厂家： -

输出类型： Push-Pull

传播延迟（最大值）： 550ns

工作温度： -40°C ~ 105°C

封装/外壳： SC-74A, SOT-753

厂家： -

输出类型： Open Drain

传播延迟（最大值）： 1.8µs (Typ)

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 8-SOIC (0.173", 4.40mm Width)

厂家： -

输出类型： Complementary, Rail-to-Rail

传播延迟（最大值）： 1.1µs

工作温度： -40°C ~ 105°C

封装/外壳： SOT-23-5 Thin, TSOT-23-5

厂家： -

输出类型： Open Collector

传播延迟（最大值）： -

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 14-SOIC (0.173", 4.40mm Width)

厂家： -

输出类型： Open Collector

传播延迟（最大值）： -

工作温度： -40°C ~ 105°C

封装/外壳： 8-SOIC (0.173", 4.40mm Width)

厂家： -

输出类型： Open Drain

传播延迟（最大值）： 220µs (Typ)

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

厂家： -

输出类型： -

传播延迟（最大值）： -

工作温度： -

封装/外壳： -

厂家： -

输出类型： CMOS, TTL

传播延迟（最大值）： 200µs

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)

厂家： -

输出类型： CMOS, TTL

传播延迟（最大值）： 200µs

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 8-WFDFN Exposed Pad

厂家： -

输出类型： Open Collector

传播延迟（最大值）： -

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

厂家： -

输出类型： Push-Pull

传播延迟（最大值）： 550ns

工作温度： -40°C ~ 105°C

封装/外壳： 8-SOIC (0.173", 4.40mm Width)

厂家： -

输出类型： Open-Drain, Rail-to-Rail

传播延迟（最大值）： 1.1µs

工作温度： -40°C ~ 105°C

封装/外壳： SOT-23-5 Thin, TSOT-23-5

厂家： -

输出类型： Open-Drain, Rail-to-Rail

传播延迟（最大值）： 1.1µs

工作温度： -40°C ~ 105°C

封装/外壳： 5-TSSOP, SC-70-5, SOT-353

厂家： -

输出类型： Push-Pull

传播延迟（最大值）： 550ns

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： SC-74A, SOT-753

厂家： -

输出类型： Push-Pull

传播延迟（最大值）： 500ns (Typ)

工作温度： -40°C ~ 105°C

封装/外壳： SOT-665

厂家： -

输出类型： Open Collector

传播延迟（最大值）： -

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 14-SOIC (0.173", 4.40mm Width)

厂家： -

输出类型： -

传播延迟（最大值）： -

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 14-LSSOP (0.173", 4.40mm Width)

厂家： -

输出类型： DTL, MOS, Open-Collector, TTL

传播延迟（最大值）： -

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

厂家： -

输出类型： DTL, Open-Collector, Open-Emitter, RTL, TTL

传播延迟（最大值）： -

工作温度： 0°C ~ 70°C

封装/外壳： 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

厂家： -

输出类型： Open Drain

传播延迟（最大值）： 1.8µs (Typ)

工作温度： -40°C ~ 105°C

封装/外壳： SC-74A, SOT-753

厂家： -

输出类型： -

传播延迟（最大值）： -

工作温度： -

封装/外壳： 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

厂家： -

输出类型： -

传播延迟（最大值）： -

工作温度： -

封装/外壳： -

厂家： -

输出类型： Push-Pull

传播延迟（最大值）： 1.6µs (Typ)

工作温度： -40°C ~ 105°C

封装/外壳： SOT-665

厂家： -

输出类型： Open Drain

传播延迟（最大值）： 1.8µs (Typ)

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 8-SOIC (0.173", 4.40mm Width)

厂家： -

输出类型： -

传播延迟（最大值）： -

工作温度： -

封装/外壳： 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

厂家： -

输出类型： -

传播延迟（最大值）： 800ns

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： SOT-23-5 Thin, TSOT-23-5

厂家： -

输出类型： Open Collector

传播延迟（最大值）： -

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 14-SOIC (0.173", 4.40mm Width)

厂家： -

输出类型： -

传播延迟（最大值）： 2.1µs

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

厂家： -

输出类型： Open Collector

传播延迟（最大值）： -

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 14-LSSOP (0.173", 4.40mm Width)

厂家： -

输出类型： Open Drain

传播延迟（最大值）： 750ns (Typ)

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： SC-74A, SOT-753

厂家： -

输出类型： CMOS, DTL, ECL, MOS, Open-Collector, TTL

传播延迟（最大值）： -

工作温度： 0°C ~ 70°C

封装/外壳： 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

厂家： -

输出类型： CMOS, MOS, Open-Collector, TTL

传播延迟（最大值）： -

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

厂家： -

输出类型： Open Collector

传播延迟（最大值）： -

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 8-SOIC (0.173", 4.40mm Width)

厂家： -

输出类型： Open Collector

传播延迟（最大值）： -

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 8-VSSOP, 8-MSOP (0.110", 2.80mm Width)

厂家： -

输出类型： CMOS, MOS, Open-Collector, TTL

传播延迟（最大值）： -

工作温度： 0°C ~ 70°C

封装/外壳： 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)

厂家： -

输出类型： CMOS, MOS, Open-Collector, TTL

传播延迟（最大值）： -

工作温度： 0°C ~ 70°C

封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

厂家： -

输出类型： Push-Pull

传播延迟（最大值）： 500ns (Typ)

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： SOT-665

厂家： -

输出类型： Open Collector

传播延迟（最大值）： -

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

厂家： -

输出类型： -

传播延迟（最大值）： -

工作温度： -40°C ~ 105°C

封装/外壳： 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

厂家： -

输出类型： Open Collector

传播延迟（最大值）： -

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 8-SOIC (0.173", 4.40mm Width)

厂家： -

输出类型： -

传播延迟（最大值）： -

工作温度： -

封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

厂家： -

输出类型： Open Collector

传播延迟（最大值）： -

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 8-SOIC (0.173", 4.40mm Width)

厂家： -

输出类型： -

传播延迟（最大值）： -

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 8-VSSOP, 8-MSOP (0.110", 2.80mm Width)

厂家： -

输出类型： Open Collector

传播延迟（最大值）： -

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 8-LSSOP (0.173", 4.40mm Width)

厂家： -

输出类型： CMOS, DTL, ECL, MOS, Open-Collector, TTL

传播延迟（最大值）： -

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)

厂家： -

输出类型： Open Collector

传播延迟（最大值）： -

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 8-SOIC (0.173", 4.40mm Width)

厂家： -

输出类型： -

传播延迟（最大值）： 15ns

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 36-WFQFN Exposed Pad

厂家： -

输出类型： CMOS, DTL, ECL, TTL

传播延迟（最大值）： -

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

厂家： -

输出类型： Push-Pull, Rail-to-Rail

传播延迟（最大值）： -

工作温度： -

封装/外壳： SC-74A, SOT-753

厂家： -

输出类型： CMOS, DTL, ECL, MOS, Open-Collector, TTL

传播延迟（最大值）： -

工作温度： -

封装/外壳： 16-VFQFN Exposed Pad