| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 680k 零件状态: Active 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 10-VFDFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 680k 零件状态: Active 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 10-VFDFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 80M 零件状态: Active 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 32-WFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 500k 零件状态: Active 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 24-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): - 零件状态: Active 工作温度: - 封装/外壳: 56-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 500k 零件状态: Active 工作温度: -40°C ~ 125°C (TA) 封装/外壳: 64-LQFP |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): - 零件状态: Active 工作温度: - 封装/外壳: 48-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 1M 零件状态: Not For New Designs 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 64-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 650k 零件状态: Active 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 64-LQFP |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 164k 零件状态: Active 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 650k 零件状态: Active 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 64-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 38k 零件状态: Active 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 1.25M 零件状态: Active 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 32-TSSOP (0.240", 6.10mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 200k 零件状态: Active 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): - 零件状态: Active 工作温度: - 封装/外壳: 68-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 4G 零件状态: Active 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 68-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 1M 零件状态: Active 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 1M 零件状态: Active 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 16-VQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 500k 零件状态: Active 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 24-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 500k 零件状态: Active 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 66k 零件状态: Active 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 20-LCC (J-Lead) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 164k 零件状态: Active 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 160M 零件状态: Active 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 68-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): - 零件状态: Active 工作温度: - 封装/外壳: 48-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 392k 零件状态: Active 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 1M 零件状态: Not For New Designs 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 64-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): - 零件状态: Active 工作温度: - 封装/外壳: 56-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 50M 零件状态: Active 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 48-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 6M 零件状态: Active 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 32-TSSOP (0.240", 6.10mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 6M 零件状态: Active 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 32-TSSOP (0.240", 6.10mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 125M 零件状态: Active 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 48-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 500k 零件状态: Active 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 24-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 200M 零件状态: Active 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 48-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 6M 零件状态: Active 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 32-TSSOP (0.240", 6.10mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 100k 零件状态: Active 工作温度: -40°C ~ 125°C (TA) 封装/外壳: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 200k 零件状态: Active 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 66k 零件状态: Active 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 80M 零件状态: Active 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 64-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 160M 零件状态: Active 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 64-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 37.9k 零件状态: Active 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 170M 零件状态: Active 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 64-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 41k 零件状态: Active 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 41k 零件状态: Active 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 41k 零件状态: Active 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 155M 零件状态: Active 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 48-WFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 400k 零件状态: Active 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 10-VFDFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 30M 零件状态: Active 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 130M 零件状态: Active 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 64-WFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 50k 零件状态: Active 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 66k 零件状态: Active 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |