| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:3 电压-电源: 1.7V ~ 3.65V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 10-WFDFN |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:5 电压-电源: 2.375V ~ 3.63V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 32-LQFP Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 2:10 电压-电源: 2.375V ~ 3.63V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 32-LQFP Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:9 电压-电源: 2.97V ~ 3.63V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:4 电压-电源: 1.71V ~ 3.63V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 24-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:4 电压-电源: 2.5V ~ 5.5V 工作温度: -20°C ~ 85°C 封装/外壳: 16-WFBGA, DSBGA |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:2 电压-电源: 4.2V ~ 5.7V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:2 电压-电源: 4.2V ~ 5.7V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:2 电压-电源: 4.2V ~ 5.7V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:10 电压-电源: 2.3V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:3 电压-电源: 3V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 24-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:4 电压-电源: 3V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 24-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:6 电压-电源: 4.75V ~ 5.25V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:6 电压-电源: 4.75V ~ 5.25V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:18 电压-电源: 2.375V ~ 3.465V 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 32-LQFP |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: - 电压-电源: - 工作温度: - 封装/外壳: - |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: - 电压-电源: - 工作温度: - 封装/外壳: - |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: - 电压-电源: - 工作温度: - 封装/外壳: - |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:7 电压-电源: 2.97V ~ 3.63V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:5 电压-电源: 3V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width) |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: - 电压-电源: - 工作温度: - 封装/外壳: - |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: - 电压-电源: - 工作温度: - 封装/外壳: - |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: - 电压-电源: - 工作温度: - 封装/外壳: - |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: - 电压-电源: - 工作温度: - 封装/外壳: - |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: - 电压-电源: - 工作温度: - 封装/外壳: - |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: - 电压-电源: - 工作温度: - 封装/外壳: - |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: - 电压-电源: - 工作温度: - 封装/外壳: - |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: - 电压-电源: - 工作温度: - 封装/外壳: - |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: - 电压-电源: - 工作温度: - 封装/外壳: - |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 2:4 电压-电源: 2.375V ~ 3.465V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 2:12 电压-电源: 1.7V ~ 1.9V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 40-WFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 2:12 电压-电源: 1.7V ~ 1.9V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 40-WFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:4 电压-电源: 3V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 24-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:4 电压-电源: 3V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 24-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:4 电压-电源: 3V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 24-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:3 电压-电源: 3V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 24-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:3 电压-电源: 3V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 24-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:3 电压-电源: 3V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 24-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:6 电压-电源: 3V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:8 电压-电源: 4.5V ~ 5.5V 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:8 电压-电源: 4.5V ~ 5.5V 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:4 电压-电源: 4.5V ~ 5.5V 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:8 电压-电源: 2V ~ 6V 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:4 电压-电源: 3V ~ 3.6V 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:1 电压-电源: 2.375V ~ 3.63V 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 16-VFQFN Exposed Pad, CSP |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:1 电压-电源: 2.375V ~ 3.63V 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 16-VFQFN Exposed Pad, CSP |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:1 电压-电源: 2.375V ~ 3.63V 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 16-VFQFN Exposed Pad, CSP |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:1 电压-电源: 2.375V ~ 3.63V 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 16-VFQFN Exposed Pad, CSP |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:1 电压-电源: 2.375V ~ 3.63V 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 16-VFQFN Exposed Pad, CSP |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:1 电压-电源: 2.375V ~ 3.63V 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 16-VFQFN Exposed Pad, CSP |