| | | | | 厂家: - 位数: 14 零件状态: Active 功率(W): - 封装/外壳: 400-BFBGA, FCBGA 供应商器件封装: 400-FCBGA (17x17) |
| | | | | 厂家: - 位数: 14 零件状态: Active 功率(W): 90mW 封装/外壳: 289-LFBGA 供应商器件封装: 289-NFBGA (15x15) |
| | | | | 厂家: - 位数: 16 零件状态: Active 功率(W): - 封装/外壳: - 供应商器件封装: 314-COF |
| | | | | 厂家: - 位数: 16 零件状态: Active 功率(W): - 封装/外壳: - 供应商器件封装: 320-COF |
| | | | | 厂家: - 位数: 16 零件状态: Active 功率(W): - 封装/外壳: Die 供应商器件封装: Die |
| | | | | 厂家: - 位数: 16 零件状态: Active 功率(W): 740µW 封装/外壳: 32-VFQFN Exposed Pad 供应商器件封装: 32-VQFN (4x4) |
| | | | | 厂家: - 位数: 24 零件状态: Active 功率(W): 740µW 封装/外壳: 32-VFQFN Exposed Pad 供应商器件封装: 32-VQFN (4x4) |
| | | | | 厂家: - 位数: 24 零件状态: Active 功率(W): - 封装/外壳: 30-XFBGA, DSBGA 供应商器件封装: 30-DSBGA (2.6x2.1) |
| | | | | 厂家: - 位数: 10 零件状态: Active 功率(W): - 封装/外壳: - 供应商器件封装: 56-TSSOP |
| | | | | 厂家: - 位数: 16 零件状态: Active 功率(W): 740µW 封装/外壳: 32-VFQFN Exposed Pad 供应商器件封装: 32-VQFN (4x4) |
| | | | | 厂家: - 位数: 24 零件状态: Active 功率(W): - 封装/外壳: 30-XFBGA, DSBGA 供应商器件封装: 30-DSBGA (2.6x2.1) |
| | | | | 厂家: - 位数: 10 零件状态: Active 功率(W): 84.6mW 封装/外壳: 48-WFQFN Exposed Pad 供应商器件封装: 48-TQFN (7x7) |
| | | | | 厂家: - 位数: 24 零件状态: Obsolete 功率(W): 125mW 封装/外壳: 24-DIP (0.300", 7.62mm) 供应商器件封装: 24-PDIP |
| | | | | 厂家: - 位数: - 零件状态: Obsolete 功率(W): - 封装/外壳: - 供应商器件封装: - |
| | | | | 厂家: - 位数: 14 零件状态: Obsolete 功率(W): 250mW 封装/外壳: 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width) 供应商器件封装: 28-SSOP |
| | | | | 厂家: - 位数: 12 零件状态: Active 功率(W): - 封装/外壳: 105-LFBGA, CSPBGA 供应商器件封装: 105-CSPBGA (8x8) |
| | | | | 厂家: - 位数: 24 零件状态: Active 功率(W): 2.5mW 封装/外壳: 32-TQFP 供应商器件封装: 32-TQFP (7x7) |
| | | | | 厂家: - 位数: 24 零件状态: Active 功率(W): - 封装/外壳: 40-VFQFN Exposed Pad, CSP 供应商器件封装: 40-LFCSP-VQ (6x6) |
| | | | | 厂家: - 位数: 17 零件状态: Active 功率(W): 18mW 封装/外壳: 28-DIP (0.300", 7.62mm) 供应商器件封装: 28-SPDIP |
| | | | | 厂家: - 位数: 8, 10 零件状态: Active 功率(W): 2.1W 封装/外壳: 48-WFQFN Exposed Pad 供应商器件封装: 48-TQFN (7x7) |
| | | | | 厂家: - 位数: 19 零件状态: Active 功率(W): - 封装/外壳: 56-VFQFN Exposed Pad, CSP 供应商器件封装: 56-LFCSP-VQ (9x9) |
| | | | | 厂家: - 位数: 24 零件状态: Active 功率(W): - 封装/外壳: 40-WFQFN Exposed Pad, CSP 供应商器件封装: 40-LFCSP-WQ (6x6) |
| | | | | 厂家: - 位数: 14 零件状态: Obsolete 功率(W): 385mW 封装/外壳: 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width) 供应商器件封装: 28-SSOP |
| | | | | 厂家: - 位数: 10 零件状态: Obsolete 功率(W): - 封装/外壳: - 供应商器件封装: 56-TSSOP |
| | | | | 厂家: - 位数: 24 零件状态: Active 功率(W): - 封装/外壳: 32-VFQFN Exposed Pad, CSP 供应商器件封装: 32-LFCSP-LQ (5x5) |
| | | | | 厂家: - 位数: 16 零件状态: Active 功率(W): 426mW 封装/外壳: 56-VFQFN Exposed Pad 供应商器件封装: 56-VQFN (7x7) |
| | | | | 厂家: - 位数: 24 零件状态: Active 功率(W): 740µW 封装/外壳: 32-TQFP 供应商器件封装: 32-TQFP (5x5) |
| | | | | 厂家: - 位数: 16 零件状态: Active 功率(W): - 封装/外壳: 28-VFQFN Exposed Pad 供应商器件封装: 28-VQFN (5x4) |
| | | | | 厂家: - 位数: 24 零件状态: Active 功率(W): 495µW 封装/外壳: 32-VFQFN Exposed Pad 供应商器件封装: 32-VQFN (4x4) |
| | | | | 厂家: - 位数: 16 零件状态: Active 功率(W): 495µW 封装/外壳: 32-VFQFN Exposed Pad 供应商器件封装: 32-VQFN (4x4) |
| | | | | 厂家: - 位数: 22 零件状态: Active 功率(W): - 封装/外壳: 36-XFBGA, DSBGA 供应商器件封装: 36-DSBGA |
| | | | | 厂家: - 位数: 16 零件状态: Active 功率(W): 495µW 封装/外壳: 32-VFQFN Exposed Pad 供应商器件封装: 32-VQFN (4x4) |
| | | | | 厂家: - 位数: 24 零件状态: Active 功率(W): - 封装/外壳: 30-XFBGA, DSBGA 供应商器件封装: 30-DSBGA |
| | | | | 厂家: - 位数: 24 零件状态: Active 功率(W): - 封装/外壳: 40-WFQFN Exposed Pad, CSP 供应商器件封装: 40-LFCSP-WQ (6x6) |
| | | | | 厂家: - 位数: 16 零件状态: Active 功率(W): - 封装/外壳: 80-LQFP 供应商器件封装: 80-LQFP (12x12) |
| | | | | 厂家: - 位数: 12 零件状态: Active 功率(W): 117mW 封装/外壳: 135-BGA 供应商器件封装: 135-NFBGA (15x9) |
| | | | | 厂家: - 位数: 12 零件状态: Active 功率(W): 122mW 封装/外壳: 135-BGA 供应商器件封装: 135-NFBGA (15x9) |
| | | | | 厂家: - 位数: 10 零件状态: Active 功率(W): - 封装/外壳: 48-VFQFN Exposed Pad 供应商器件封装: 48-VQFN (7x7) |
| | | | | 厂家: - 位数: 16, 24 零件状态: Active 功率(W): 17.6mW 封装/外壳: 64-TQFP 供应商器件封装: 64-TQFP (10x10) |
| | | | | 厂家: - 位数: 10 零件状态: Active 功率(W): 91.8mW 封装/外壳: 56-WFQFN Exposed Pad 供应商器件封装: 56-TQFN-EP (7x7) |
| | | | | 厂家: - 位数: 12 零件状态: Active 功率(W): - 封装/外壳: 16-WFDFN Exposed Pad 供应商器件封装: 16-WSON (5x4) |
| | | | | 厂家: - 位数: 10 零件状态: Active 功率(W): - 封装/外壳: 48-VFQFN Exposed Pad 供应商器件封装: 48-VQFN (7x7) |
| | | | | 厂家: - 位数: 16 零件状态: Active 功率(W): 8.2mW 封装/外壳: 64-TQFP 供应商器件封装: 64-TQFP (10x10) |
| | | | | 厂家: - 位数: 24 零件状态: Active 功率(W): 42mW 封装/外壳: 64-TQFP 供应商器件封装: 64-TQFP (10x10) |
| | | | | 厂家: - 位数: 24 零件状态: Active 功率(W): 17.5mW 封装/外壳: 64-TQFP 供应商器件封装: 64-TQFP (10x10) |
| | | | | 厂家: - 位数: 24 零件状态: Active 功率(W): 10.1mW 封装/外壳: 64-TQFP 供应商器件封装: 64-TQFP (10x10) |
| | | | | 厂家: - 位数: 24 零件状态: Active 功率(W): - 封装/外壳: 32-VFQFN Exposed Pad, CSP 供应商器件封装: 32-LFCSP-VQ (5x5) |
| | | | | 厂家: - 位数: 24 零件状态: Active 功率(W): - 封装/外壳: 28-WFQFN Exposed Pad 供应商器件封装: 28-WQFN (5x5) |
| | | | | 厂家: - 位数: 16, 24 零件状态: Active 功率(W): 17.6mW 封装/外壳: 64-TQFP 供应商器件封装: 64-TQFP (10x10) |
| | | | | 厂家: - 位数: 10 零件状态: Active 功率(W): - 封装/外壳: 48-VFQFN Exposed Pad 供应商器件封装: 48-VQFN (7x7) |