| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 250k 零件状态: Active 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 800k 零件状态: Active 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 1.6M 零件状态: Active 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 24-WFDFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 800k 零件状态: Active 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 7.5 零件状态: Active 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 1.25M 零件状态: Active 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 200k 零件状态: Active 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 16-SSOP (0.154", 3.90mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 1M 零件状态: Active 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6 |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 200k 零件状态: Active 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 16-SSOP (0.154", 3.90mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 250k 零件状态: Active 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 24-DIP (0.300", 7.62mm) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 1M 零件状态: Active 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 16-WFDFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 1M 零件状态: Active 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 16-WFDFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 25M 零件状态: Active 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 40-WFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 5M 零件状态: Active 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 16-TFSOP (0.118", 3.00mm Width) Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 8k 零件状态: Active 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 36-SSOP (0.209", 5.30mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 65M 零件状态: Active 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 32-WFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 1.5M 零件状态: Active 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 32-WFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 3M 零件状态: Active 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6 |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 14k 零件状态: Active 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 65M 零件状态: Active 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 48-TFSOP (0.240", 6.10mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 105M 零件状态: Active 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 64-WFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 25M 零件状态: Active 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 64-WFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 250k 零件状态: Active 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 14k 零件状态: Active 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 12-TSSOP (0.118", 3.00mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 3M 零件状态: Active 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6 |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 250k 零件状态: Active 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 600k 零件状态: Active 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 32-WFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 16.8k 零件状态: Active 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 16.8k 零件状态: Active 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 500k 零件状态: Active 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6 |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 100k 零件状态: Active 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 105M 零件状态: Active 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 32-WFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 7.5 零件状态: Active 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 125M 零件状态: Active 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 32-WFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 200k 零件状态: Active 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 16-SSOP (0.154", 3.90mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 200k 零件状态: Active 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 16-SSOP (0.154", 3.90mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 1.25M 零件状态: Active 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 3M 零件状态: Active 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 40M 零件状态: Active 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 64-WFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 500k 零件状态: Active 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6 |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 40M 零件状态: Active 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 40-WFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 3.5k 零件状态: Active 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 16-SSOP (0.154", 3.90mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 800k 零件状态: Active 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 800k 零件状态: Active 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 500k 零件状态: Active 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 16-WFDFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 3M 零件状态: Active 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width) Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 500k 零件状态: Active 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 16-WFDFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 25M 零件状态: Active 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 64-WFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 10M 零件状态: Active 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 32-WFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 25M 零件状态: Active 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 64-WFQFN Exposed Pad |