进行卫星连接
为了解决新太空卫星设计人员所面临的独特挑战，选择商用连接器时需要考虑的要素。
发布时间：2024-07-10
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保护重要的电缆连接
在用于恶劣环境应用的电缆上安装后灌型连接器，可消除应力并防潮防尘。HRi 产品经理 John Brunt 解释了后灌工艺，并就如何获得最佳效果提出了建议。
发布时间：2024-07-10
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浮动式：用于模块化设计和自动化制造的板对板互连器件
设计是一项多方面的挑战。工程师不仅要以更小的外形尺寸提供更高性能和更多功能的产品，还必须在短时间内完成设计，以确保竞争优势。此外，越来越需要在不影响产品质量或产品生命周期内运行可靠性的前提下高速制造设计。
发布时间：2024-07-10
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中国半导体产业的清华力量
在中国半导体产业发展史上，清华大学占据着无可替代的地位。某种意义上，清华大学可以说是中国的“造芯孵化器”，也被誉为中国半导体产业的“黄埔军校”，国内至少有一半半导体企业的创始团队、高管毕业于清华大学，他们在我国半导体产业发展的过程中，发挥了难以估量的重要影响力。可以说清华系半导体企业的发展，是中国半导体产业发展的一个缩影。
发布时间：2024-07-10
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Teledyne的高速、高分辨率接触式图像传感器现推出彩色版本
加拿大滑铁卢——2024年7月9日—— Teledyne DALSA欣然宣布，公司的AxCIS™系列高速和高分辨率全集成式线阵扫描成像模块现已推出彩色版本。这些易于使用的接触式图像传感器(CIS)集传感器、镜头和光源于一体，为包括电池和印刷检测在内的许多要求苛刻的机器视觉应用提供成本更低的检测系统。
发布时间：2024-07-10
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AC-DC控制器PCB布局指南
在65W~150W 输出功率范围应用下，CrM PFC + QR Flyback 拓朴是非常普遍被选用的架构，在小型化集成线路趋势下，QR combo 控制芯片应运而生。 另外对于消费型电子产品，不仅能效需要符合法规的要求，其待机损耗也是相当重要的评判指标。 SO20封装不仅整合了PFC 与 QR 控制器的功能，也整合了高压启动与X2 cap 放电机制， 当然IC也必须考量到绝缘空脚距离以致于有些脚位的功能是复合性的，就像HV/X2， BO/X2， PCS/PZCD... 在这之中尤其是以小信号检测PCS/PZCD比较敏感，避免用户在应注意而未注意情况下进行不恰当的PCB布局设计，产生异常动作保护触发的现象，以下就为大家介绍NCP1937相关的应用经验与注意事项。
发布时间：2024-07-10
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TrendForce集邦咨询：AI服务器与笔电升级带动高容值MLCC需求，供应商平均售价上涨
Jul. 10, 2024 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新研究显示，今年上半年AI服务器订单需求稳健增长，下半年英伟达新一代Blackwell GB200服务器以及WoA AI赋能笔电，陆续于第三季进入量产出货阶段，将推升原始设计制造商(ODMs)备货动能逐月增温，预计带动高容值多层陶瓷电容器(MLCC)出货量攀升，进一步推升MLCC平均售价(ASP)。
发布时间：2024-07-10
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融合效率与乐趣：铁威马D4-320硬盘盒的办公娱乐新体验
在现今社会,用好电子设备会让我们的工作生活更加轻松愉悦。一款性能卓越、操作便捷得存储设备都是提升效率与乐趣的关键。而铁威马推出的D4-320硬盘盒,将高效办公与高品质娱乐完美结合,为用户带来了前所未有的使用体验。
发布时间：2024-07-03
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OpenHarmony赛途“职”引活动在上海交通大学举办
7月2日，OpenHarmony赛途“职”引活动（以下简称“活动”）在上海交通大学举行。本次活动面向上海交通大学师生分享了OpenHarmony技术创新与发展前景，并带来了中国研究生操作系统开源创新大赛、2024中国国际大学生创新创业大赛的OpenHarmony相关赛题介绍，旨在鼓励高校师生积极参与OpenHarmony相关赛事，通过以赛促学的方式，成长为具有创新意识的高层次操作系统技术人才，为未来职业发展打下良好基础。
发布时间：2024-07-03
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AMD 创下 STAC 基准测试最快电子交易执行速度世界纪录
AMD 与全球领先的高级交易和执行系统提供商 Exegy 合作，取得了创世界纪录的 STAC-T0 基准测试结果，实现了最低 13.9 纳秒 ( ns ) 的交易执行操作时延。
发布时间：2024-07-03
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Syensqo与蔚来成立联合实验室，推动新能源汽车材料应用领域创新发展
Syensqo携手蔚来，将建立联合实验室，发挥各自优势，聚焦创新材料的研发，以及产品应用的研究和验证，共同推动新能源汽车更先进的材料应用发展。
发布时间：2024-07-02
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创新领先，效能跃迁 英飞凌2024汽车创新峰会举行
【2024年7月1日，中国上海讯】6月28日，“第二届英飞凌汽车创新峰会暨第十一届汽车电子开发者大会”（IACE，以下同) 在苏州举行。本届大会以“创领·跃迁”为主题，来自汽车行业产业链上下游的1300多位业界精英汇聚一堂，就智能网联、智能驾驶、电动化、人工智能等话题展开了精彩探讨，共话低碳化和数字化大趋势下，汽车产业面临的机遇与挑战，为整车、零部件、汽车半导体等上下游产业链的跨界沟通搭建了重要桥梁。
发布时间：2024-07-02
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亚马逊云科技中国区域推出Amazon Private CA私有证书服务 为中国智造加速
北京——2024年7月2日 亚马逊云科技宣布，通过与光环新网和西云数据的紧密合作，在亚马逊云科技(北京)区域和(宁夏)区域推出私有证书授权管理服务Amazon Private Certificate Authority(Amazon Private CA)，助力企业加速构建私有证书体系，安全高效地识别内部设备、应用和资源，并提供集中化管理和保护。证书是网络中确认对方身份的关键载体，私有证书常用于企业内部非公网场景，如物联网(IoT)设备的远程控制和升级、车联网设备的通信等。通过Amazon Private CA，企业无需专业的技术人员和运维投入，即可利用专属的加密硬件为私有证书体系提供高级安全防护，方便地对各种用途的证书进行不同层级管理。
发布时间：2024-07-02
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类比半导体推出36V超低输入偏置电流高性能通用运算放大器
2024年7月2日，上海 - 致力于提供高品质芯片的国内优秀模拟及数模混合芯片设计商上海类比半导体技术有限公司(下称“类比半导体”或“类比”)今日宣布正式推出其全新OPJ301x系列超低输入偏置电流高性能通用运算放大器。该系列产品以其超低偏置电流、卓越的直流精度和宽泛的工作电压范围，在医疗设备、手持精密测试设备以及自动化量产测试设备等高精度信号处理场景中展现出色性能，适用于多种高精度应用需求。
发布时间：2024-07-02
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凯柏胶宝®利用创新TPE材料推动了洁面仪的发展
在如今注重外貌的社会中，护肤步骤和面部清洁对于人们来说变得愈发重要。而伴随着现代护肤技术的进步，面部清洁工具已成为人们日常护肤程序中的重要组成部分。作为全球领先的热塑性弹性体（TPE）制造商 - 凯柏胶宝®凭借着其创新的TPE材料推动了洁面仪的发展。
发布时间：2024-07-02
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初芯投资之道：三位一体 深度耕耘
6月25日,在青岛这座历史与现代交织的城市,2024青岛国际显示大会第三次落幕。这不仅是一场彰显半导体显示技术风向标的盛会,也是一个见证青岛显示产业发展的舞台,更为我们洞察其背后的驱动力量提供了窗口。
发布时间：2024-07-02
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聚焦创新,共话未来 京瓷将参展2024慕尼黑上海电子展
作为全球电子行业的盛会,慕尼黑上海电子展(electronica China)将于2024年7月8日至10日在上海新国际博览中心隆重举办。京瓷将携车载、通信领域的零部件、电子元器件产品和技术亮相,诚邀各位莅临京瓷展台(展位号:E6-6510),共同见证京瓷不断升级的前沿技术与创新产品,共探行业发展新趋势。
发布时间：2024-07-02
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尼得科电机（大连）荣膺耐世特汽车系统及上海万超公司供应商奖项
尼得科电机(大连)有限公司(以下简称“尼得科电机(大连)”)凭借其卓越的产品质量及客户服务,于2024年4月分别荣获耐世特汽车系统有限公司颁发的“优秀客户服务奖”及上海万超汽车天窗有限公司颁发的“优秀供应商奖”,这两项殊荣充分肯定了尼得科电机(大连)在客户满意度和可靠性供应链管理方面的持续努力和突出表现。
发布时间：2024-07-02
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鸿蒙再进化，原生游戏商用化进程加速
华为开发者大会（HDC）上，华为宣布鸿蒙生态最新进展：HarmonyOS NEXT面向开发者和先锋用户启动Beta，并将于今年四季度正式商用。从2019年鸿蒙操作系统正式发布，到今年年初， 完全使用自主内核，再到6月，正式吹响商用的号角，这1700多天是鸿蒙“纯血进化”的日子。
发布时间：2024-07-02
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泰克携手芯聚能共推SiC功率模块，协同打造新能源车产业新生态
泰克科技携手广东芯聚能半导体有限公司，致力于推动SiC功率模块产业的技术创新与市场竞争力，共同加速第三代半导体技术在新能源汽车领域的应用，促进了产业的绿色升级。
发布时间：2024-07-02
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铁威马F4-424 NAS：新手的入门导师，高手的性能伙伴
作为国民专业级的NAS厂商铁威马,就打造出了易用与进阶相结合的F4-424,尤其适合那些既希望获得专业级存储体验,又不愿意被复杂设置困扰的用户。
发布时间：2024-07-02
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“2024数字化转型标杆成果及创新成果”榜单正式揭晓
6月27日,“2024数字化转型标杆成果及创新成果”榜单正式发布。本次征集活动由行业媒体联合相关机构以及著名行业专家共同制定数字化转型领域高级别、权威性的竞争力评价指标体系。榜单的最终结果由专家委员会研究论证,结合调查结果加权产生,以确保其客观性与公正性。
发布时间：2024-07-02
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Pickering为现有产品增加了额定功率加倍的型号，进一步提升了常用舌簧继电器的技术规格
Pickering为最受欢迎的四个继电器系列，即112、113、116和122系列，提升了50-100%的额定功率
发布时间：2024-07-01
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TrendForce集邦咨询：上游供应链库存回补及需求增温，第三季服务器出货增幅4-5%
Jul. 1, 2024 ---- 根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询最新报告指出，今年整体环境虽受AI预算影响，导致全年通用型服务器(general server)成长不如预期，但近期相关零部件，如基板管理控制器(BMC, Board Management Controller)、新款CPU等，基于服务器新平台的导入，OEMs与CSPs均出现不错的采购动力;此外，在ODMs供应链的调查也发现，服务器出货除第一季呈现淡季外，第二季与第三季有呈现季增的趋势。
发布时间：2024-07-01
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米尔基于NXP i.MX 93开发板的M33处理器应用开发笔记
本文主要介绍M33核的两种工程调试开发，第一种方式是通过板子自带的固件进行开发，第二种方式是使用 IAR Embedded Workbench 来构建可移植的Freertos文件进行开发。
发布时间：2024-07-01
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展览会: TDK在2024年慕尼黑上海电子展上将展示其创新的电子元件和解决方案产品组合
TDK在展会上提供多种演示和体验，让参观者可亲身体验在汽车、IoT、AR/VR、超越 5G通信技术、工业与可再生能源、机器人和医疗保健方面的最新解决方案
发布时间：2024-07-01
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英飞凌推出功能强大的CYW5591x系列无线微控制器，扩展其AIROC Wi-Fi 6/6E产品组合
【2024年6月28日，德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日推出全新的AIROC™ CYW5591x无线微控制器（MCU）产品系列。新系列整合了强大的长距离Wi-Fi 6/6E与低功耗蓝牙5.4以及安全的多功能MCU，使客户能够为智能家居、工业、可穿戴设备和其他物联网应用打造成本更低且节能的小尺寸产品。该平台具有很高的灵活性，能够加快客户产品的上市速度。这离不开英飞凌的ModusToolbox™软件、RTOS和Linux主机驱动程序、经过全面验证的蓝牙协议栈和多个示例代码、支持Matter软件，以及英飞凌全球合作伙伴的支持。
发布时间：2024-06-29
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OPPO暑期大促全面启动，助力广大学子畅享专属暑“价”
炎炎夏日，暑促来袭。6月28日，OPPO线上线下全面启动“暑期放假，自在焕新”暑期促销活动，包括一加在内的多款产品推出不同程度优惠政策，至高分期24期免息，更有毕业季学生专属优惠，助力广大学子惊喜一“夏”。
发布时间：2024-06-29
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2024 MWC上海，罗德与施瓦茨联合联发科技共同演示Sub-6GHz下行三载波聚合测试
在2024世界移动大会·上海，罗德与施瓦茨（以下简称“R&S”）和联发科技（MediaTek）合作展示基于FR1下行三载波聚合的最大吞吐量测试。这一技术使用最先进的 R&S CMX500 一体式信令测试仪(OBT) 和联发科技天玑旗舰5G移动芯片。
发布时间：2024-06-29
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2024 MWC上海，罗德与施瓦茨联合紫光展锐率先演示NR NTN设备测试
在2024世界移动通信大会·上海，罗德与施瓦茨（以下简称“R&S”）和紫光展锐（UNISOC）合作展示基于最新3GPP Release 17规范的5G非地面网络（NTN）新空口（NR）连接。这一技术使用最先进的 R&S CMX500 一体式信令测试仪 (OBT) 和紫光展锐的 NR NTN设备作为被测器件（DUT）。
发布时间：2024-06-29
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贸泽电子与STMicroelectronics推出全新电子书 探索无线连接新动向
2024年6月28日 – 专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与STMicroelectronics合作推出全新电子书，深入介绍无线连接技术。
发布时间：2024-06-28
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Molex莫仕发布最新报告，探讨了在关于互连设计趋势、权衡和新兴技术中坚固化和小型化的融合
伊利诺伊州莱尔 – 2024年6月28日 – 全球电子行业的领军企业与创新连接器开发者Molex莫仕，最近发布了一份报告。该报告深入探讨了如何通过提供坚固且小型化的互连解决方案，来为众多行业中的电子设备创新解锁新机遇。这份名为《打破界限：在连接器设计中将坚固化和小型化相结合》的报告，集中讨论了互连解决方案设计趋势、权衡因素以及能够移除障碍并帮助我们塑造电子产品未来的推动技术。
发布时间：2024-06-28
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是德科技助力三星半导体印度研究所实现5G外场到实验室工作流程简化和自动化
是德科技(Keysight Technologies, Inc.)宣布三星半导体印度研究所(SSIR)已选择是德科技的外场到实验室信令解决方案S-FTL(Signaling Field-To-Lab)，以简化和自动化其在班加罗尔实验室的5G外场到实验室工作流程。这一全面的端到端5G无线协议信令解决方案通过加速在测试实验室环境中复制、分析和解决5G外场问题，改善最终用户体验质量(QoE)。
发布时间：2024-06-28
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高德地图携手HarmonyOS NEXT，打造智能出行极致用户体验
2024年6月21日-23日，华为开发者大会（HDC）2024在中国松山湖成功举办，大会第二天上午举办的“开发者主题演讲”成为了开发者们关注的焦点。华为在会上详尽介绍了创新的HarmonyOS NEXT开发者解决方案特色功能，该方案具备四大特征——清晰易学、极简开发、极致效率、创新突破。鸿蒙先锋开发者伙伴们围绕全新的HarmonyOS NEXT开发者解决方案，分享了他们开发鸿蒙原生应用的成功案例和实践经验。
发布时间：2024-06-28
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HarmonyOS NEXT 赋能小红书，引领社交媒体平台全新沉浸式体验
华为开发者大会（HDC）2024于6月21日至23日在中国松山湖举行。6月22日的“开发者主题演讲”环节上，多位不同行业背景的鸿蒙先锋开发者分享了他们在鸿蒙原生应用开发过程中的独到见解和实践经验，他们围绕HarmonyOS NEXT开发者解决方案的四大特征——清晰易学、极简开发、极致效率、创新突破，进行了议题分享。小红书技术VP风笛率先登台，分享了小红书在HarmonyOS NEXT下的创新实践，着重介绍了小红书如何通过HarmonyOS NEXT开发套件来提升效率并为用户体验优化注入新的活力。
发布时间：2024-06-28
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HarmonyOS NEXT助力微博创新：多媒体体验与性能的双重突破
024年6月21日至23日，华为开发者大会（HDC）2024在中国松山湖举行，在6月22日的“开发者主题演讲”环节，鸿蒙先锋开发者伙伴围绕全新的HarmonyOS NEXT开发者解决方案清晰易学、极简开发、极致效率、创新突破 4大特征进行了分享。微博技术专家徐嵩在《微博基于HarmonyOS NEXT的开发实践》中，介绍了开发套件中的“创新突破”相关内容，展示了微博在创新体验和基础体验两方面的实践。
发布时间：2024-06-28
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米尔创新设计RK3568全LGA国产核心板，更紧凑可靠省连接器成本
米尔电子发布MYC-LR3568核心板及开发板，核心板基于高性能、低功耗的国产芯片-瑞芯微RK3568。核心板采用LGA 创新设计，可实现100%全国产自主可控。MYC-LR3568系列核心板采用高密度高速电路板设计，在大小为43mm*45mm*3.85mm板卡上集成了RK3568J/RK3568B2、LPDDR4、eMMC、E2PROM、PMIC电源等电路。核心板根据存储器件参数的不同，细分为6种型号，eMMC可选8GB/16GB/32GB,内存可选1GB/2GB/4GB。
发布时间：2024-06-28
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DigiKey 推出《数字化城市》第 4 季视频系列，聚焦人工智能
全球供应品类丰富、发货快速的现货技术元器件和自动化产品领先商业分销商 DigiKey，日前宣布推出《数字化城市》视频系列第 4 季《智能世界中的 AI》，由 Molex 和 STMicroelectronics 提供支持。全新一季三集系列视频将探讨人工智能 (AI) 融合的方方面面，涉及基础设施、交通运输、环境监测和公共服务。
发布时间：2024-06-28
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TrendForce集邦咨询：预估第三季NAND Flash产品合约价涨幅收敛至5-10%
Jun. 28, 2024 ---- 根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询最新调查显示，第三季除了企业端持续投资服务器建设，尤其Enterprise SSD受惠AI扩大采用，继续受到订单推动，消费性电子需求持续不振，加上原厂下半年增产幅度越趋积极，第三季NAND Flash 供过于求比例(Sufficiency Ratio)上升至2.3%，NAND Flash均价(Blended Price)涨幅收敛至季增5-10%。
发布时间：2024-06-28
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释放创作热情！NAS助力自媒体打工人高效工作
在自媒体蓬勃发展的今天,内容创作者们面临着前所未有的挑战与机遇。他们需要在海量的素材中快速找到所需,同时保证数据的安全与高效传输。而这一切,都离不开一款强大而稳定的网络附加存储(NAS)设备。今天,我们将为大家介绍一款自媒体打工人的得力助手——铁威马F4-424 。
发布时间：2024-06-28
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【测试案例分享】信号链芯片的眼图和抖动测试
泰克公司的MSO6B系列示波器最高带宽可达10GHZ，采样率高达50GS/s，底噪低至51.5uV，是测量信号链芯片抖动和眼图的最佳选择。
发布时间：2024-06-28
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热搜第一！登上人民日报、新华社，“鸿蒙”为何是游戏圈年度热词？
2023年对于游戏行业而言，无疑是充满机会和挑战的一年。根据《2023年中国游戏产业报告》：2023年，国内游戏市场实际销售收入3029.64亿元，同比增长13.95%；用户规模达到历史新高，达到6.68亿人。同时，版号发放也逐渐常态化、稳定化，全年版号数量达到了1075款，远超2022年的512款，同比增长109.96%。
发布时间：2024-06-28
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Valens VS6320芯片组得到多家行业领先制造商采用
6月12日,领先的高性能连接解决方案提供商Valens Semiconductor(纽约证交所代码: VLN,以下简称Valens)宣布,其创新的VS6320 USB 3.2延展解决方案已被多家音视频市场的领先企业集成到数十种产品中,这些产品已在业界备受瞩目的InfoComm 2024大会上首次亮相。
发布时间：2024-06-28
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高精度与高功率密度齐头并进，解锁数据中心测试的未来蓝图
为了满足高速数据传输需求，数据中心蓬勃发展，在这个过程中光器件的作用变得越来越重要。实现电信号与光信号之间的高效转换需要精确的测试解决方案，尤其是用于对高度集成的光器件执行测试的解决方案。尽管这些器件的测试还面临严峻挑战，但已经有一些创新的解决方案能够提高测试效率和准确度。
发布时间：2024-06-28
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e络盟推出更多全球测试与测量产品组合
中国上海，2024年6月27日——安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布扩展其现有测试与测量产品系列，现可为全球客户提供更多领先品牌的现货产品。
发布时间：2024-06-28