POL?。这些新解决方案将高性能半导体集成到先进的封装技术中，例如：芯片内置基板封装(SESUB)和先进的电子元件，以便通过3D集成，实现尺寸更小、外形更小的独特系统集成。该集成使TDK提供的产品，与当前市场有售产品相比，总系统成本更低、效率更高、易于使用。
μPOL?技术允许-DC被并排放置在复杂的芯片组如ASICs, s 等产品的旁边。通过使转换器和芯片组之间的距离最小，实现寄生和电感最小化，以便对动态负载电流的快速响应和精确调整。
该产品系列适用于，不含铅，且符合《关于在电子电气产品中限制使用某些有害物质指令(ROHS)》。
FS1406预计将于2019年第三季度开始量产。
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