厂家： -

采样率（每秒）： 170M

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 48-VFQFN Exposed Pad

厂家： -

采样率（每秒）： 210M

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 48-VFQFN Exposed Pad

厂家： -

采样率（每秒）： 210M

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 48-VFQFN Exposed Pad

厂家： -

采样率（每秒）： 240k

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： SOT-23-6

厂家： -

采样率（每秒）： 1M

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 30-TFSOP (0.173", 4.40mm Width)

厂家： -

采样率（每秒）： 500k

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 64-VFQFN Exposed Pad

厂家： -

采样率（每秒）： 2M

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 16-WFQFN Exposed Pad

厂家： -

采样率（每秒）： 250M

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 64-VFQFN Exposed Pad

厂家： -

采样率（每秒）： 188.9k

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 105°C

封装/外壳： SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6

厂家： -

采样率（每秒）： 1M

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： SOT-23-6

厂家： -

采样率（每秒）： 1M

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 32-VFQFN Exposed Pad

厂家： -

采样率（每秒）： 250M

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 64-VFQFN Exposed Pad

厂家： -

采样率（每秒）： 6k

零件状态： Active

工作温度： 0°C ~ 70°C

封装/外壳： 64-LFBGA

厂家： -

采样率（每秒）： 1M

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： SOT-23-6

厂家： -

采样率（每秒）： 6k

零件状态： Active

工作温度： 0°C ~ 70°C

封装/外壳： 64-LFBGA

厂家： -

采样率（每秒）： 200k

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 20-SSOP (0.154", 3.90mm Width)

厂家： -

采样率（每秒）： 105M

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 64-VFQFN Exposed Pad

厂家： -

采样率（每秒）： -

零件状态： Active

工作温度： -

封装/外壳： 8-XFQFN

厂家： -

采样率（每秒）： 125M

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 48-VFQFN Exposed Pad

厂家： -

采样率（每秒）： 125M

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 56-VFQFN Exposed Pad

厂家： -

采样率（每秒）： 160M

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 48-VFQFN Exposed Pad

厂家： -

采样率（每秒）： 160M

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 48-VFQFN Exposed Pad

厂家： -

采样率（每秒）： 250M

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 80-TQFP Exposed Pad

厂家： -

采样率（每秒）： 1M

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 30-TFSOP (0.173", 4.40mm Width)

厂家： -

采样率（每秒）： 1M

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： SOT-23-6

厂家： -

采样率（每秒）： 500k

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： SOT-23-6

厂家： -

采样率（每秒）： 500k

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： SOT-23-6

厂家： -

采样率（每秒）： 500k

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 32-TQFP

厂家： -

采样率（每秒）： 500k

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 32-TQFP

厂家： -

采样率（每秒）： 66k

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 20-LCC (J-Lead)

厂家： -

采样率（每秒）： 1M

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 32-VFQFN Exposed Pad

厂家： -

采样率（每秒）： 500k

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 24-VFQFN Exposed Pad

厂家： -

采样率（每秒）： 1M

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： SOT-23-6

厂家： -

采样率（每秒）： 200k

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： SOT-23-6

厂家： -

采样率（每秒）： 500k

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 32-TQFP

厂家： -

采样率（每秒）： 250M

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 48-VFQFN Exposed Pad

厂家： -

采样率（每秒）： 100k

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 16-WFQFN Exposed Pad

厂家： -

采样率（每秒）： 100k

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 16-WFQFN Exposed Pad

厂家： -

采样率（每秒）： 160M

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 64-VFQFN Exposed Pad

厂家： -

采样率（每秒）： 40k

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 105°C

封装/外壳： 8-SMD, Gull Wing

厂家： -

采样率（每秒）： 500k

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 10-VFDFN Exposed Pad

厂家： -

采样率（每秒）： 500k

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 10-VFDFN Exposed Pad

厂家： -

采样率（每秒）： 200k

零件状态： Active

工作温度： 0°C ~ 70°C

封装/外壳： 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

厂家： -

采样率（每秒）： 500k

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 10-VFDFN Exposed Pad

厂家： -

采样率（每秒）： 250M

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 48-VFQFN Exposed Pad

厂家： -

采样率（每秒）： 188.9k

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 105°C

封装/外壳： SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6

厂家： -

采样率（每秒）： 1M

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 24-VFQFN Exposed Pad

厂家： -

采样率（每秒）： 1M

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 24-VFQFN Exposed Pad

厂家： -

采样率（每秒）： 200k

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： SOT-23-6

厂家： -

采样率（每秒）： 40M

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)