厂家： -

包装： 剪切带

系列： NovalithIC™

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： TO-263-8, D²Pak (7 Leads + Tab), TO-263CA

厂家： -

包装： 剪切带

系列： -

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： 10-LSOP (0.173", 4.40mm Width)

厂家： -

包装： 剪切带

系列： VRPower®

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： PowerPAK® MLP4535-22L

厂家： -

包装： 管子

系列： -

安装类型： Through Hole

封装/外壳： 12-PowerDIP, Module

厂家： -

包装： 管子

系列： Apex Precision Power®

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： 44-BSSOP (0.433", 11.00mm Width) Exposed Pad

厂家： -

包装： 管子

系列： -

安装类型： Through Hole

封装/外壳： 35-SSIP, 25 Leads, Formed Leads

厂家： -

包装： 管子

系列： -

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： 20-LCC (J-Lead)

厂家： -

包装： 剪切带

系列： *

安装类型： -

封装/外壳： -

厂家： -

包装： 剪切带

系列： -

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： 56-PowerWFQFN Module

厂家： -

包装： 剪切带

系列： *

安装类型： -

封装/外壳： -

厂家： -

包装： 管子

系列： -

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： 16-LSSOP (0.173", 4.40mm Width)

厂家： -

包装： 管子

系列： -

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： 20-LSSOP (0.173", 4.40mm Width)

厂家： -

包装： 剪切带

系列： *

安装类型： -

封装/外壳： -

厂家： -

包装： 剪切带

系列： *

安装类型： -

封装/外壳： -

厂家： -

包装： 剪切带

系列： -

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： 16-SOIC (0.173", 4.40mm Width)

厂家： -

包装： 剪切带

系列： -

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： 8-SOIC (0.173", 4.40mm Width)

厂家： -

包装： 剪切带

系列： CoreControl™

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

厂家： -

包装： 剪切带

系列： -

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)

厂家： -

包装： 剪切带

系列： -

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： 16-LSSOP (0.173", 4.40mm Width)

厂家： -

包装： 剪切带

系列： -

安装类型： Through Hole

封装/外壳： 12-PowerSIP

厂家： -

包装： 剪切带

系列： *

安装类型： -

封装/外壳： -

厂家： -

包装： 管子

系列： -

安装类型： Through Hole

封装/外壳： 24-PowerDIP (0.300", 7.62mm)

厂家： -

包装： 剪切带

系列： *

安装类型： -

封装/外壳： -

厂家： -

包装： 剪切带

系列： *

安装类型： -

封装/外壳： -

厂家： -

包装： 剪切带

系列： NexFET™

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： 22-PowerLFDFN

厂家： -

包装： 整装

系列： NexFET™

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： 22-PowerLFDFN

厂家： -

包装： 剪切带

系列： NexFET™

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： 22-PowerLFDFN

厂家： -

包装： 剪切带

系列： NexFET™

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： 22-PowerLFDFN

厂家： -

包装： 剪切带

系列： -

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： 40-VFQFN Exposed Pad

厂家： -

包装： 整装

系列： NovalithIC™

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： TO-263-8, D²Pak (7 Leads + Tab), TO-263CA

厂家： -

包装： 剪切带

系列： -

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： 40-PowerWFQFN Module

厂家： -

包装： 剪切带

系列： -

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

厂家： -

包装： 剪切带

系列： NexFET™

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： 8-PowerVFDFN

厂家： -

包装： 剪切带

系列： NexFET™

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： 8-PowerVFDFN

厂家： -

包装： 剪切带

系列： VRPower®

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： PowerPAK® MLP4535-22L

厂家： -

包装： 剪切带

系列： -

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

厂家： -

包装： 剪切带

系列： XS™ DrMOS

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： 40-PowerTFQFN

厂家： -

包装： 剪切带

系列： *

安装类型： -

封装/外壳： -

厂家： -

包装： 管子

系列： HiperLCS™

安装类型： Through Hole

封装/外壳： 16-SSIP, 13 Leads, Exposed Pad, Formed Leads

厂家： -

包装： 整装

系列： -

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： 12-VFDFN Exposed Pad

厂家： -

包装： 剪切带

系列： NexFET™

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： 8-PowerVFDFN

厂家： -

包装： 整装

系列： VRPower®

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： PowerPAK® MLP4535-22L

厂家： -

包装： 管子包装

系列： -

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： 36-BSSOP (0.433", 11.00mm Width) Exposed Pad

厂家： -

包装： 管子包装

系列： -

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： 44-TSSOP (0.244", 6.20mm Width) Exposed Pad

厂家： -

包装： Ruidan-Reel®

系列： -

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： 36-BSSOP (0.433", 11.00mm Width) Exposed Pad

厂家： -

包装： Ruidan-Reel®

系列： -

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： 36-BSSOP (0.433", 11.00mm Width) Exposed Pad

厂家： -

包装： 整装

系列： VRPower®

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： PowerPAK® MLP55-31L

厂家： -

包装： 剪切带

系列： NexFET™

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： 8-PowerVFDFN