| | | | | 厂家: - 输出类型: Open Collector 传播延迟(最大值): - 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| | | | | 厂家: - 输出类型: Open Collector 传播延迟(最大值): - 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| | | | | 厂家: - 输出类型: CMOS, MOS, Open-Collector, TTL 传播延迟(最大值): - 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| | | | | 厂家: - 输出类型: CMOS, DTL, ECL, MOS, Open-Collector, TTL 传播延迟(最大值): - 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 8-DIP (0.300", 7.62mm) |
| | | | | 厂家: - 输出类型: CMOS, Rail-to-Rail, TTL 传播延迟(最大值): 13ns 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| | | | | 厂家: - 输出类型: CMOS, Complementary, TTL 传播延迟(最大值): 80ns 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| | | | | 厂家: - 输出类型: CMOS, Open-Drain, Rail-to-Rail, TTL 传播延迟(最大值): 8µs 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| | | | | 厂家: - 输出类型: CMOS, Push-Pull, Rail-to-Rail, TTL 传播延迟(最大值): 8µs 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | | | | 厂家: - 输出类型: Open Drain 传播延迟(最大值): 12µs 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 6-UFDFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 输出类型: CMOS, Open-Drain, Rail-to-Rail, TTL 传播延迟(最大值): 8µs 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 8-DIP (0.300", 7.62mm) |
| | | | | 厂家: - 输出类型: CMOS, Open-Drain, Rail-to-Rail, TTL 传播延迟(最大值): 8µs 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| | | | | 厂家: - 输出类型: Open Collector 传播延迟(最大值): 450ns 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| | | | | 厂家: - 输出类型: Open Collector 传播延迟(最大值): - 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | | | | 厂家: - 输出类型: Open Collector 传播延迟(最大值): - 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | | | | 厂家: - 输出类型: CMOS, Complementary, TTL 传播延迟(最大值): 14ns 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| | | | | 厂家: - 输出类型: Open Collector 传播延迟(最大值): 450ns 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: SC-74A, SOT-753 |
| | | | | 厂家: - 输出类型: Open Collector 传播延迟(最大值): 450ns 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 5-TSSOP, SC-70-5, SOT-353 |
| | | | | 厂家: - 输出类型: Open-Drain, Rail-to-Rail 传播延迟(最大值): 600ns 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| | | | | 厂家: - 输出类型: CMOS, DTL, ECL, MOS, TTL 传播延迟(最大值): - 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 8-DIP (0.309", 7.87mm) |
| | | | | 厂家: - 输出类型: CMOS, Push-Pull, Rail-to-Rail, TTL 传播延迟(最大值): 210ns 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
| | | | | 厂家: - 输出类型: Open Collector 传播延迟(最大值): - 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | | | | 厂家: - 输出类型: CMOS, Push-Pull, Rail-to-Rail, TTL 传播延迟(最大值): 450ns 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| | | | | 厂家: - 输出类型: Open Collector 传播延迟(最大值): - 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| | | | | 厂家: - 输出类型: Open Drain 传播延迟(最大值): - 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
| | | | | 厂家: - 输出类型: CMOS, Rail-to-Rail, TTL 传播延迟(最大值): 28ns 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| | | | | 厂家: - 输出类型: Open Drain 传播延迟(最大值): - 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
| | | | | 厂家: - 输出类型: Open Drain 传播延迟(最大值): - 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| | | | | 厂家: - 输出类型: Open Drain 传播延迟(最大值): - 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 8-DIP (0.300", 7.62mm) |
| | | | | 厂家: - 输出类型: CMOS, Open-Drain, Rail-to-Rail, TTL 传播延迟(最大值): 8µs 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| | | | | 厂家: - 输出类型: Complementary, ECL 传播延迟(最大值): 1.8ns 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-DIP (0.300", 7.62mm) |
| | | | | 厂家: - 输出类型: CMOS, DTL, MOS, Open-Collector, TTL 传播延迟(最大值): - 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.110", 2.80mm Width) |
| | | | | 厂家: - 输出类型: Complementary, Differential, ECL 传播延迟(最大值): 0.5ns 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | | | | 厂家: - 输出类型: CMOS, Push-Pull, TTL 传播延迟(最大值): 80ns 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| | | | | 厂家: - 输出类型: CMOS, Push-Pull, TTL 传播延迟(最大值): 80ns 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| | | | | 厂家: - 输出类型: CMOS, TTL 传播延迟(最大值): 12µs 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| | IC COMP VOLT CMOS OD DUAL 8SOIC ALD模拟比较器 | | | 厂家: - 输出类型: CMOS, NMOS, Open-Drain, TTL 传播延迟(最大值): - 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| | | | | 厂家: - 输出类型: CMOS, TTL 传播延迟(最大值): 12µs 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| | | | | 厂家: - 输出类型: TTL 传播延迟(最大值): - 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| | | | | 厂家: - 输出类型: CMOS, Push-Pull, Rail-to-Rail, TTL 传播延迟(最大值): 8µs 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
| | | | | 厂家: - 输出类型: CMOS, Push-Pull, Rail-to-Rail, TTL 传播延迟(最大值): 8µs 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| | | | | 厂家: - 输出类型: CMOS, DTL, ECL, MOS, Open-Collector, TTL 传播延迟(最大值): - 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: SC-74A, SOT-753 |
| | | | | 厂家: - 输出类型: CMOS, Push-Pull, TTL 传播延迟(最大值): 40ns 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| | | | | 厂家: - 输出类型: Complementary, TTL 传播延迟(最大值): 14ns 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| | | | | 厂家: - 输出类型: Complementary, TTL 传播延迟(最大值): 14ns 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| | | | | 厂家: - 输出类型: Complementary, TTL 传播延迟(最大值): 14ns 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| | | | | 厂家: - 输出类型: CMOS, Open-Drain, Rail-to-Rail, TTL 传播延迟(最大值): 45µs 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 5-TSSOP, SC-70-5, SOT-353 |
| | | | | 厂家: - 输出类型: TTL 传播延迟(最大值): 25ns 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| | | | | 厂家: - 输出类型: TTL 传播延迟(最大值): 50ns 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-DIP (0.300", 7.62mm) |
| | | | | 厂家: - 输出类型: CMOS, Push-Pull, Rail-to-Rail, TTL 传播延迟(最大值): 450ns 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: SOT-23-6 |
| | | | | 厂家: - 输出类型: CMOS, Rail-to-Rail, TTL 传播延迟(最大值): 8µs 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |