 | | IC TXRX NON-INVERT 3.6V 96LFBGA 驱动器芯片 | | | 厂家: - 包装: 托盘 系列: 74LVCH 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 96-LFBGA |
 | | IC BUFFER INVERT 15V 20SO 驱动器芯片 | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: 4000B 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
 | | IC BUFFER NON-INVERT 5.5V 14DIP 驱动器芯片 | | | 厂家: - 包装: 管子 系列: 74F 安装类型: Through Hole 封装/外壳: 14-DIP (0.300", 7.62mm) |
 | | IC BUFFER INVERT 3.6V 48TSSOP 驱动器芯片 | | | 厂家: - 包装: 管子 系列: 74ALVT 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 48-TFSOP (0.240", 6.10mm Width) |
 | | IC BUFFER INVERT 3.6V 48TSSOP 驱动器芯片 | | | 厂家: - 包装: 管子 系列: 74ALVT 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 48-TFSOP (0.240", 6.10mm Width) |
 | | IC BUFFER INVERT 3.6V 48SSOP 驱动器芯片 | | | 厂家: - 包装: 管子 系列: 74ALVT 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 48-BSSOP (0.295", 7.50mm Width) |
 | | IC BUFFER NON-INVERT 3.6V 48SSOP 驱动器芯片 | | | 厂家: - 包装: 管子 系列: 74ALVT 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 48-BSSOP (0.295", 7.50mm Width) |
 | | IC BUF NON-INVERT 3.6V 20SSOP 驱动器芯片 | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: 74LV 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width) |
 | | IC BUFFER NON-INVERT 3.6V 20DIP 驱动器芯片 | | | 厂家: - 包装: 管子 系列: 74LV 安装类型: Through Hole 封装/外壳: 20-DIP (0.300", 7.62mm) |
 | | IC BUFFER INVERT 5.5V 20SO 驱动器芯片 | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: 74F 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
 | | IC TRANSCVR INVERT 5.5V 14SO 驱动器芯片 | | | 厂家: - 包装: 管子 系列: 74F 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
 | | IC BUFFER NON-INVERT 5.5V 24SO 驱动器芯片 | | | 厂家: - 包装: 管子 系列: 74F 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
 | | IC BUFFER INVERT 5.5V 20DIP 驱动器芯片 | | | 厂家: - 包装: 管子 系列: 74ABT 安装类型: Through Hole 封装/外壳: 20-DIP (0.300", 7.62mm) |
 | | IC BUFFER NON-INVERT 6V 14DIP 驱动器芯片 | | | 厂家: - 包装: 管子 系列: 74HC 安装类型: Through Hole 封装/外壳: 14-DIP (0.300", 7.62mm) |
 | | IC BUFFER INVERT 5.5V 16DIP 驱动器芯片 | | | 厂家: - 包装: 管子 系列: 74HCT 安装类型: Through Hole 封装/外壳: 16-DIP (0.300", 7.62mm) |
 | | IC BUFFER NON-INVERT 5.5V 20SO 驱动器芯片 | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: 74HCT 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
 | | IC BUFFER NON-INVERT 3.6V 16SO 驱动器芯片 | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: 74LV 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
 | | IC BUFFER INVERT 5.5V 20DIP 驱动器芯片 | | | 厂家: - 包装: 管子 系列: 74F 安装类型: Through Hole 封装/外壳: 20-DIP (0.300", 7.62mm) |
 | | IC TXRX NON-INVERT 3.6V 96LFBGA 驱动器芯片 | | | 厂家: - 包装: 托盘 系列: 74LVCH 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 96-LFBGA |
 | | IC BUF NON-INVERT 3.6V 20SSOP 驱动器芯片 | | | 厂家: - 包装: 管子 系列: 74LV 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width) |
 | | IC BUFFER INVERT 5.5V 20DIP 驱动器芯片 | | | 厂家: - 包装: 管子 系列: 74HCT 安装类型: Through Hole 封装/外壳: 20-DIP (0.300", 7.62mm) |
 | | IC BUFFER NON-INVERT 5.5V 20DIP 驱动器芯片 | | | 厂家: - 包装: 管子 系列: 74HCT 安装类型: Through Hole 封装/外壳: 20-DIP (0.300", 7.62mm) |
 | | IC TXRX NON-INVERT 5.5V 20TSSOP 驱动器芯片 | | | 厂家: - 包装: 管子 系列: 74ABT 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
 | | IC TXRX NON-INVERT 5.5V 20TSSOP 驱动器芯片 | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: 74ABT 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
 | | IC BUF NON-INVERT 5.5V 5TSSOP 驱动器芯片 | | | 厂家: - 包装: Ruidan-Reel® 系列: 74AHCT 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 5-TSSOP, SC-70-5, SOT-353 |
 | | IC BUF NON-INVERT 5.5V 5TSSOP 驱动器芯片 | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: 74AHCT 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 5-TSSOP, SC-70-5, SOT-353 |
 | | IC BUF NON-INVERT 5.5V 8VSSOP 驱动器芯片 | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: 74HCT 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-VFSOP (0.091", 2.30mm Width) |
 | | IC BUFFER NON-INVERT 3.6V 48SSOP 驱动器芯片 | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: 74ALVT 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 48-BSSOP (0.295", 7.50mm Width) |
 | | IC BUF NON-INVERT 3.6V 96LFBGA 驱动器芯片 | | | 厂家: - 包装: 托盘 系列: 74LVCH 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 96-LFBGA |
 | | IC BUF NON-INVERT 3.6V 96LFBGA 驱动器芯片 | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: 74LVCH 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 96-LFBGA |
 | | IC TXRX NON-INVERT 5.5V 20DIP 驱动器芯片 | | | 厂家: - 包装: 管子 系列: 74LV 安装类型: Through Hole 封装/外壳: 20-DIP (0.300", 7.62mm) |
 | | IC BUF NON-INVERT 3.6V 20TSSOP 驱动器芯片 | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: 74LVC 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
 | | IC BUF NON-INVERT 3.6V 56TSSOP 驱动器芯片 | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: 74ALVCH 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 56-TFSOP (0.240", 6.10mm Width) |
 | | IC BUF NON-INVERT 3.6V 14TSSOP 驱动器芯片 | | | 厂家: - 包装: Ruidan-Reel® 系列: 2000 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
 | | IC BUF NON-INVERT 3.6V 14TSSOP 驱动器芯片 | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: 2000 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |