| | | | | 厂家: - 输出类型: Open Drain 传播延迟(最大值): 12µs 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 4-UFDFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 输出类型: Open Collector 传播延迟(最大值): 450ns 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| | | | | 厂家: - 输出类型: CMOS, MOS, Open-Collector, TTL 传播延迟(最大值): - 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| | | | | 厂家: - 输出类型: CMOS, Push-Pull, Rail-to-Rail 传播延迟(最大值): 420ns 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: SC-74A, SOT-753 |
| | | | | 厂家: - 输出类型: - 传播延迟(最大值): - 工作温度: -25°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| | | | | 厂家: - 输出类型: Open-Collector, Open-Emitter 传播延迟(最大值): - 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| | | | | 厂家: - 输出类型: - 传播延迟(最大值): - 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| | | | | 厂家: - 输出类型: Push-Pull 传播延迟(最大值): 2µs 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| | | | | 厂家: - 输出类型: CMOS, Open-Drain 传播延迟(最大值): - 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| | | | | 厂家: - 输出类型: Open Collector 传播延迟(最大值): - 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-DIP (0.300", 7.62mm) |
| | | | | 厂家: - 输出类型: CMOS, Push-Pull, Rail-to-Rail, TTL 传播延迟(最大值): 80ns 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| | | | | 厂家: - 输出类型: Complementary, TTL 传播延迟(最大值): - 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| | | | | 厂家: - 输出类型: Complementary, TTL 传播延迟(最大值): - 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-SOIC (0.197", 5.00mm Width) |
| | | | | 厂家: - 输出类型: Open-Collector 传播延迟(最大值): - 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 14-LSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | | | | 厂家: - 输出类型: CMOS, Open-Drain, Rail-to-Rail, TTL 传播延迟(最大值): 8µs 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | | | | 厂家: - 输出类型: Open Drain 传播延迟(最大值): 12µs 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 4-UFDFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 输出类型: Open Drain 传播延迟(最大值): 12µs 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 5-TSSOP, SC-70-5, SOT-353 |
| | | | | 厂家: - 输出类型: CMOS, Rail-to-Rail, TTL 传播延迟(最大值): 10ns 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
| | | | | 厂家: - 输出类型: CMOS, Open-Drain, Rail-to-Rail, TTL 传播延迟(最大值): 8µs 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| | | | | 厂家: - 输出类型: CMOS, Push-Pull, Rail-to-Rail, TTL 传播延迟(最大值): 8µs 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
| | | | | 厂家: - 输出类型: CMOS, Rail-to-Rail, TTL 传播延迟(最大值): 9ns 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
| | | | | 厂家: - 输出类型: CMOS, Complementary, Rail-to-Rail, TTL 传播延迟(最大值): 11ns 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
| | | | | 厂家: - 输出类型: Rail-to-Rail 传播延迟(最大值): 280µs 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 5-TSSOP, SC-70-5, SOT-353 |
| | | | | 厂家: - 输出类型: CMOS, Complementary, Rail-to-Rail, TTL 传播延迟(最大值): 6ns 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
| | | | | 厂家: - 输出类型: CMOS, Rail-to-Rail, TTL 传播延迟(最大值): 10ns 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 16-SSOP (0.154", 3.90mm Width) |
| | | | | 厂家: - 输出类型: Complementary, TTL 传播延迟(最大值): 20ns 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| | | | | 厂家: - 输出类型: CMOS, TTL 传播延迟(最大值): 12µs 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| | | | | 厂家: - 输出类型: Open Drain, Push-Pull 传播延迟(最大值): - 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 5-TSSOP, SC-70-5, SOT-353 |
| | | | | 厂家: - 输出类型: - 传播延迟(最大值): 45µs 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 5-TSSOP, SC-70-5, SOT-353 |
| | | | | 厂家: - 输出类型: Complementary, Differential, ECL, Open-Emitter 传播延迟(最大值): - 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 16-WFQFN Exposed Pad, CSP |
| | | | | 厂家: - 输出类型: Open Drain 传播延迟(最大值): 800ns 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: SC-74A, SOT-753 |
| | | | | 厂家: - 输出类型: Push-Pull 传播延迟(最大值): 12µs 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 4-UFDFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 输出类型: CMOS, Open-Drain, Rail-to-Rail, TTL 传播延迟(最大值): 450ns 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| | | | | 厂家: - 输出类型: Push-Pull 传播延迟(最大值): 12µs 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 4-UFDFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 输出类型: CMOS, Open-Drain, Rail-to-Rail, TTL 传播延迟(最大值): 210ns 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| | | | | 厂家: - 输出类型: CMOS, Push-Pull, Rail-to-Rail, TTL 传播延迟(最大值): 450ns 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
| | | | | 厂家: - 输出类型: CMOS, MOS, Open-Drain, TTL 传播延迟(最大值): - 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 14-SOIC (0.209", 5.30mm Width) |
| | | | | 厂家: - 输出类型: Push-Pull 传播延迟(最大值): 5µs 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 5-TSSOP, SC-70-5, SOT-353 |
| | | | | 厂家: - 输出类型: Push-Pull 传播延迟(最大值): 5µs 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 5-TSSOP, SC-70-5, SOT-353 |
| | | | | 厂家: - 输出类型: CMOS, MOS, Open-Collector, TTL 传播延迟(最大值): - 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| | | | | 厂家: - 输出类型: CMOS, MOS, Open-Collector, TTL 传播延迟(最大值): - 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| | | | | 厂家: - 输出类型: Open Drain 传播延迟(最大值): 12µs 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 5-TSSOP, SC-70-5, SOT-353 |
| | | | | 厂家: - 输出类型: CMOS, Complementary, TTL 传播延迟(最大值): 7ns 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
| | | | | 厂家: - 输出类型: Complementary, Differential, ECL 传播延迟(最大值): 0.5ns 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | | | | 厂家: - 输出类型: Push-Pull 传播延迟(最大值): 140ns 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 5-TSSOP, SC-70-5, SOT-353 |
| | | | | 厂家: - 输出类型: CMOS, TTL 传播延迟(最大值): 12µs 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| | | | | 厂家: - 输出类型: CMOS, TTL 传播延迟(最大值): 12µs 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
| | | | | 厂家: - 输出类型: TTL 传播延迟(最大值): - 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | | | | 厂家: - 输出类型: CMOS, Rail-to-Rail, TTL 传播延迟(最大值): 228ns 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | | | | 厂家: - 输出类型: CMOS, Rail-to-Rail, TTL 传播延迟(最大值): 8µs 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |