| | IC MOTOR DRIVER PAR 20HSOP 点火芯片 | | | 厂家: - 包装: 管子 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 20-SOIC (0.433", 11.00mm Width) Exposed Pad |
| | IC MOTOR DRIVER PAR 20HSOP 点火芯片 | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 20-SOIC (0.433", 11.00mm Width) Exposed Pad |
| | IC MOTOR DRIVER PAR 20HSOP 点火芯片 | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 20-SOIC (0.433", 11.00mm Width) Exposed Pad |
| | IC MOTOR DRIVER PAR 20HSOP 点火芯片 | | | 厂家: - 包装: 管子 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 20-SOIC (0.433", 11.00mm Width) Exposed Pad |
| | IC MOTOR DRIVER PAR 20HSOP 点火芯片 | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 20-SOIC (0.433", 11.00mm Width) Exposed Pad |
| | IC MOTOR DRIVER PAR 20HSOP 点火芯片 | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 20-SOIC (0.433", 11.00mm Width) Exposed Pad |
| | IC MOTOR DRIVER PAR 20HSOP 点火芯片 | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 20-SOIC (0.433", 11.00mm Width) Exposed Pad |
| | IC DRIVER DUAL BTL PAR 16SO 点火芯片 | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | IC MOTOR DRIVER PAR 20HSOP 点火芯片 | | | 厂家: - 包装: 管子 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 20-SOIC (0.433", 11.00mm Width) Exposed Pad |
| | IC DRIVER DUAL BTL PAR 16SO 点火芯片 | | | 厂家: - 包装: 管子 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | IC MOTOR DRIVER PAR 20HSOP 点火芯片 | | | 厂家: - 包装: 管子 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 20-SOIC (0.433", 11.00mm Width) Exposed Pad |
| | IC HALF-BRIDGE DRIVER SPI 32SOIC 点火芯片 | | | 厂家: - 包装: 管子包装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad |
| | H-BRIDGE SPI BRUSHED DC MOTOR 点火芯片 | | | 厂家: - 包装: 托盘包装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 32-PowerQFN |
| | IC REG BUCK SYNC ADJ 35A 56HVQFN 点火芯片 | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 56-VFQFN Exposed Pad |
| | IC REG BUCK SYNC ADJ 35A 56HVQFN 点火芯片 | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 56-VFQFN Exposed Pad |
| | IC REG BUCK SYNC ADJ 20A 68HVQFN 点火芯片 | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 68-VFQFN Exposed Pad |
| | IC REG BUCK SYNC ADJ 20A 68HVQFN 点火芯片 | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 68-VFQFN Exposed Pad |
| | IC DRIVER DUAL BTL PWR 16DIP 点火芯片 | | | 厂家: - 包装: 管子 系列: - 安装类型: Through Hole 封装/外壳: 16-DIP (0.300", 7.62mm) |
| | IC REG BUCK SYNC ADJ 25A 68HVQFN 点火芯片 | | | 厂家: - 包装: Ruidan-Reel® 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 68-VFQFN Exposed Pad |
| | IC REG BUCK SYNC ADJ 25A 68HVQFN 点火芯片 | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 68-VFQFN Exposed Pad |
| | IC REG BUCK SYNC ADJ 25A 68HVQFN 点火芯片 | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 68-VFQFN Exposed Pad |
| | IC REG BUCK SYNC ADJ 25A 56HVQFN 点火芯片 | | | 厂家: - 包装: Ruidan-Reel® 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 56-VFQFN Exposed Pad |
| | IC REG BUCK SYNC ADJ 25A 56HVQFN 点火芯片 | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 56-VFQFN Exposed Pad |
| | IC REG BUCK SYNC ADJ 25A 56HVQFN 点火芯片 | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 56-VFQFN Exposed Pad |
| | IC SW SERIAL OCTAL 32SOIC 点火芯片 | | | 厂家: - 包装: 管子包装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 32-BSSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad |
| | H-BRIDGE SPI BRUSHED DC MOTOR 点火芯片 | | | 厂家: - 包装: 管子包装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad |
| | IC HALF-BRIDGE DRIVER SPI 32PQFN 点火芯片 | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 32-PowerQFN |
| | IC HALF-BRIDGE DRIVER SPI 32SOIC 点火芯片 | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad |
| | H-BRIDGE SPI BRUSHED DC MOTOR 点火芯片 | | | 厂家: - 包装: 托盘包装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 28-VQFN Exposed Pad |
| | H-BRIDGE SPI BRUSHED DC MOTOR 点火芯片 | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 32-PowerQFN |
| | H-BRIDGE SPI BRUSHED DC MOTOR 点火芯片 | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad |
| | IC SW SERIAL OCTAL 32SOIC 点火芯片 | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 32-BSSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad |
| | H-BRIDGE SPI BRUSHED DC MOTOR 点火芯片 | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 28-VQFN Exposed Pad |
| | IC HALF-BRIDGE DRVR 2 CH 32SOIC 点火芯片 | | | 厂家: - 包装: 管子包装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad |
| | IC HALF-BRIDGE DRIVER SPI 32PQFN 点火芯片 | | | 厂家: - 包装: 托盘包装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 32-PowerQFN |