 | | | | | 厂家： - 位数： - 零件状态： Active 功率（W）： - 封装/外壳： - 供应商器件封装： - |
 | | | | | 厂家： - 位数： 12 零件状态： Obsolete 功率（W）： 100mW 封装/外壳： 48-TQFP 供应商器件封装： 48-TQFP (7x7) |
 | | | | | 厂家： - 位数： 12 零件状态： Obsolete 功率（W）： 125mW 封装/外壳： 48-TQFP 供应商器件封装： 48-TQFP (7x7) |
 | | | | | 厂家： - 位数： 10 零件状态： Obsolete 功率（W）： 120mW 封装/外壳： 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) 供应商器件封装： 28-TSSOP |
 | | | | | 厂家： - 位数： 16 零件状态： Obsolete 功率（W）： 325mW 封装/外壳： 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) 供应商器件封装： 28-TSSOP |
 | | | | | 厂家： - 位数： 24 零件状态： Obsolete 功率（W）： 125mW 封装/外壳： 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) 供应商器件封装： 24-TSSOP |
 | | | | | 厂家： - 位数： 24 零件状态： Obsolete 功率（W）： 125mW 封装/外壳： 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width) 供应商器件封装： 24-SOIC |
 | | | | | 厂家： - 位数： 12, 14 零件状态： Active 功率（W）： 64mW 封装/外壳： 289-LFBGA 供应商器件封装： 289-NFBGA (15x15) |
| | | | | 厂家： - 位数： 14 零件状态： Active 功率（W）： 150mW 封装/外壳： 144-LFBGA, CSPBGA 供应商器件封装： 144-CSPBGA (10x10) |
| | | | | 厂家： - 位数： 19 零件状态： Active 功率（W）： - 封装/外壳： 56-VFQFN Exposed Pad, CSP 供应商器件封装： 56-LFCSP-VQ (9x9) |
 | | | | | 厂家： - 位数： 19 零件状态： Active 功率（W）： - 封装/外壳： 64-LQFP 供应商器件封装： 64-LQFP (10x10) |
 | | | | | 厂家： - 位数： 12 零件状态： Not For New Designs 功率（W）： 587mW 封装/外壳： 100-BQFP 供应商器件封装： 100-MQFP (14x20) |
| | | | | 厂家： - 位数： 19 零件状态： Active 功率（W）： - 封装/外壳： 56-VFQFN Exposed Pad, CSP 供应商器件封装： 56-LFCSP-VQ (9x9) |
| | | | | 厂家： - 位数： 19 零件状态： Active 功率（W）： - 封装/外壳： 56-VFQFN Exposed Pad, CSP 供应商器件封装： 56-LFCSP-VQ (9x9) |
| | | | | 厂家： - 位数： 16 零件状态： Active 功率（W）： 86mW 封装/外壳： 48-LQFP 供应商器件封装： 48-LQFP (7x7) |
 | | | | | 厂家： - 位数： 24 零件状态： Active 功率（W）： 125mW 封装/外壳： 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) 供应商器件封装： 24-TSSOP |
| | | | | 厂家： - 位数： 19 零件状态： Active 功率（W）： - 封装/外壳： 56-VFQFN Exposed Pad, CSP 供应商器件封装： 56-LFCSP-VQ (9x9) |
 | | | | | 厂家： - 位数： 19 零件状态： Active 功率（W）： - 封装/外壳： 64-LQFP 供应商器件封装： 64-LQFP (10x10) |
| | | | | 厂家： - 位数： 19 零件状态： Active 功率（W）： - 封装/外壳： 56-VFQFN Exposed Pad, CSP 供应商器件封装： 56-LFCSP-VQ (9x9) |
 | | | | | 厂家： - 位数： 24 零件状态： Active 功率（W）： 125mW 封装/外壳： 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) 供应商器件封装： 24-TSSOP |
 | | | | | 厂家： - 位数： 16 零件状态： Active 功率（W）： 80mW 封装/外壳： 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width) 供应商器件封装： 28-SOIC |
 | | | | | 厂家： - 位数： 16 零件状态： Active 功率（W）： 80mW 封装/外壳： 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width) 供应商器件封装： 28-SOIC |
 | | | | | 厂家： - 位数： 16 零件状态： Active 功率（W）： - 封装/外壳： 56-VFQFN Exposed Pad 供应商器件封装： 56-QFN (7x7) |
 | | | | | 厂家： - 位数： - 零件状态： Active 功率（W）： - 封装/外壳： 80-LQFP 供应商器件封装： 80-LQFP (14x14) |
 | | | | | 厂家： - 位数： 16 零件状态： Discontinued at Digi-Key 功率（W）： - 封装/外壳： 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) 供应商器件封装： 28-TSSOP |
 | | | | | 厂家： - 位数： 16 零件状态： Discontinued at Digi-Key 功率（W）： 610mW 封装/外壳： 48-TFSOP (0.240", 6.10mm Width) 供应商器件封装： 48-TSSOP |
 | | | | | 厂家： - 位数： 16 零件状态： Not For New Designs 功率（W）： 73mW 封装/外壳： 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) 供应商器件封装： 28-TSSOP |
 | | | | | 厂家： - 位数： 16 零件状态： Active 功率（W）： - 封装/外壳： - 供应商器件封装： - |
| | | | | 厂家： - 位数： 16 零件状态： Active 功率（W）： - 封装/外壳： 28-PowerTSSOP (0.173", 4.40mm Width) 供应商器件封装： 28-HTSSOP |
 | | | | | 厂家： - 位数： - 零件状态： Active 功率（W）： - 封装/外壳： 56-VFQFN Exposed Pad 供应商器件封装： 56-QFN (8x8) |
 | | | | | 厂家： - 位数： 16 零件状态： Active 功率（W）： - 封装/外壳： 56-VFQFN Exposed Pad 供应商器件封装： 56-QFN (7x7) |
 | | | | | 厂家： - 位数： 16 零件状态： Active 功率（W）： - 封装/外壳： 56-VFQFN Exposed Pad 供应商器件封装： 56-QFN (8x8) |
 | | | | | 厂家： - 位数： 16 零件状态： Discontinued at Digi-Key 功率（W）： - 封装/外壳： 28-PowerTSSOP (0.173", 4.40mm Width) 供应商器件封装： 28-HTSSOP |
 | | | | | 厂家： - 位数： 17 零件状态： Active 功率（W）： 18mW 封装/外壳： 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width) 供应商器件封装： 28-SOIC |
 | | | | | 厂家： - 位数： 16 零件状态： Active 功率（W）： 358mW 封装/外壳： 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width) 供应商器件封装： 28-SSOP |
 | | | | | 厂家： - 位数： 16 零件状态： Active 功率（W）： 50mW 封装/外壳： 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width) 供应商器件封装： 20-SSOP |
 | | | | | 厂家： - 位数： 16 零件状态： Active 功率（W）： 50mW 封装/外壳： 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width) 供应商器件封装： 20-SSOP |
| | | | | 厂家： - 位数： 24 零件状态： Active 功率（W）： 2.5mW 封装/外壳： 32-TQFP 供应商器件封装： 32-TQFP (7x7) |
 | | | | | 厂家： - 位数： 24 零件状态： Active 功率（W）： - 封装/外壳： 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width) 供应商器件封装： 28-SSOP |
| | | | | 厂家： - 位数： 24 零件状态： Active 功率（W）： 2.5mW 封装/外壳： 32-TQFP 供应商器件封装： 32-TQFP (7x7) |
 | | | | | 厂家： - 位数： 16 零件状态： Active 功率（W）： 10mW 封装/外壳： 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) 供应商器件封装： 16-SOIC |
 | | | | | 厂家： - 位数： 24 零件状态： Active 功率（W）： 2.5mW 封装/外壳： 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) 供应商器件封装： 20-SOIC |
 | | | | | 厂家： - 位数： 16 零件状态： Active 功率（W）： 350mW 封装/外壳： 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width) 供应商器件封装： 28-SSOP |
 | | | | | 厂家： - 位数： 16 零件状态： Active 功率（W）： 225mW 封装/外壳： 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width) 供应商器件封装： 20-SSOP |
 | | | | | 厂家： - 位数： 16 零件状态： Active 功率（W）： 300mW 封装/外壳： 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width) 供应商器件封装： 28-SSOP |
 | | | | | 厂家： - 位数： 24 零件状态： Active 功率（W）： - 封装/外壳： 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width) 供应商器件封装： 20-SSOP |
 | | | | | 厂家： - 位数： 24 零件状态： Active 功率（W）： - 封装/外壳： 20-VFQFN Exposed Pad 供应商器件封装： 20-QFN (4x4) |
| | | | | 厂家： - 位数： 14 零件状态： Active 功率（W）： 150mW 封装/外壳： 144-LFBGA, CSPBGA 供应商器件封装： 144-CSPBGA (10x10) |
| | | | | 厂家： - 位数： 14 零件状态： Active 功率（W）： 150mW 封装/外壳： 144-LFBGA, CSPBGA 供应商器件封装： 144-CSPBGA (10x10) |
| | | | | 厂家： - 位数： 24 零件状态： Active 功率（W）： - 封装/外壳： 32-VFQFN Exposed Pad, CSP 供应商器件封装： 32-LFCSP-LQ (5x5) |
