| | | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: 150°C (TJ) 安装类型: Chassis Mount 封装/外壳: Module 供应商器件封装: Module |
| | | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: 150°C (TJ) 安装类型: Chassis Mount 封装/外壳: Module 供应商器件封装: Module |
| | | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: 150°C (TJ) 安装类型: Chassis Mount 封装/外壳: Module 供应商器件封装: Module |
| | | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: 150°C (TJ) 安装类型: Chassis Mount 封装/外壳: Module 供应商器件封装: Module |
| | | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: -40°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Chassis Mount 封装/外壳: Y4-M5 供应商器件封装: Y4-M5 |
| | | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: -40°C ~ 125°C (TJ) 安装类型: Chassis Mount 封装/外壳: E1 供应商器件封装: E1 |
| | | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: -40°C ~ 125°C (TJ) 安装类型: Chassis Mount 封装/外壳: MiniPack2 供应商器件封装: MiniPack2 |
| | | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: -40°C ~ 125°C (TJ) 安装类型: Chassis Mount 封装/外壳: E1 供应商器件封装: E1 |
| | | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: -40°C ~ 125°C (TJ) 安装类型: Chassis Mount 封装/外壳: E1 供应商器件封装: E1 |
| | | | | 厂家: - 系列: XPT™, GenX3™ 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Chassis Mount 封装/外壳: SOT-227-4, miniBLOC 供应商器件封装: SOT-227B |
| | | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: -40°C ~ 125°C (TJ) 安装类型: Chassis Mount 封装/外壳: ECO-PAC2 供应商器件封装: ECO-PAC2 |
| | | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: -40°C ~ 125°C (TJ) 安装类型: Chassis Mount 封装/外壳: E1 供应商器件封装: E1 |
| | | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: -40°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Chassis Mount 封装/外壳: SOT-227-4, miniBLOC 供应商器件封装: SOT-227B |
| | | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: -40°C ~ 125°C (TJ) 安装类型: Chassis Mount 封装/外壳: E1 供应商器件封装: E1 |
| | | | | 厂家: - 系列: * 工作温度: - 安装类型: - 封装/外壳: - 供应商器件封装: - |
| | | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: -40°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Chassis Mount 封装/外壳: 12-MTP Module 供应商器件封装: MTP |
| | | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: -40°C ~ 125°C (TJ) 安装类型: Chassis Mount 封装/外壳: E1 供应商器件封装: E1 |
| | | | | 厂家: - 系列: FRED Pt® 工作温度: -40°C ~ 175°C (TJ) 安装类型: Chassis Mount 封装/外壳: SOT-227-4, miniBLOC 供应商器件封装: SOT-227 |
| | | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: - 安装类型: - 封装/外壳: - 供应商器件封装: - |
| | | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: 175°C (TJ) 安装类型: Chassis Mount 封装/外壳: Dual INT-A-PAK (4 + 8) 供应商器件封装: Dual INT-A-PAK |
| | | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: 175°C (TJ) 安装类型: Chassis Mount 封装/外壳: Double INT-A-PAK (3 + 8) 供应商器件封装: Double INT-A-PAK |
| | | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: 150°C (TJ) 安装类型: Chassis Mount 封装/外壳: Double INT-A-PAK (3 + 4) 供应商器件封装: Double INT-A-PAK |
| | | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: 150°C (TJ) 安装类型: Chassis Mount 封装/外壳: Module 供应商器件封装: ECONO2 4PACK |
| | | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: 150°C (TJ) 安装类型: Chassis Mount 封装/外壳: Module 供应商器件封装: ECONO2 4PACK |
| | | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: -40°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Chassis Mount 封装/外壳: Dual INT-A-PAK (3 + 8) 供应商器件封装: Dual INT-A-PAK |
| | | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: 175°C (TJ) 安装类型: Chassis Mount 封装/外壳: INT-A-PAK (3 + 4) 供应商器件封装: INT-A-PAK |
| | | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: -40°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Chassis Mount 封装/外壳: Double INT-A-PAK (3 + 8) 供应商器件封装: Double INT-A-PAK |
| | | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: -40°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Chassis Mount 封装/外壳: Dual INT-A-PAK (3 + 8) 供应商器件封装: Dual INT-A-PAK |
| | | | | 厂家: - 系列: Amp+™ 工作温度: -40°C ~ 150°C 安装类型: Chassis Mount 封装/外壳: Module 供应商器件封装: Module |
| | | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: - 安装类型: - 封装/外壳: - 供应商器件封装: - |
| | | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: 150°C (TJ) 安装类型: Chassis Mount 封装/外壳: Module 供应商器件封装: ECONO2 4PACK |
| | | | | 厂家: - 系列: Amp+™ 工作温度: -40°C ~ 150°C 安装类型: Chassis Mount 封装/外壳: D-3 Module 供应商器件封装: D3 |
| | | | | 厂家: - 系列: Amp+™ 工作温度: -40°C ~ 150°C 安装类型: Chassis Mount 封装/外壳: Module 供应商器件封装: Module |
| | | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: - 安装类型: - 封装/外壳: - 供应商器件封装: - |
| | | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: 150°C (TJ) 安装类型: Chassis Mount 封装/外壳: Double INT-A-PAK (3 + 4) 供应商器件封装: Double INT-A-PAK |
| | | | | 厂家: - 系列: Amp+™ 工作温度: -40°C ~ 150°C 安装类型: Chassis Mount 封装/外壳: Module 供应商器件封装: Module |
| | | | | 厂家: - 系列: Amp+™ 工作温度: -40°C ~ 150°C 安装类型: Chassis Mount 封装/外壳: Module 供应商器件封装: Module |
| | | | | 厂家: - 系列: Amp+™ 工作温度: -40°C ~ 150°C 安装类型: Chassis Mount 封装/外壳: Module 供应商器件封装: Module |
| | | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: -40°C ~ 175°C (TJ) 安装类型: Chassis Mount 封装/外壳: INT-A-Pak 供应商器件封装: INT-A-PAK |
| | | | | 厂家: - 系列: Amp+™ 工作温度: -40°C ~ 150°C 安装类型: Chassis Mount 封装/外壳: D-3 Module 供应商器件封装: D3 |
| | | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: -40°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Chassis Mount 封装/外壳: 12-MTP Module 供应商器件封装: MTP |
| | | | | 厂家: - 系列: Amp+™ 工作温度: -40°C ~ 150°C 安装类型: Chassis Mount 封装/外壳: D-3 Module 供应商器件封装: D3 |
| | | | | 厂家: - 系列: Amp+™ 工作温度: -40°C ~ 150°C 安装类型: Chassis Mount 封装/外壳: Module 供应商器件封装: Module |
| | | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: -40°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Chassis Mount 封装/外壳: 16-MTP Module 供应商器件封装: MTP |
| | | | | 厂家: - 系列: * 工作温度: - 安装类型: - 封装/外壳: - 供应商器件封装: - |
| | | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: -40°C ~ 125°C (TJ) 安装类型: Chassis Mount 封装/外壳: E3 供应商器件封装: E3 |
| | | | | 厂家: - 系列: HiPerFAST™ 工作温度: -40°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Chassis Mount 封装/外壳: SOT-227-4, miniBLOC 供应商器件封装: SOT-227B |
| | | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: 150°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: 12-MTP Module 供应商器件封装: MTP |
| | | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: -40°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Chassis Mount 封装/外壳: 7PM-GA 供应商器件封装: 7PM-GA |
| | | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: -40°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Chassis Mount 封装/外壳: 12-MTP Module 供应商器件封装: MTP |