Melexis 推出MLX81206 面向汽车应用的智能嵌入式电机驱动产品
2019 年 4 月 30日，比利时泰森德洛 - 全球微电子工程公司 Melexis 宣布推出面向汽车应用的第 II 代嵌入式电机驱动产品系列的最新产品 MLX81206。这款单芯片解决方案搭载 64 KB 闪存，具有更高的集成度，可驱动从 100W 至 1000W 的直流无刷电机。 MLX81206......
发布时间：2023-07-02
TE Connectivity推出符合SFF-TA-1002规范的Sliver卡缘连接器
全球连接与传感领域领军企业TE Connectivity (TE) 今日宣布，其新型Sliver卡缘连接器已被SFF-TA-1002规范收录为行业标准，为该行业标准下性能最优的卡缘连接器。基于Sliver 2.0设计，TE业内领先的SFF-TA-1002连接器是一款支持多协议，多通道连接的解决方案，......
发布时间：2023-07-02
意法半导体推出HB2 650V高频IGBT系列
中国，2019年4月30日——意法半导体的HB2 650V IGBT系列采用最新的第三代沟栅场截止（TFS）技术，可提高PFC转换器、电焊机、不间断电源（UPS）、太阳能逆变器等中高速应用设计的能效和性能。该系列还包括符合AEC-Q101 Rev. D标准的汽车级产品。 新HB2系列......
发布时间：2023-07-02
最高睿频 5.0GHz，英特尔发布 i9-9980HK 移动平台处理器
英特尔于国内正式发布了包括不锁频的 i9-9980HK 在内的多款全新第九代智能酷睿移动平台处理器（H 系列）。 第九代酷睿 i9-9980HK 是首款拥有 5GHz 睿频的酷睿移动处理器，为 8 核心 16 线程，支持英特尔 Thermal Velocity Boost 技术并支持高达 16MB 的英......
发布时间：2023-07-02
联发科推出的Helio M70调制解调器的5G NR功能
使用R&S CMW500宽带无线电通信测试仪和Rohde&Schwarz的R&S CMX500 5G NR信令测试仪以及用于6 GHz以下频段的MediaTek Helio M70 5G调制解调器进行测试。 测试设置提供了5G网络仿真，其信令连接符合3GPP Release 15。 5G NR最初将以非独立（N......
发布时间：2023-07-02
默克推出可用于折叠手机OLED喷墨打印技术
据悉，来自默克公司的Dick Hsieh日前表示，默克公司一直致力于推进其OLED喷墨打印技术的发展，旨在进一步推动可折叠智能手机的未来发展进程。 Hsieh声称，Merck多年来一直在开发OLED材料，是目前唯一能够为蒸发印刷工艺和喷墨印刷工艺提供全系列OLED材料的......
发布时间：2023-07-02
安森美半导体基于SiC的混合IGBT 和隔离型大电流IGBT门极驱动器将在欧洲PCIM 2019推出
AFGHL50T65SQDC采用最新的场截止IGBT和SiC肖特基二极管技术，提供低导通损耗和开关损耗，用于多方面的电源应用，包括那些将得益于更低反向恢复损耗的应用，如基于图腾柱的无桥功率因数校正(PFC)和逆变器。 该器件将硅基IGBT与SiC肖特基势垒二极管共同封装......
发布时间：2023-07-02
华硕推出ROG Strix B365-G主板，英特尔该系列又添高端型号
为了缓解14nm芯片组的生产压力，英特尔在去年推出了B365芯片组，该芯片组采用22nm工艺制造，可以让英特尔可以在中高端主板市场维持更大的出货量。在其他厂商推出采用该芯片组的主板后，华硕也推出了基于B365芯片组的ROG Strix主板，这款主板名为ROG Strix B36......
发布时间：2023-07-02
Anker全新PowerPort PD充电器系列选用赛普拉斯USB-C控制器
赛普拉斯是USB控制器技术的市场领导者，其USB-C控制器正被Anker等全球顶级电子制造商广泛采用。集成赛普拉斯具备USB PD功能的EZ-PD CCG3PA之后，Anker全新PowerPort PD充电器系列的充电速度可比标准USB-C电源适配器快2.5倍。EZ-PD CCG3PA控制器封装小巧、集成......
发布时间：2023-07-02
AMD Zen 2处理器提升15%，“普遍”达到 4.5GHz
根据外媒的报道，主板制造商的消息称，与Ryzen第二代同类产品相比，AMD基于Zen 2的Ryzen 3000系列处理器将“提高15％”。 AMD Zen 2处理器提升15%，“普遍”达到 4.5GHz 该消息来源并未说明这是否意味着15％的原始性能提升，即平均IPC（每时钟性能）增......
发布时间：2023-07-02
业内首款7-nm EUV工艺的AP来了！三星电子将于4月30日发布
据BusinessKorea报道，三星电子将于4月30日推出业界首款采用7纳米（nm）超紫外（EUV）工艺生产的应用处理器（AP）。该公司计划在今年下半年发布的Galaxy Note 10中安装AP。 业内首款7-nm EUV工艺的AP来了！三星电子将于4月30日发布 据了解，三星电子副......
发布时间：2023-07-02
红魔弹夹移动电源发布：支持27W PD快充
努比亚召开发布会，正式发布游戏手机红魔3，与此同时还带来了5款配件：分别是双滑轨保护壳、向量保护壳、弹夹移动电源、战神手柄以及电竞魔盒。 其中弹夹移动电源售价149元。采用黑红配色的电竞风格，最薄处9.2mm，大面积采用AF抗指纹涂料，侧目为黑色橡胶......
发布时间：2023-07-02
三星Galaxy View 2正式发布：17英寸大屏
4月26日，三星在今日正式推出了Galaxy View 2巨型平板，该平板电脑采用17英寸1080P屏幕。 平板（美国通信运营商）与三星联合推出，很明显前者想要用户用Galaxy View 2观看自家将推出的流媒体服务和DirectTV Now服务。 据悉，三星Galaxy View 2主......
发布时间：2023-07-02
SCHURTER推出全球首款IEC TS 62735-1标准直流连接器
SCHURTER推出了全球首款IEC TS 62735-1标准直流连接器GP21插头和GS21插座，该连接器能在数据中心配电条和不间断电源（UPS）中实现高效的直流功率分配。 image003.jpg 采用完整的直流电源体系结构，从电源到负载，所有高成本且易出故障的变换和转换，包......
发布时间：2023-07-02
英特尔第九代移动处理器全面曝光，性能全开可达5GHz
此后在今年1月份的CES展会上，英特尔发布了无核显的酷睿九代处理器，不过九代酷睿处理器的完整布局直到今天才算完成，英特尔这次正式发布了酷睿九代移动版，也提升到了8核16线程及5GHz加速频率，堪称史上最强移动处理器。此外，桌面版酷睿九代的非K系列也补全......
发布时间：2023-07-02
夏普发布第 5 代IGZO液晶技术，将可节省 1 成左右的电力
夏普推出第5代IGZO液晶显示技术！手机可节省1成电力。鸿海 (2317-TW) 转投资的夏普 (6753-JP)，在周三 (24 日) 发表了该公司的第 5 代 IGZO 液晶技术。使用第 5 代 IGZO 技术的大型面板，已实际使用于该公司 2018 年 11 月上市的 8T-C80AX1，80 吋 8K 平面电......
发布时间：2023-07-02
康佳特推出基于AMD 嵌入式技术的服务器模块
提供标准和定制化嵌入式计算机主板与模块的领导厂商-德国康佳特科技，于德国纽伦堡嵌入式展会中推出首款基于AMD 嵌入式技术的服务器模块。该款conga-B7E3服务器模块采用目前最前沿的嵌入式服务器技术--AMD霄龙(EPYC)3000嵌入式处理器，与传统架构相比，每个时......
发布时间：2023-07-02
适用于5G NR、实验室和生产线高速测试的新型频谱分析仪R&S®FSV3000和R&S®FSVA3000
R&S?FSV3000旨在帮助用户以尽可能简单和快速的方式进行复杂的测量。该仪器易用性高、测量速度快，是实验室和生产线上的理想之选。它提供高达200 MHz的分析带宽，足以同时捕获和分析例如两个5G NR载波。 R&S?FSVA3000具有高达400 MHz的分析带宽、高......
发布时间：2023-07-02
华擎发布IMB-1216 Mini-ITX主板新品 搭载英特尔Whiskey Lake-U处理器
“妖板”专家华擎（ASRock）近日发布了基于英特尔 Whiskey Lake-U SoC 的 Mini-ITX 主板新品，它就是主打嵌入式应用的 IMB-1216 。官方表示，其不仅适用于平板电脑、POS、信息亭、数字标牌，也适用于打造 Mini-ITX 外形的低功耗 PC 。鉴于现代嵌入式应用的需......
发布时间：2023-07-02
惠普Chromebook 15发布：15.6吋触控屏+数字小键盘
随宏碁、华硕和联想，本周四惠普也推出了配备15英寸触控屏幕的Chromebook，这也是惠普历史上推出的最大尺寸Chromebook。全新的Chromebook 15零售价格为449美元，配备了15.6英寸全高清IPS触控面板，英特尔Pentium Gold 4417U CPU，4GB DDR4 SDRAM和64GB eMMC存......
发布时间：2023-07-02
AMD 推出嵌入式单晶片处理器 R1000，满足工业运算需求
针对英特尔与 AMD 在处理器上的竞争，不只在个人计算机领域，还一直扩展到服务器与嵌入式装置上。日前，在 AMD 举行的记者会上，AMD 就正式发表了 Ryzen R1000 系列嵌入式单晶片处理器。R1000 相较之前的 V1000 产品，采用 Zen 架构，双核心 4 执行绪的设计，......
发布时间：2023-07-02
飞利浦推出全新10点触控显示器：支持IP54防尘放水
飞利浦推出了全新10点触控显示器——飞利浦222B9T。 飞利浦222B9T搭载了一块22英寸液晶显示屏，分辨率为16:9的1080P。屏幕搭载了防眩光涂层，也有着低蓝光与无闪烁技术加持。 至于触控，飞利浦222B9T配备投射电容式（PCAP）10点触控技术，支持手写笔，......
发布时间：2023-07-02
雅特生科技推出适用于第二代MicroMP系列可配置交流／直流电源的全新4插槽电源外壳和保持模块
雅特生科技(Artesyn Embedded Technologies) 推出一款最新的4插槽电源外壳和另一全新的保持模块。这两款新产品都适用于该公司的第二代MicroMP (?MP)系列可配置交流/直流电源。型号为?MP09的全新电源外壳可利用85-180V(交流)的输入供电提供高达550W的输出功率；若输入供电为80-263V(交流)，输出功率则可高达1100W。此外，全新的保持模块则适用于高度稳定可靠的设备，确保电源输入中断时可继续供电一段时间。
发布时间：2023-07-02
CHC Navigation 推出P2 GNSS系列传感器 可实现高精度定位
据外媒报道，CHC Navigation发布了P2 GNSS系列传感器，可被装置在一个紧凑、坚固的匣子中，能提供高精度的定位和定向。 P2 GNSS系列传感器广泛应用于参考站、船舶系统、无人驾驶导航、工业自动化、机器人和机器控制等领域。P2 GNSS系列旨在通过结合多个连接接口，包括RS232、低延迟PPS输出、以太网、CAN总线协议和用于配置设置的全面web接口，以极大地减少系统集成工作。
发布时间：2023-07-02
消除PWM可听噪声 Allegro新一代先进LED背光驱动器问市
新产品系列采用小型4x4封装，能够实现超大的真正PWM调光比 运动控制和高能效系统电源和传感解决方案的全球领导厂商Allegro MicroSystems（以下简称Allegro）宣布推出最新一代先进LED背光驱动器A8060x系列，该系列器件采用了创新的专利技术Pre-Emptive Boost（PEB）控制，能够消除通常可听到的噪音。
发布时间：2023-07-02
Vishay推出的新型光耦在实现高断态电压的同时，还可满足高稳定性和噪声隔离要求
日前发布的光耦隔离120 VAC、240 VAC和380 VAC线路低电压逻辑，控制电阻、电感和电容负载，其中包括电机、电磁阀、大电流晶闸管或TRIAC和继电器。两款器件由GaAs红外LED组成，可通过光耦合方式连接零交叉TRIAC (VOT8025A系列) 降低EMI，无需外部缓冲器网络，......
发布时间：2023-07-02
Silicon Labs推出全新PCI Express Gen 5时钟和缓冲器
Si5332任意频率时钟、Si522xx PCIe时钟系列和Si532xx PCIe缓冲器系列 率先提供兼容PCIe Gen 5的解决方案 Silicon Labs日前推出了满足最新一代PCI Express?（PCIe?）5.0规范的完整时钟解决方案组合，能够提供同类最佳的抖动性能，且具有显著的设计余量。
发布时间：2023-07-02
TE Connectivity推出M3200压力传感器
TE Connectivity （TE）是全球少数几家能够为一款全面加固型工业压力传感器配备数字输出的厂商之一。 TE Connectivity (TE) 的M3200是采用其专有MicrofusedTM技术设计和生产的庞大的压力传感器家族的最新成员。TE的技术源自苛求的航空航天应用，将微机械加工的硅压阻应变计用高温玻璃与不锈钢隔膜微融在一起。
发布时间：2023-07-02
AMD 50周年版Ryzen 2700X曝光：售价340美元
AMD的50周年纪念日将于5月1日举行，网上零售商发布的信息显示AMD将推出新的50周年版本Ryzen 7 2700X。 除了提到搭配Wraith Prism散热器之外，泄露的信息还没有显示这款芯片与现有Ryzen 7 2700X型号的区别。该芯片的售价为340.95美元，约合人民币2300元。 ......
发布时间：2023-07-02
3D霍尔效应位置传感器又出新品，可实现杂散磁场补偿
应用领域 问：这种新产品的应用领域是什么？ 答：主要驱动因素就是汽车的电动化趋势。汽车里有越来越多的电机和大电流电缆，它们都会产生杂散磁场。 因此可以说所有应用都需要或多或少的杂散场抗扰度，具体需求则要视精度要求、在车辆中的位置以及自......
发布时间：2023-07-02
AMD推出Ryzen R1000：zen+vega无风扇，三路4K@60输出
AMD推出了Ryzen R1000系列嵌入式SoC。R1000基于此前的V1000产品，采用Zen架构，双核四线程设计，可以在没有风扇的情况下运行，并且可以提供最多3路4K@60视频输出。AMD表示Ryzen Embedded R1000在低功耗的同时提供了更好的性能与安全性，非常适合数字显示、高......
发布时间：2023-07-02
诺存微电子发布国内首款高速NOR闪存
近日，在深圳举办的2019年中国电子展（CEF）上，苏州诺存微电子公司举办新品发布会，发布了国内首批含DTR倍速功能的Octa-SPI和Quad-SPI高速NOR闪存（64Mb-256MB）。 诺存微电子创始人彭海兵博士介绍，这一系列闪存新品具备三大特点，一是速度快，16倍于传......
发布时间：2023-07-02
英特尔推出全新FPGA，10nm＋Agilex FPGA
英特尔近日宣布推出全新产品家族——英特尔AgilexFPGA。全新现场可编程门阵列 (FPGA) 家族将提供量身定制的解决方案，以解决嵌入式、网络和数据中心市场上以数据为中心的独特业务挑战！ 英特尔AgilexFPGA 英特尔可编程解决方案事业部高级副总裁Dan McNa......
发布时间：2023-07-02
瑞士类脑芯片公司发布全球首款动态视觉专用AI处理器，动态视觉处理时代到来
日前，瑞士高科技类脑芯片公司aiCTX发布了全球首款纯基于事件驱动运算的动态视觉AI处理器DynapCNN，用于超低功耗，always-on的实时动态视觉信息处理。DynapCNN打破了传统以帧为限的静态视觉处理技术限制，为超低延迟、超低功耗的全新的动态视觉处理而量身定制......
发布时间：2023-07-02
英特尔至强金牌处理器家族添新军 24核来了
前不久，英特尔发布了Cascade Lake第二代可扩展至强处理器，基于14nm制程工艺SkyLake架构打造。并且通过“胶水封装”可以做到最多56核心112线程，同时支持傲腾可持续内存，并且在核心数、频率、缓存、内存、安全、指令集以及机器加速学习等方面带来了诸多提升......
发布时间：2023-07-02
Intel推出新黄金U系列单路至强，应对无“Intel税”的AMD霄龙
本月初的时候，英特尔在“数据中心创新日”上发布了代号为Cascade Lake的全新至强系列处理器，为数据中心等商用产品打来了比较大的提升，最明显的就是更多的核心以及修复了幽灵/熔断漏洞。不过发布的这些8200系列及9200系列都是为搭建高性能的双路或者多路系......
发布时间：2023-07-02
Teledyne e2v宣布推出用于机器视觉的新型500万像素、1/1.8英寸CMOS图像传感器
TDY]公司旗下的全球视觉解决方案创新公司，Teledyne e2v宣布扩充其Emerald CMOS图像传感器产品系列，推出一款全新500万像素设备。 EmeraldTM 5M专为机器视觉、自动光学检测（AOI）和工厂自动化应用而设计，这些应用需要运动中物体的更高分辨率图像，没有失......
发布时间：2023-07-01
Arteris IP宣布推出新型FlexNoC®4互连IP 其中含有人工智能（AI）软件包
Arteris IP向一些世界领先的人工智能和深度学习（DNN）系统级芯片（SoC）设计团队学习，在此基础上，创造了FlexNoC 4 AI中的新技术。在Arteris IP客户中，开发人工智能芯片的客户包括Mobileye、Movidius、Cambricon、Intellifusion、Enflame、Iluvatar CoreX......
发布时间：2023-07-01
Flex Logix 发布InferX™ X1 8TOPS高性能，低功耗，低成本AI边缘推理芯片
Flex Logix? Technologies, Inc. 宣布，其在拥有数个专利的业界领先的eFPGA互连技术上，结合专为AI推理运算而优化的nnMAXtm乘加器(MAC), 研发了 InferXtm X1边缘推理芯片。今天在美国硅谷举办的Linley Processor Conference，Flex Logix介绍了 InferX X1芯片......
发布时间：2023-07-01
Intel披露第三代傲腾持久内存：兼容DDR5
随着第二代可扩展至强(Cascade Lake)的发布，Intel也正式带来了基于3D XPoint存储技术的傲腾持久内存(Optane DC Persistent Memory)，兼容DDR4并可与其混搭使用，既能用来加速也能用来扩容，基本消弭了从处理器到内存之间的鸿沟。 根据路线图，接下来Intel在服务器领域还有14nm Cooper Lake、10nm Ice Lake，作为长期战略性产品的傲腾持久内存自然也会跟随严谨，是打造差异化竞争的一个关键。
发布时间：2023-07-01
Emerald系列传感器又添新成员 Teledyne推出全新500万像素设备
TDY]公司旗下的全球视觉解决方案创新公司，Teledyne e2v宣布扩充其Emerald CMOS图像传感器产品系列，推出一款全新500万像素设备。 EmeraldTM 5M专为机器视觉、自动光学检测（AOI）和工厂自动化应用而设计，这些应用需要运动中物体的更高分辨率图像，没有失真。该传感器有单色和彩色
发布时间：2023-07-01
AOC推全新AGON电竞显示器：35英寸 200Hz刷新
AGON 353搭载了一块35英寸VA弧形面板，分辨率为4K（3440x1440），HDR模式下峰值亮度1000尼特，对比度2000：1，响应时间1ms，最高刷新率200Hz，覆盖了100%的DCI-P3色域。 AGON 353分为2个型号，分别支持AMD Freesync 2HDR与NVIDIA G-syna HDR（512 全阵列区......
发布时间：2023-07-01
全球首发 惠普 Indigo 7eco亮相Print China2019
本届展会上，HP Indigo 7eco首次在全球亮相。作为入门级的生产解决方案，该印刷机能够较低的成本提供HP Indigo卓越的数字胶印工艺。在ColorUP！特性的帮助下，使用CYMK可将色域范围扩大35%。HP Indigo 7eco数字印刷机每月最多处理500万页作业，通过HP PrintOS......
发布时间：2023-07-01
单路回击AMD！Intel谋划至强金牌U系列 最多24核心
Intel日前发布了第二代可扩展至强处理(Cascade Lake)，还是14nm工艺和Skylake架构，但通过“胶水封装”做到最多56核心112线程，并支持傲腾DC可持续内存、提升核心/频率/缓存和内存、强化安全、新增多项指令集和技术尤其是加速机器学习。 二代可扩展至强共......
发布时间：2023-07-01
华为NB-IoT芯片出货量超2000万 新一代NB-IoT芯片2020年推出
2019深圳第七届中国电子信息博览会（CITE2019）在深圳成功举办，大会期间华为公布目前NB－IoT芯片总发货量已经突破2000万，并得到业界的普遍认可。NB－IoT应用创新正在加速发展，以智能抄表、电动车监控、智能烟感等为代表的海量物联网应用已经涌现。在芯片方......
发布时间：2023-07-01
英特尔至强金牌U系列处理器曝光：14nm，最高24核48线程
英特尔本月早些时候推出了代号为Cascade Lake（CSL）的最新至强处理器，包括56核心的至强铂金9200处理器。ServeTheHome报道称，英特尔还在秘密准备至强金牌Xeon Gold U系列处理器。 报道称，英特尔此举是想在单槽市场上与AMD的“霄龙”EPYC P系列竞争。Xeo......
发布时间：2023-07-01
OmniVision推出最新汽车图像传感器，为舱内监控提供业界最小尺寸和最优价值
豪威科技公司（OmniVision Technologies, Inc.）今日发布为驾驶舱和乘客监控提供最优价值的200万像素RGB-IR汽车图像传感器OV2778。凭借其业界领先的功能，该传感器非常适用于汽车舱内监控成像应用，例如监控车内包裹，无人看管的儿童以及视频会议等。OV2778采......
发布时间：2023-07-01
Allegro全新汽车级电流传感器IC能够提高系统安全性和效率，并降低BOM成本
Allegro MicroSystems（以下简称Allegro）宣布，现在已经能够提供一个全新的符合汽车AEC-Q100标准的单片霍尔效应电流传感器IC系列ACS71240，该系列产品具备小体积、高能效等优势，是电动汽车充电器、DC/DC转换器、工业电机和物联网等应用的理想选择。 ALG0......
发布时间：2023-07-01
3988元起，华为P30系列国行售价出炉
华为在上海举办新品发布会，正式发布华为P30、P30 Pro国行版。除了这两款惊艳法国巴黎的高端旗舰手机，华为还带来了一大波周边新品，包含笔记本、智能手表、无线耳机、快充电源、以及智能眼镜，皆在发布会上亮相。 华为P30/P30 Pro 华为 P30 系列的两款......
发布时间：2023-07-01
大联大品佳集团推出基于NXP的QNX之汽车数字仪表解决方案
2019年4月11日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于恩智浦（NXP）的QNX之汽车数字仪表解决方案。车载信息娱乐系统的复杂度每天都在上升，近年来，市场上出现了3D导航系统、3G/LTE无线接入设备、高分辨率彩色显示屏、语音识别系统以及USB和Bluetooth?
发布时间：2023-07-01