| | IC FANOUT BUFFER 2:4 20TSSOP 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:4 电压-电源: 3.135V ~ 3.465V 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:18 电压-电源: 2.375V ~ 3.465V 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 32-LQFP |
| | IC CLK FANOUT BUFFER 1:10 32LQFP 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: - 电压-电源: - 工作温度: - 封装/外壳: - |
| | IC CLK FANOUT BUFFER 1:12 32LQFP 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: - 电压-电源: - 工作温度: - 封装/外壳: - |
| | IC CLK FANOUT BUFFER 1:9 32LQFP 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: - 电压-电源: - 工作温度: - 封装/外壳: - |
| | IC CLK FANOUT BUFFER 1:10 32LQFP 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: - 电压-电源: - 工作温度: - 封装/外壳: - |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 2:4 电压-电源: 3.135V ~ 3.465V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 2:4 电压-电源: 3.135V ~ 3.465V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 2:4 电压-电源: 3.135V ~ 3.465V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 3:4 电压-电源: 3.135V ~ 3.465V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 3:4 电压-电源: 3.135V ~ 3.465V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 3:4 电压-电源: 3.135V ~ 3.465V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 2:4 电压-电源: 3.135V ~ 3.465V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 2:4 电压-电源: 3.135V ~ 3.465V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 2:4 电压-电源: 3.135V ~ 3.465V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |