 | | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: - 电压-电源: - 工作温度: - 封装/外壳: - |
 | | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 2:8 电压-电源: 1.71V ~ 3.46V 工作温度: -40°C ~ 105°C (TA) 封装/外壳: 40-VFQFN Exposed Pad |
 | | AUTO 2-IN MUX8-OUT PCIE CLOCK BU 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 2:8 电压-电源: 1.71V ~ 3.46V 工作温度: -40°C ~ 105°C (TA) 封装/外壳: 40-VFQFN Exposed Pad |
 | | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: - 电压-电源: - 工作温度: - 封装/外壳: - |
 | | IC CLK BUFFER 1:4 HCSL 24QFN 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:4 电压-电源: 1.71V ~ 3.63V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 24-VFQFN Exposed Pad |
 | | IC CLK BUFFER 1:4 HCSL 24QFN 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:4 电压-电源: 1.71V ~ 3.63V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 24-VFQFN Exposed Pad |
 | | IC CLK BUFFER 1:4 HCSL 24QFN 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:4 电压-电源: 1.71V ~ 3.63V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 24-VFQFN Exposed Pad |
 | | IC CLK BUFFER 1:4 HCSL 24QFN 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:4 电压-电源: 1.71V ~ 3.63V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 24-VFQFN Exposed Pad |
 | | AUTO 1-IN8-OUT PCIE CLOCK BUFFER 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:8 电压-电源: 1.71V ~ 3.46V 工作温度: -40°C ~ 105°C (TA) 封装/外壳: 40-VFQFN Exposed Pad |
 | | AUTO 1-IN4-OUT PCIE CLOCK BUFFER 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:4 电压-电源: 1.71V ~ 3.46V 工作温度: -40°C ~ 105°C (TA) 封装/外壳: 40-VFQFN Exposed Pad |
 | | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:4 电压-电源: 1.71V ~ 3.46V 工作温度: -40°C ~ 105°C (TA) 封装/外壳: 40-VFQFN Exposed Pad |
 | | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: - 电压-电源: - 工作温度: - 封装/外壳: - |
 | | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: - 电压-电源: - 工作温度: - 封装/外壳: - |
 | | IC CLK BUFFER 1:9 220MHZ 16SOIC 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:9 电压-电源: 2.97V ~ 3.63V 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
 | | AUTO 2-IN MUX4-OUT PCIE CLOCK BU 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 2:4 电压-电源: 1.71V ~ 3.46V 工作温度: -40°C ~ 105°C (TA) 封装/外壳: 40-VFQFN Exposed Pad |
 | | IC CLK BUFFER 1:4 220MHZ 8TSSOP 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:4 电压-电源: 2.97V ~ 3.63V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
 | | IC CLK BUFFER 1:4 220MHZ 8TSSOP 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:4 电压-电源: 2.97V ~ 3.63V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
 | | IC CLK BUFFER 1:4 220MHZ 8TSSOP 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:4 电压-电源: 2.97V ~ 3.63V 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
 | | IC CLK BUFFER 1:4 220MHZ 8TSSOP 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:4 电压-电源: 2.97V ~ 3.63V 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
 | | IC CLK BUFFER 1:4 140MHZ 8TSSOP 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:4 电压-电源: 2.97V ~ 3.63V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
 | | IC CLK BUFFER 1:4 140MHZ 8TSSOP 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:4 电压-电源: 2.97V ~ 3.63V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
 | | IC CLK BUFFER 1:4 140MHZ 8TSSOP 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:4 电压-电源: 2.97V ~ 3.63V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
 | | IC CLK BUFFER 1:4 140MHZ 8TSSOP 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:4 电压-电源: 2.97V ~ 3.63V 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
 | | IC CLK BUFFER 1:4 140MHZ 8TSSOP 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:4 电压-电源: 2.97V ~ 3.63V 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
 | | IC CLK BUFFER 1:4 140MHZ 8TSSOP 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:4 电压-电源: 2.97V ~ 3.63V 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
 | | IC CLK BUFFER 1:4 140MHZ 8TSSOP 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:4 电压-电源: 2.97V ~ 3.63V 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
 | | IC CLK BUFFER 1:12 180MHZ 28SSOP 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:12 电压-电源: 2.375V ~ 3.465V 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width) |
 | | IC CLK BUFFER 1:12 180MHZ 28SSOP 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:12 电压-电源: 2.375V ~ 3.465V 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width) |
 | | IC CLK BUFFER 1:6 170MHZ 28SSOP 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:6 电压-电源: 2.375V ~ 2.625V 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width) |
 | | IC CLK BUFFER 1:6 170MHZ 28SSOP 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:6 电压-电源: 2.375V ~ 2.625V 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width) |
 | | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:2 电压-电源: 1.71V ~ 3.46V 工作温度: -40°C ~ 105°C (TA) 封装/外壳: 32-VFQFN Exposed Pad |
 | | 2:10 LVDS BUFFER (1.25GHZ), 2:1 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 2:10 电压-电源: 1.71V ~ 3.63V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 32-VFQFN Exposed Pad |
 | | IC CLK BUFFER 1:5 LVPECL 32ELQFP 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:5 电压-电源: 2.375V ~ 3.63V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 32-VFQFN Exposed Pad |
 | | IC BUFFER1:5 LVPECL 20TSSOP 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 2:5 电压-电源: 1.71V ~ 3.63V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
 | | 2:10 LVPECL BUFFER (200MHZ), 2:1 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 2:10 电压-电源: 2.38V ~ 3.63V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 32-VFQFN Exposed Pad |