| | | | | 厂家: - 系列: Automotive, AEC-Q101 电压-断态: - 工作温度: -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-PowerTDFN, 5 Leads 供应商器件封装: 5-DFN (5x6) (8-SOFL) |
| | MOSFET 2N-CH 30V 6.9A/8.2A 8SOIC 射频晶体管 | | | 厂家: - 系列: PowerTrench®, SyncFET™ 电压-断态: - 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 供应商器件封装: 8-SOIC |
| | | | | 厂家: - 系列: Automotive, AEC-Q101 电压-断态: - 工作温度: -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-PowerWDFN 供应商器件封装: 8-WDFN (3.3x3.3) |
| | | | | 厂家: - 系列: - 电压-断态: - 工作温度: 175°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-3PFM, SC-93-3 供应商器件封装: TO-3PF-3 |
| | | | | 厂家: - 系列: Automotive, AEC-Q101, QFET® 电压-断态: - 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB 供应商器件封装: D²PAK (TO-263AB) |
| | MOSFET N/P-CH 20V 6-MICROFET 射频晶体管 | | | 厂家: - 系列: PowerTrench® 电压-断态: - 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 6-UFDFN Exposed Pad 供应商器件封装: 6-MicroFET (1.6x1.6) |
| | MOSFET 2N-CH 60V 3.5A 8-SO 射频晶体管 | | | 厂家: - 系列: PowerTrench® 电压-断态: - 工作温度: -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 供应商器件封装: 8-SOIC |
| | | | | 厂家: - 系列: - 电压-断态: - 工作温度: -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-247-4 供应商器件封装: TO-247 |
| | | | | 厂家: - 系列: UltraFET™ 电压-断态: - 工作温度: -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB 供应商器件封装: D²PAK (TO-263AB) |
| | | | | 厂家: - 系列: QFET® 电压-断态: - 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB 供应商器件封装: D²PAK (TO-263AB) |
| | | | | 厂家: - 系列: Automotive, AEC-Q101, PowerTrench® 电压-断态: - 工作温度: -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB 供应商器件封装: TO-263AB |
| | | | | 厂家: - 系列: QFET® 电压-断态: - 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB 供应商器件封装: D²PAK (TO-263AB) |
| | IGBT TRENCH FIELD STOP 1200V DIE 晶体管-IGBT | | | 厂家: - 系列: - 电压-断态: - 工作温度: -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: Die 供应商器件封装: Die |
| | IGBT TRENCH FIELD STOP 1200V DIE 晶体管-IGBT | | | 厂家: - 系列: - 电压-断态: - 工作温度: -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: Die 供应商器件封装: Die |
| | | | | 厂家: - 系列: - 电压-断态: - 工作温度: - 安装类型: - 封装/外壳: - 供应商器件封装: - |
| | | | | 厂家: - 系列: PowerTrench® 电压-断态: - 工作温度: -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB 供应商器件封装: D²PAK |
| | | | | 厂家: - 系列: - 电压-断态: - 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-3P-3 Full Pack 供应商器件封装: TO-3PF |
| | | | | 厂家: - 系列: - 电压-断态: - 工作温度: -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-PowerTDFN 供应商器件封装: 5-DFN (5x6) (8-SOFL) |
| | IGBT TRENCH FIELD STOP 650V DIE 晶体管-IGBT | | | 厂家: - 系列: - 电压-断态: - 工作温度: -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: Die 供应商器件封装: Die |
| | | | | 厂家: - 系列: Automotive, AEC-Q101 电压-断态: - 工作温度: -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-PowerTDFN 供应商器件封装: 5-DFN (5x6) (8-SOFL) |
| | | | | 厂家: - 系列: - 电压-断态: - 工作温度: -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 供应商器件封装: DPAK |
| | | | | 厂家: - 系列: - 电压-断态: - 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-PowerTDFN 供应商器件封装: 5-DFN (5x6) (8-SOFL) |
| | | | | 厂家: - 系列: - 电压-断态: - 工作温度: -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-PowerTDFN 供应商器件封装: 5-DFN (5x6) (8-SOFL) |
| | | | | 厂家: - 系列: - 电压-断态: - 工作温度: 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 4-XFBGA 供应商器件封装: EFCP1313-4CC-037 |
| | | | | 厂家: - 系列: - 电压-断态: - 工作温度: -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-PowerTDFN 供应商器件封装: 5-DFN (5x6) (8-SOFL) |
| | IGBT TRENCH FIELD STOP 1200V DIE 晶体管-IGBT | | | 厂家: - 系列: - 电压-断态: - 工作温度: -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: Die 供应商器件封装: Die |
| | IGBT TRENCH FIELD STOP 1200V DIE 晶体管-IGBT | | | 厂家: - 系列: - 电压-断态: - 工作温度: -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: Die 供应商器件封装: Die |
| | | | | 厂家: - 系列: - 电压-断态: - 工作温度: -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-3P-3, SC-65-3 供应商器件封装: TO-3PN |
| | | | | 厂家: - 系列: - 电压-断态: - 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-3P-3, SC-65-3 供应商器件封装: TO-3PN |
| | | | | 厂家: - 系列: - 电压-断态: - 工作温度: - 安装类型: - 封装/外壳: - 供应商器件封装: - |
| | IGBT MODULE 650V 40A 156W F2 晶体管IGBT | | | 厂家: - 系列: - 电压-断态: - 工作温度: -40°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: Module 供应商器件封装: F2 |
| | MOSFET 2N-CH 20V 3A 6TSOP 射频晶体管 | | | 厂家: - 系列: - 电压-断态: - 工作温度: -50°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6 供应商器件封装: 6-TSOP |
| | | | | 厂家: - 系列: - 电压-断态: - 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 供应商器件封装: SC-88/SC70-6/SOT-363 |
| | | | | 厂家: - 系列: SuperFET® III 电压-断态: - 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-247-3 供应商器件封装: TO-247-3 |
| | | | | 厂家: - 系列: - 电压-断态: - 工作温度: -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 供应商器件封装: ATPAK |