  |    |  IC MOTOR DRIVER PAR 20HSOP    点火芯片  |   |   |  厂家: - 包装: 管子 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 20-SOIC (0.433", 11.00mm Width) Exposed Pad    | 
  |    |  IC MOTOR DRIVER PAR 20HSOP    点火芯片  |   |   |  厂家: - 包装: 整装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 20-SOIC (0.433", 11.00mm Width) Exposed Pad    | 
  |    |  IC MOTOR DRIVER PAR 20HSOP    点火芯片  |   |   |  厂家: - 包装: 整装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 20-SOIC (0.433", 11.00mm Width) Exposed Pad    | 
  |    |  IC MOTOR DRIVER PAR 20HSOP    点火芯片  |   |   |  厂家: - 包装: 管子 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 20-SOIC (0.433", 11.00mm Width) Exposed Pad    | 
  |    |  IC MOTOR DRIVER PAR 20HSOP    点火芯片  |   |   |  厂家: - 包装: 整装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 20-SOIC (0.433", 11.00mm Width) Exposed Pad    | 
  |    |  IC MOTOR DRIVER PAR 20HSOP    点火芯片  |   |   |  厂家: - 包装: 整装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 20-SOIC (0.433", 11.00mm Width) Exposed Pad    | 
  |    |  IC MOTOR DRIVER PAR 20HSOP    点火芯片  |   |   |  厂家: - 包装: 整装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 20-SOIC (0.433", 11.00mm Width) Exposed Pad    | 
  |    |  IC DRIVER DUAL BTL PAR 16SO    点火芯片  |   |   |  厂家: - 包装: 整装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)    | 
  |    |  IC MOTOR DRIVER PAR 20HSOP    点火芯片  |   |   |  厂家: - 包装: 管子 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 20-SOIC (0.433", 11.00mm Width) Exposed Pad    | 
  |    |  IC DRIVER DUAL BTL PAR 16SO    点火芯片  |   |   |  厂家: - 包装: 管子 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)    | 
  |    |  IC MOTOR DRIVER PAR 20HSOP    点火芯片  |   |   |  厂家: - 包装: 管子 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 20-SOIC (0.433", 11.00mm Width) Exposed Pad    | 
  |    |  IC HALF-BRIDGE DRIVER SPI 32SOIC    点火芯片  |   |   |  厂家: - 包装: 管子包装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad    | 
  |    |  H-BRIDGE SPI BRUSHED DC MOTOR    点火芯片  |   |   |  厂家: - 包装: 托盘包装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 32-PowerQFN    | 
  |    |  IC REG BUCK SYNC ADJ 35A 56HVQFN    点火芯片  |   |   |  厂家: - 包装: 剪切带 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 56-VFQFN Exposed Pad    | 
  |    |  IC REG BUCK SYNC ADJ 35A 56HVQFN    点火芯片  |   |   |  厂家: - 包装: 整装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 56-VFQFN Exposed Pad    | 
  |    |  IC REG BUCK SYNC ADJ 20A 68HVQFN    点火芯片  |   |   |  厂家: - 包装: 剪切带 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 68-VFQFN Exposed Pad    | 
  |    |  IC REG BUCK SYNC ADJ 20A 68HVQFN    点火芯片  |   |   |  厂家: - 包装: 整装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 68-VFQFN Exposed Pad    | 
  |    |  IC DRIVER DUAL BTL PWR 16DIP    点火芯片  |   |   |  厂家: - 包装: 管子 系列: - 安装类型: Through Hole 封装/外壳: 16-DIP (0.300", 7.62mm)    | 
  |    |  IC REG BUCK SYNC ADJ 25A 68HVQFN    点火芯片  |   |   |  厂家: - 包装: Ruidan-Reel® 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 68-VFQFN Exposed Pad    | 
  |    |  IC REG BUCK SYNC ADJ 25A 68HVQFN    点火芯片  |   |   |  厂家: - 包装: 剪切带 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 68-VFQFN Exposed Pad    | 
  |    |  IC REG BUCK SYNC ADJ 25A 68HVQFN    点火芯片  |   |   |  厂家: - 包装: 整装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 68-VFQFN Exposed Pad    | 
  |    |  IC REG BUCK SYNC ADJ 25A 56HVQFN    点火芯片  |   |   |  厂家: - 包装: Ruidan-Reel® 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 56-VFQFN Exposed Pad    | 
  |    |  IC REG BUCK SYNC ADJ 25A 56HVQFN    点火芯片  |   |   |  厂家: - 包装: 剪切带 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 56-VFQFN Exposed Pad    | 
  |    |  IC REG BUCK SYNC ADJ 25A 56HVQFN    点火芯片  |   |   |  厂家: - 包装: 整装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 56-VFQFN Exposed Pad    | 
  |    |  IC SW SERIAL OCTAL 32SOIC    点火芯片  |   |   |  厂家: - 包装: 管子包装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 32-BSSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad    | 
  |    |  H-BRIDGE SPI BRUSHED DC MOTOR    点火芯片  |   |   |  厂家: - 包装: 管子包装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad    | 
  |    |  IC HALF-BRIDGE DRIVER SPI 32PQFN    点火芯片  |   |   |  厂家: - 包装: 整装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 32-PowerQFN    | 
  |    |  IC HALF-BRIDGE DRIVER SPI 32SOIC    点火芯片  |   |   |  厂家: - 包装: 整装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad    | 
  |    |  H-BRIDGE SPI BRUSHED DC MOTOR    点火芯片  |   |   |  厂家: - 包装: 托盘包装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 28-VQFN Exposed Pad    | 
  |    |  H-BRIDGE SPI BRUSHED DC MOTOR    点火芯片  |   |   |  厂家: - 包装: 整装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 32-PowerQFN    | 
  |    |  H-BRIDGE SPI BRUSHED DC MOTOR    点火芯片  |   |   |  厂家: - 包装: 整装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad    | 
  |    |  IC SW SERIAL OCTAL 32SOIC    点火芯片  |   |   |  厂家: - 包装: 整装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 32-BSSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad    | 
  |    |  H-BRIDGE SPI BRUSHED DC MOTOR    点火芯片  |   |   |  厂家: - 包装: 整装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 28-VQFN Exposed Pad    | 
  |    |  IC HALF-BRIDGE DRVR 2 CH 32SOIC    点火芯片  |   |   |  厂家: - 包装: 管子包装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad    | 
  |    |  IC HALF-BRIDGE DRIVER SPI 32PQFN    点火芯片  |   |   |  厂家: - 包装: 托盘包装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 32-PowerQFN    |