 | | IC POWER MANAGEMENT I.MX8QM 专业电源芯片 | | | 厂家: - 包装: 托盘包装 系列: - 安装类型: Surface Mount, Wettable Flank 封装/外壳: 56-VFQFN Exposed Pad |
 | | | | | 厂家: - 包装: 托盘包装 系列: - 安装类型: Surface Mount, Wettable Flank 封装/外壳: 56-VFQFN Exposed Pad |
 | | IC POWER MANAGEMENT I.MX8QXP 专业电源芯片 | | | 厂家: - 包装: 托盘包装 系列: - 安装类型: Surface Mount, Wettable Flank 封装/外壳: 56-VFQFN Exposed Pad |
 | | IC POWER MANAGEMENT LS1043A 专业电源芯片 | | | 厂家: - 包装: 托盘包装 系列: - 安装类型: Surface Mount, Wettable Flank 封装/外壳: 56-VFQFN Exposed Pad |
 | | IC SOLENOID CTRLR PROGRAMMABLE 专业电源芯片 | | | 厂家: - 包装: 托盘包装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 64-LQFP Exposed Pad |
 | | IC POWER MANAGEMENT I.MX8QXP 专业电源芯片 | | | 厂家: - 包装: 托盘包装 系列: - 安装类型: Surface Mount, Wettable Flank 封装/外壳: 56-VFQFN Exposed Pad |
 | | | | | 厂家: - 包装: 托盘包装 系列: Automotive, AEC-Q100 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 48-LQFP Exposed Pad |
 | | SYSTEM BASIS CHIP FS8500 专业电源芯片 | | | 厂家: - 包装: 托盘包装 系列: * 安装类型: - 封装/外壳: - |
 | | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: * 安装类型: - 封装/外壳: - |
 | | SYSTEM BASIS CHIP FS8430 专业电源芯片 | | | 厂家: - 包装: 托盘包装 系列: * 安装类型: - 封装/外壳: - |
 | | SBC, DCDC 1.5A VCORE FS1B CAN,15 专业电源芯片 | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: Automotive, AEC-Q100 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 48-LQFP Exposed Pad |
 | | POWER MANAGEMENT IC I.MX8 PRE-PR 专业电源芯片 | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: - 安装类型: Surface Mount, Wettable Flank 封装/外壳: 56-VFQFN Exposed Pad |
 | | POWER MANAGEMENT IC I.MX8 PRE-PR 专业电源芯片 | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: - 安装类型: Surface Mount, Wettable Flank 封装/外壳: 56-VFQFN Exposed Pad |
 | | | | | 厂家: - 包装: 托盘包装 系列: * 安装类型: - 封装/外壳: - |
 | | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: Automotive, AEC-Q100 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 48-LQFP Exposed Pad |
 | | POWER MANAGEMENT IC I.MX8 PRE-PR 专业电源芯片 | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 56-VFQFN Exposed Pad |
 | | POWER MANAGEMENT IC I.MX8 PRE-PR 专业电源芯片 | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 56-VFQFN Exposed Pad |
 | | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: Automotive, AEC-Q100 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 48-LQFP Exposed Pad |
 | | SOLENOID CONTROLLER 6 64LQFP 专业电源芯片 | | | 厂家: - 包装: Ruidan-Reel® 系列: Automotive, AEC-Q100 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 64-LQFP Exposed Pad |
 | | REGULATOR BUCK QUAD WITH UP TO 专业电源芯片 | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 56-VFQFN Exposed Pad |
 | | SOLENOID CONTROLLER 6 64LQFP 专业电源芯片 | | | 厂家: - 包装: Ruidan-Reel® 系列: Automotive, AEC-Q100 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 64-LQFP Exposed Pad |
 | | | | | 厂家: - 包装: 托盘包装 系列: - 安装类型: Surface Mount, Wettable Flank 封装/外壳: 56-VFQFN Exposed Pad |
 | | SYSTEM BASIS CHIP LINEAR 0.5A V 专业电源芯片 | | | 厂家: - 包装: 托盘包装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 48-LQFP Exposed Pad |
 | | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: Automotive, AEC-Q100 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 48-LQFP Exposed Pad |
 | | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: - 安装类型: Surface Mount, Wettable Flank 封装/外壳: 56-VFQFN Exposed Pad |
 | | BUCK/BOOST HS-CAN/DUAL LIN SYSTE 专业电源芯片 | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: Automotive, AEC-Q100 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 48-TQFP Exposed Pad |
 | | BUCK/BOOST HS-CAN/DUAL LIN SYSTE 专业电源芯片 | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: Automotive, AEC-Q100 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 48-TQFP Exposed Pad |
 | | BUCK/BOOST HS-CAN/DUAL LIN SYSTE 专业电源芯片 | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: Automotive, AEC-Q100 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 48-TQFP Exposed Pad |
 | | IC DVR IGNITION/INJECTOR 32SOIC 专业电源芯片 | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad |
 | | SYSTEM BASIS CHIP FS8430 专业电源芯片 | | | 厂家: - 包装: 托盘包装 系列: * 安装类型: - 封装/外壳: - |
 | | SOLENOID CONTROLLER 6 64LQFP 专业电源芯片 | | | 厂家: - 包装: Ruidan-Reel® 系列: Automotive, AEC-Q100 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 64-LQFP Exposed Pad |
 | | | | | 厂家: - 包装: 托盘 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 100-LBGA |
 | | | | | 厂家: - 包装: 托盘 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 100-LBGA |
 | | | | | 厂家: - 包装: 托盘 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 100-LQFP |
 | | POWER MANAGEMENT IC I.MX8 PRE-PR 专业电源芯片 | | | 厂家: - 包装: 托盘包装 系列: - 安装类型: Surface Mount, Wettable Flank 封装/外壳: 56-VFQFN Exposed Pad |