| | IC MOTOR DRIVER PAR 28SO 点火芯片 | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: OMNIFET II™, VIPower™ 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | IC MOTOR DRIVER PAR 28SO 点火芯片 | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: OMNIFET II™, VIPower™ 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | IC MOTOR DRIVER PAR 28SO 点火芯片 | | | 厂家: - 包装: 管子 系列: OMNIFET II™, VIPower™ 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘包装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | UNIVERSAL DOOR LOCK IC 点火芯片 | | | 厂家: - 包装: Ruidan-Reel® 系列: Automotive, AEC-Q100 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 64-TQFP Exposed Pad |
| | UNIVERSAL DOOR LOCK IC 点火芯片 | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: Automotive, AEC-Q100 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 64-TQFP Exposed Pad |
| | UNIVERSAL DOOR LOCK IC 点火芯片 | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: Automotive, AEC-Q100 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 64-TQFP Exposed Pad |
| | IC HALF-BRIDGE DRVR SPI PWRSSO36 点火芯片 | | | 厂家: - 包装: 管子包装 系列: Automotive, AEC-Q100 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 36-PowerFSOP (0.295", 7.50mm Width) |
| | IC HALF-BRIDGE DRVR SPI PWRSSO36 点火芯片 | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: Automotive, AEC-Q100 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 36-PowerFSOP (0.295", 7.50mm Width) |
| | IC HALF-BRIDGE DRVR SPI PWRSSO36 点火芯片 | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: Automotive, AEC-Q100 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 36-PowerFSOP (0.295", 7.50mm Width) |
| | IC MOTOR DRIVER PAR 36POWERSO 点火芯片 | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 36-BSSOP (0.433", 11.00mm Width) Exposed Pad |
| | TRIPLE HALF-BRIDGE HIGH-VOLTAGE 点火芯片 | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | IC MOTOR DRIVER PAR 20SOIC 点火芯片 | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | IC MOTOR DRIVER PAR 24SOIC 点火芯片 | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | IC HALF-BRIDGE DRVR SPI PWRSSO36 点火芯片 | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: Automotive, AEC-Q100 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 36-PowerFSOP (0.295", 7.50mm Width) |
| | HIGH-DENSITY POWER DRIVER - HIGH 点火芯片 | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 46-PowerVFQFN |
| | IC MOTOR DRIVER PAR 36POWERSSO 点火芯片 | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: VIPower™ 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 36-PowerBFSOP (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: Automotive, AEC-Q100 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 36-PowerBFSOP (0.295", 7.50mm Width) |
| | IC MOTOR DRIVER PAR 28SO 点火芯片 | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: OMNIFET II™, VIPower™ 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | IC MOTOR DRIVER PAR 28SOIC 点火芯片 | | | 厂家: - 包装: 管子 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | LOW VOLTAGE TRIPLE HALF-BRIDGE M 点火芯片 | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: STSPIN2 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 16-VFQFN Exposed Pad |
| | LOW VOLTAGE DUAL BRUSH DC MOTOR 点火芯片 | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: STSPIN2 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 16-VFQFN Exposed Pad |
| | IC SOLENOID DRIVER POWERSSO36 点火芯片 | | | 厂家: - 包装: 管子包装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 36-PowerBFSOP (0.295", 7.50mm Width) |
| | IC H-BRIDGE HIGH SIDE 36PSSOP 点火芯片 | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 36-BSSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad |
| | IC DRIVER SMART PWR POWERSO 点火芯片 | | | 厂家: - 包装: 管子包装 系列: * 安装类型: - 封装/外壳: - |
| | IC DRIVER SMART PWR POWERSO 点火芯片 | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: * 安装类型: - 封装/外壳: - |
| | IC SOLENOID DRIVER POWERSSO36 点火芯片 | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 36-PowerBFSOP (0.295", 7.50mm Width) |
| | IC MOTOR DRIVER PAR 28SO 点火芯片 | | | 厂家: - 包装: 管子 系列: OMNIFET III™, VIPower™ 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 36-BSSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad |
| | IC H-BRIDGE HIGH SIDE 24PSSOP 点火芯片 | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 24-BSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad |
| | IC MOTOR DRIVER PAR 36POWERSSO 点火芯片 | | | 厂家: - 包装: 管子包装 系列: VIPower™ 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 36-PowerBFSOP (0.295", 7.50mm Width) |
| | IC MOTOR DRIVER PAR 28SO 点火芯片 | | | 厂家: - 包装: 管子包装 系列: OMNIFET II™, VIPower™ 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | TRIPLE HALF-BRIDGE HIGH-VOLTAGE 点火芯片 | | | 厂家: - 包装: 托盘 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | LOW VOLTAGE TRIPLE HALF-BRIDGE M 点火芯片 | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: STSPIN2 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 16-VFQFN Exposed Pad |