| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:9 电压-电源: 4.75V ~ 5.25V 工作温度: 0°C ~ 85°C 封装/外壳: 28-LCC (J-Lead) |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:9 电压-电源: 4.75V ~ 5.25V 工作温度: 0°C ~ 85°C 封装/外壳: 28-LCC (J-Lead) |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:9 电压-电源: 4.75V ~ 5.25V 工作温度: 0°C ~ 85°C 封装/外壳: 28-LCC (J-Lead) |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:9 电压-电源: 3V ~ 3.6V 工作温度: 0°C ~ 85°C 封装/外壳: 32-LQFP |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:9 电压-电源: 3V ~ 3.6V 工作温度: 0°C ~ 85°C 封装/外壳: 32-LQFP |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 2:5 电压-电源: 4.2V ~ 5.7V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:2 电压-电源: 4.2V ~ 5.7V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:2 电压-电源: 4.2V ~ 5.7V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 2:8 电压-电源: 4.2V ~ 5.7V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 28-LCC (J-Lead) |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 2:8 电压-电源: 4.2V ~ 5.7V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 28-LCC (J-Lead) |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 2:8 电压-电源: 4.2V ~ 5.7V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 28-LCC (J-Lead) |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 2:6 电压-电源: 4.2V ~ 5.7V 工作温度: 0°C ~ 85°C 封装/外壳: 28-LCC (J-Lead) |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 2:6 电压-电源: 4.2V ~ 5.7V 工作温度: 0°C ~ 85°C 封装/外壳: 28-LCC (J-Lead) |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 2:6 电压-电源: 4.2V ~ 5.7V 工作温度: 0°C ~ 85°C 封装/外壳: 28-LCC (J-Lead) |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:4, 1:5 电压-电源: 4.2V ~ 5.7V 工作温度: 0°C ~ 85°C 封装/外壳: 28-LCC (J-Lead) |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:4, 1:5 电压-电源: 4.2V ~ 5.7V 工作温度: 0°C ~ 85°C 封装/外壳: 28-LCC (J-Lead) |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:4, 1:5 电压-电源: 4.2V ~ 5.7V 工作温度: 0°C ~ 85°C 封装/外壳: 28-LCC (J-Lead) |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:4 电压-电源: 2.375V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 16-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:4 电压-电源: 2.375V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 16-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:4 电压-电源: 2.375V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 16-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:4 电压-电源: 2.375V ~ 2.625V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 16-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:4 电压-电源: 2.375V ~ 2.625V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 16-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:4 电压-电源: 2.375V ~ 2.625V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 16-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:2 电压-电源: 2.375V ~ 3.8V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 2:8 电压-电源: 4.75V ~ 5.25V 工作温度: 0°C ~ 85°C 封装/外壳: 28-LCC (J-Lead) |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 2:5 电压-电源: 4.2V ~ 5.7V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:3 电压-电源: 4.2V ~ 5.7V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:2 电压-电源: 2.375V ~ 3.465V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 16-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 2:22 电压-电源: 3V ~ 3.6V 工作温度: 0°C ~ 85°C 封装/外壳: 64-LQFP Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:4 电压-电源: 2.375V ~ 3.465V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 16-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 2:10 电压-电源: 2.375V ~ 3.465V 工作温度: -40°C ~ 70°C 封装/外壳: 49-LBGA, FCBGA |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:2 电压-电源: 2.375V ~ 3.465V 工作温度: -40°C ~ 70°C 封装/外壳: 16-LBGA, FCBGA |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:4 电压-电源: 2.375V ~ 3.465V 工作温度: -40°C ~ 70°C 封装/外壳: 16-LBGA, FCBGA |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 2:22 电压-电源: 3V ~ 3.6V 工作温度: 0°C ~ 85°C 封装/外壳: 64-LQFP Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 2:8 电压-电源: 4.75V ~ 5.25V 工作温度: 0°C ~ 85°C 封装/外壳: 28-LCC (J-Lead) |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:8 电压-电源: 4.75V ~ 5.25V, -4.68V ~ -5.72V 工作温度: 0°C ~ 85°C 封装/外壳: 28-LCC (J-Lead) |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:9 电压-电源: 4.75V ~ 5.25V 工作温度: 0°C ~ 85°C 封装/外壳: 28-LCC (J-Lead) |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:9 电压-电源: 4.2V ~ 5.7V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 28-LCC (J-Lead) |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 2:8 电压-电源: 3V ~ 3.8V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 28-LCC (J-Lead) |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:4 电压-电源: 2.375V ~ 3.465V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 16-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:4 电压-电源: 2.375V ~ 3.465V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 16-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:4 电压-电源: 2.375V ~ 3.465V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 16-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:4 电压-电源: 2.375V ~ 3.465V 工作温度: -40°C ~ 70°C 封装/外壳: 16-LBGA, FCBGA |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:4 电压-电源: 2.375V ~ 3.465V 工作温度: -40°C ~ 70°C 封装/外壳: 16-LBGA, FCBGA |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:4 电压-电源: 2.375V ~ 3.465V 工作温度: -40°C ~ 70°C 封装/外壳: 16-LBGA, FCBGA |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:2 电压-电源: 2.375V ~ 3.465V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 16-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:2 电压-电源: 2.375V ~ 3.465V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 16-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:2 电压-电源: 2.375V ~ 3.465V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 16-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:2 电压-电源: 2.375V ~ 3.465V 工作温度: -40°C ~ 70°C 封装/外壳: 16-LBGA, FCBGA |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:2 电压-电源: 2.375V ~ 3.465V 工作温度: -40°C ~ 70°C 封装/外壳: 16-LBGA, FCBGA |