| | | | | 厂家: - 位数: 12 零件状态: Discontinued at Digi-Key 功率(W): - 封装/外壳: 105-LFBGA, CSPBGA 供应商器件封装: 105-CSPBGA (8x8) |
| | | | | 厂家: - 位数: 16 零件状态: Obsolete 功率(W): 340mW 封装/外壳: 159-TFBGA 供应商器件封装: 159-NFBGA (8x8) |
| | | | | 厂家: - 位数: 16 零件状态: Discontinued at Digi-Key 功率(W): 406mW 封装/外壳: 48-VFQFN Exposed Pad 供应商器件封装: 48-VQFN (6x6) |
| | | | | 厂家: - 位数: 24 零件状态: Active 功率(W): 2.5mW 封装/外壳: 32-TQFP 供应商器件封装: 32-TQFP (7x7) |
| | | | | 厂家: - 位数: - 零件状态: Active 功率(W): - 封装/外壳: 30-XFBGA, DSBGA 供应商器件封装: 30-DSBGA (2.6x2.1) |
| | | | | 厂家: - 位数: - 零件状态: Active 功率(W): - 封装/外壳: 30-XFBGA, DSBGA 供应商器件封装: 30-DSBGA (2.6x2.1) |
| | | | | 厂家: - 位数: - 零件状态: Active 功率(W): - 封装/外壳: 30-XFBGA, DSBGA 供应商器件封装: 30-DSBGA (2.6x2.1) |
| | | | | 厂家: - 位数: - 零件状态: Active 功率(W): - 封装/外壳: 30-XFBGA, DSBGA 供应商器件封装: 30-DSBGA (2.6x2.1) |
| | | | | 厂家: - 位数: - 零件状态: Active 功率(W): - 封装/外壳: 30-XFBGA, DSBGA 供应商器件封装: 30-DSBGA (2.6x2.1) |
| | | | | 厂家: - 位数: - 零件状态: Active 功率(W): - 封装/外壳: 30-XFBGA, DSBGA 供应商器件封装: 30-DSBGA (2.6x2.1) |
| | | | | 厂家: - 位数: 24 零件状态: Active 功率(W): - 封装/外壳: 30-XFBGA, DSBGA 供应商器件封装: 30-DSBGA (2.6x2.1) |
| | | | | 厂家: - 位数: 16 零件状态: Active 功率(W): - 封装/外壳: 28-VFQFN Exposed Pad 供应商器件封装: 28-VQFN (5x4) |
| | | | | 厂家: - 位数: 16 零件状态: Active 功率(W): - 封装/外壳: 28-VFQFN Exposed Pad 供应商器件封装: 28-VQFN (5x4) |
| | | | | 厂家: - 位数: 16 零件状态: Active 功率(W): - 封装/外壳: 56-UFBGA, WLCSP 供应商器件封装: 56-WLCSP (3.56x4.16) |
| | | | | 厂家: - 位数: 16 零件状态: Active 功率(W): 495µW 封装/外壳: 32-VFQFN Exposed Pad 供应商器件封装: 32-VQFN (4x4) |
| | | | | 厂家: - 位数: 22 零件状态: Active 功率(W): - 封装/外壳: 36-XFBGA, DSBGA 供应商器件封装: 36-DSBGA |
| | | | | 厂家: - 位数: 16 零件状态: Active 功率(W): 495µW 封装/外壳: 32-VFQFN Exposed Pad 供应商器件封装: 32-VQFN (4x4) |
| | | | | 厂家: - 位数: 24 零件状态: Active 功率(W): - 封装/外壳: 30-XFBGA, DSBGA 供应商器件封装: 30-DSBGA |
| | | | | 厂家: - 位数: 24 零件状态: Active 功率(W): - 封装/外壳: 30-XFBGA, DSBGA 供应商器件封装: 30-DSBGA |
| | | | | 厂家: - 位数: 24 零件状态: Active 功率(W): - 封装/外壳: 30-XFBGA, DSBGA 供应商器件封装: 30-DSBGA |
| | | | | 厂家: - 位数: 24 零件状态: Active 功率(W): - 封装/外壳: 30-XFBGA, DSBGA 供应商器件封装: 30-DSBGA |
| | | | | 厂家: - 位数: - 零件状态: Active 功率(W): - 封装/外壳: 30-XFBGA, DSBGA 供应商器件封装: 30-DSBGA (2.6x2.1) |
| | | | | 厂家: - 位数: 24 零件状态: Active 功率(W): - 封装/外壳: 15-XFBGA, DSBGA 供应商器件封装: 15-DSBGA |
| | | | | 厂家: - 位数: 24 零件状态: Active 功率(W): - 封装/外壳: 15-XFBGA, DSBGA 供应商器件封装: 15-DSBGA |
| | | | | 厂家: - 位数: 12 零件状态: Active 功率(W): - 封装/外壳: 16-WFDFN Exposed Pad 供应商器件封装: 16-WSON (5x4) |
| | | | | 厂家: - 位数: 12 零件状态: Active 功率(W): - 封装/外壳: 16-WFDFN Exposed Pad 供应商器件封装: 16-WSON (5x4) |
| | | | | 厂家: - 位数: - 零件状态: Active 功率(W): - 封装/外壳: 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) 供应商器件封装: 14-TSSOP |
| | | | | 厂家: - 位数: - 零件状态: Active 功率(W): - 封装/外壳: 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) 供应商器件封装: 14-TSSOP |
| | | | | 厂家: - 位数: - 零件状态: Active 功率(W): - 封装/外壳: 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width) 供应商器件封装: 10-VSSOP |
| | | | | 厂家: - 位数: - 零件状态: Active 功率(W): - 封装/外壳: 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width) 供应商器件封装: 10-VSSOP |
| | | | | 厂家: - 位数: 16 零件状态: Active 功率(W): 400mW 封装/外壳: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) 供应商器件封装: 20-SSOP-B |
| | | | | 厂家: - 位数: 14 零件状态: Active 功率(W): - 封装/外壳: 16-WFQFN Exposed Pad, CSP 供应商器件封装: 16-LFCSP-WQ (3x3) |
| | | | | 厂家: - 位数: 14 零件状态: Active 功率(W): - 封装/外壳: 28-WFQFN Exposed Pad, CSP 供应商器件封装: 28-LFCSP-WQ (4x4) |
| | | | | 厂家: - 位数: 24 零件状态: Active 功率(W): - 封装/外壳: 15-XFBGA, DSBGA 供应商器件封装: 15-DSBGA |
| | | | | 厂家: - 位数: 24 零件状态: Active 功率(W): - 封装/外壳: 15-XFBGA, DSBGA 供应商器件封装: 15-DSBGA |
| | | | | 厂家: - 位数: 12 零件状态: Active 功率(W): - 封装/外壳: 16-WFDFN Exposed Pad 供应商器件封装: 16-WSON (5x4) |
| | | | | 厂家: - 位数: 12 零件状态: Active 功率(W): - 封装/外壳: 16-WFDFN Exposed Pad 供应商器件封装: 16-WSON (5x4) |
| | | | | 厂家: - 位数: 24 零件状态: Active 功率(W): 495µW 封装/外壳: 32-VFQFN Exposed Pad 供应商器件封装: 32-VQFN (4x4) |
| | | | | 厂家: - 位数: 16 零件状态: Active 功率(W): - 封装/外壳: 28-VFQFN Exposed Pad 供应商器件封装: 28-VQFN (5x4) |
| | | | | 厂家: - 位数: 16 零件状态: Active 功率(W): - 封装/外壳: 28-VFQFN Exposed Pad 供应商器件封装: 28-VQFN (5x4) |
| | | | | 厂家: - 位数: 22 零件状态: Active 功率(W): - 封装/外壳: 36-XFBGA, DSBGA 供应商器件封装: 36-DSBGA |
| | | | | 厂家: - 位数: 22 零件状态: Active 功率(W): - 封装/外壳: 36-XFBGA, DSBGA 供应商器件封装: 36-DSBGA |
| | | | | 厂家: - 位数: 14 零件状态: Active 功率(W): 140mW 封装/外壳: 289-FBGA 供应商器件封装: 289-NFBGA (15x15) |
| | | | | 厂家: - 位数: 12, 14 零件状态: Active 功率(W): 94mW 封装/外壳: 298-LFBGA 供应商器件封装: 289-NFBGA (15x15) |
| | | | | 厂家: - 位数: - 零件状态: Active 功率(W): - 封装/外壳: 40-WFQFN Exposed Pad, CSP 供应商器件封装: 40-LFCSP-WQ (6x6) |
| | | | | 厂家: - 位数: 24 零件状态: Active 功率(W): 740µW 封装/外壳: 32-VFQFN Exposed Pad 供应商器件封装: 32-VQFN (4x4) |
| | | | | 厂家: - 位数: 24 零件状态: Active 功率(W): 740µW 封装/外壳: 32-VFQFN Exposed Pad 供应商器件封装: 32-VQFN (4x4) |
| | | | | 厂家: - 位数: 24 零件状态: Active 功率(W): - 封装/外壳: 30-XFBGA, DSBGA 供应商器件封装: 30-DSBGA (2.6x2.1) |
| | | | | 厂家: - 位数: 24 零件状态: Active 功率(W): - 封装/外壳: 30-XFBGA, DSBGA 供应商器件封装: 30-DSBGA (2.6x2.1) |
| | | | | 厂家: - 位数: 24 零件状态: Active 功率(W): 740µW 封装/外壳: 32-VFQFN Exposed Pad 供应商器件封装: 32-VQFN (4x4) |