| | | | | 厂家: - 系列: BIMOSFET™ 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Chassis Mount 封装/外壳: SOT-227-4, miniBLOC 供应商器件封装: SOT-227B |
| | | | | 厂家: - 系列: GenX3™ 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Chassis Mount 封装/外壳: SOT-227-4, miniBLOC 供应商器件封装: SOT-227B |
| | | | | 厂家: - 系列: XPT™, GenX3™ 工作温度: -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型: Chassis Mount 封装/外壳: SOT-227-4, miniBLOC 供应商器件封装: SOT-227B |
| | | | | 厂家: - 系列: GenX3™ 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Chassis Mount 封装/外壳: SOT-227-4, miniBLOC 供应商器件封装: SOT-227B |
| | | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: -40°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Chassis Mount 封装/外壳: Module 供应商器件封装: AG-IHVB190-3 |
| | | | | 厂家: - 系列: PrimePACK™3 工作温度: -40°C ~ 150°C 安装类型: Chassis Mount 封装/外壳: Module 供应商器件封装: Module |
| | | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: - 安装类型: - 封装/外壳: - 供应商器件封装: - |
| | | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: -40°C ~ 125°C 安装类型: Chassis Mount 封装/外壳: Module 供应商器件封装: Module |
| | | | | 厂家: - 系列: GenX3™ 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Chassis Mount 封装/外壳: SOT-227-4, miniBLOC 供应商器件封装: SOT-227B |
| | | | | 厂家: - 系列: XPT™, GenX3™ 工作温度: -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: SOT-227-4, miniBLOC 供应商器件封装: SOT-227B |
| | | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: -40°C ~ 125°C (TJ) 安装类型: Chassis Mount 封装/外壳: Module 供应商器件封装: Module |
| | | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: -40°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Chassis Mount 封装/外壳: 7PM-IA 供应商器件封装: 7PM-IA |
| | | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: -40°C ~ 150°C 安装类型: Chassis Mount 封装/外壳: Module 供应商器件封装: Module |
| | | | | 厂家: - 系列: EconoPACK™ 2 工作温度: -40°C ~ 150°C 安装类型: Chassis Mount 封装/外壳: Module 供应商器件封装: Module |
| | | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: -40°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Chassis Mount 封装/外壳: 7PM-GA 供应商器件封装: 7PM-GA |
| | | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: -40°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Chassis Mount 封装/外壳: 7PM-GA 供应商器件封装: 7PM-GA |
| | | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: -40°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Chassis Mount 封装/外壳: 7PM-GA 供应商器件封装: 7PM-GA |
| | | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: -40°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Chassis Mount 封装/外壳: 7PM-GA 供应商器件封装: 7PM-GA |
| | | | | 厂家: - 系列: * 工作温度: - 安装类型: - 封装/外壳: - 供应商器件封装: - |
| | | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: -40°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Chassis Mount 封装/外壳: 25PM-AA 供应商器件封装: 25PM-AA |
| | | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: -40°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Chassis Mount 封装/外壳: 25PM-AA 供应商器件封装: 25PM-AA |
| | | | | 厂家: - 系列: Amp+™ 工作温度: -40°C ~ 150°C 安装类型: Chassis Mount 封装/外壳: Module 供应商器件封装: Module |
| | | | | 厂家: - 系列: * 工作温度: - 安装类型: - 封装/外壳: - 供应商器件封装: - |
| | | | | 厂家: - 系列: IGBTMOD™ 工作温度: -40°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: - 封装/外壳: Module 供应商器件封装: Module |
| | | | | 厂家: - 系列: XPT™, GenX3™ 工作温度: -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型: Chassis Mount 封装/外壳: SOT-227-4, miniBLOC 供应商器件封装: SOT-227B |
| | | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: -40°C ~ 125°C (TJ) 安装类型: Chassis Mount 封装/外壳: E2 供应商器件封装: E2 |
| | | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: -40°C ~ 75°C (TJ) 安装类型: Chassis Mount 封装/外壳: Module 供应商器件封装: - |
| | | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: -40°C ~ 175°C (TJ) 安装类型: Chassis Mount 封装/外壳: Module 供应商器件封装: - |
| | | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: -40°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Chassis Mount 封装/外壳: Module 供应商器件封装: 22-PIM/Q0BOOST (55x32.5) |
| | | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: -40°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Chassis Mount 封装/外壳: Module 供应商器件封装: 22-PIM (55x32.5) |
| | | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: -40°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Chassis Mount 封装/外壳: Module 供应商器件封装: 20-PIM/Q0PACK (55x32.5) |
| | | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: -40°C ~ 125°C (TJ) 安装类型: Chassis Mount 封装/外壳: E1 供应商器件封装: E1 |
| | | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: -40°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Chassis Mount 封装/外壳: Module 供应商器件封装: ACEPACK™ 1 |
| | | | | 厂家: - 系列: GenX3™ 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Chassis Mount 封装/外壳: SOT-227-4, miniBLOC 供应商器件封装: SOT-227B |
| | | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: -40°C ~ 125°C (TJ) 安装类型: Chassis Mount 封装/外壳: E1 供应商器件封装: E1 |
| | | | | 厂家: - 系列: XPT™, GenX3™ 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Chassis Mount 封装/外壳: SOT-227-4, miniBLOC 供应商器件封装: SOT-227B |
| | | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: -40°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: Module 供应商器件封装: Module |
| | | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: - 安装类型: - 封装/外壳: - 供应商器件封装: - |
| | | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: -40°C ~ 150°C 安装类型: Chassis Mount 封装/外壳: Module 供应商器件封装: Module |
| | | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: - 安装类型: - 封装/外壳: - 供应商器件封装: - |
| | | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: -40°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Chassis Mount 封装/外壳: Module 供应商器件封装: Module |
| | | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: -40°C ~ 150°C 安装类型: Chassis Mount 封装/外壳: Module 供应商器件封装: Module |
| | | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: -40°C ~ 150°C 安装类型: Chassis Mount 封装/外壳: Module 供应商器件封装: Module |
| | | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: -40°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Chassis Mount 封装/外壳: Module 供应商器件封装: Module |
| | | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: -40°C ~ 150°C 安装类型: Chassis Mount 封装/外壳: Module 供应商器件封装: Module |
| | | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: -40°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Chassis Mount 封装/外壳: 7PM-GA 供应商器件封装: 7PM-GA |
| | | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: -40°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Chassis Mount 封装/外壳: 7PM-GA 供应商器件封装: 7PM-GA |
| | | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Chassis Mount 封装/外壳: SOT-227-4, miniBLOC 供应商器件封装: SOT-227B |
| | | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: -40°C ~ 125°C 安装类型: Chassis Mount 封装/外壳: Module 供应商器件封装: Module |
| | | | | 厂家: - 系列: BIMOSFET™ 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Chassis Mount 封装/外壳: SOT-227-4, miniBLOC 供应商器件封装: SOT-227B |