| | IC POWER MANAGEMENT 206MAPBGA 专业电源芯片 | | | 厂家: - 包装: 托盘包装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 206-LFBGA |
| | SYSTEM BASIS CHIP DCDC 1.5A VCO 专业电源芯片 | | | 厂家: - 包装: 托盘 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 48-LQFP Exposed Pad |
| | SYSTEM BASIS CHIP DCDC 0.8A VCO 专业电源芯片 | | | 厂家: - 包装: 托盘包装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 48-LQFP Exposed Pad |
| | IC SBC W/PWR SUPPLY 64LQFP 专业电源芯片 | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 64-LQFP Exposed Pad |
| | SYSTEM BASIS CHIP DCDC 2.2A VCO 专业电源芯片 | | | 厂家: - 包装: 托盘 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 48-LQFP Exposed Pad |
| | SYSTEM BASIS CHIP DCDC 1.5A VCO 专业电源芯片 | | | 厂家: - 包装: 托盘包装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 48-LQFP Exposed Pad |
| | SYSTEM BASIS CHIP DCDC 1.5A VCO 专业电源芯片 | | | 厂家: - 包装: 托盘包装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 48-LQFP Exposed Pad |
| | IC SYSTEM BASIS CHIP CAN 48LQFP 专业电源芯片 | | | 厂家: - 包装: 托盘包装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 48-LQFP Exposed Pad |
| | SYSTEM BASIS CHIP LINEAR 0.5A V 专业电源芯片 | | | 厂家: - 包装: 托盘包装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 48-LQFP Exposed Pad |
| | SYSTEM BASIS CHIP LINEAR 0.5A V 专业电源芯片 | | | 厂家: - 包装: 托盘包装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 48-LQFP Exposed Pad |
| | IC PWR MGMT I.MX35/51 186BGA 专业电源芯片 | | | 厂家: - 包装: 托盘包装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 186-LFBGA |
| | SYSTEM BASIS CHIP DCDC 2.2A VCO 专业电源芯片 | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 48-LQFP Exposed Pad |
| | SYSTEM BASIS CHIP LINEAR 0.5A V 专业电源芯片 | | | 厂家: - 包装: 托盘包装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 48-LQFP Exposed Pad |
| | SYSTEM BASIS CHIP DCDC 1.5A VCO 专业电源芯片 | | | 厂家: - 包装: 托盘包装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 48-LQFP Exposed Pad |
| | SYSTEM BASIS CHIP DCDC 1.5A VCO 专业电源芯片 | | | 厂家: - 包装: 托盘 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 48-LQFP Exposed Pad |
| | SYSTEM BASIS CHIP LINEAR 0.5A V 专业电源芯片 | | | 厂家: - 包装: 托盘包装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 48-LQFP Exposed Pad |
| | SYSTEM BASIS CHIP LINEAR 0.5A V 专业电源芯片 | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 48-LQFP Exposed Pad |
| | SYSTEM BASIS CHIP DCDC 0.8A VCO 专业电源芯片 | | | 厂家: - 包装: 托盘包装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 48-LQFP Exposed Pad |
| | SYSTEM BASIS CHIP DCDC 0.8A VCO 专业电源芯片 | | | 厂家: - 包装: 托盘包装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 48-LQFP Exposed Pad |
| | IC REG 9OUT BUCK/LDO 56QFN 专业电源芯片 | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: - 安装类型: Surface Mount, Wettable Flank 封装/外壳: 56-VFQFN Exposed Pad |
| | IC REG 9OUT BUCK/LDO 56QFN 专业电源芯片 | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: - 安装类型: Surface Mount, Wettable Flank 封装/外壳: 56-VFQFN Exposed Pad |
| | IC PWR MGMT IMX50/53 130MAPBGA 专业电源芯片 | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 130-LFBGA |
| | SYSTEM BASIS CHIP LINEAR 0.5A V 专业电源芯片 | | | 厂家: - 包装: 托盘包装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 48-LQFP Exposed Pad |
| | IC PWR MGMT I.MX35/51 139BGA 专业电源芯片 | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 139-TFBGA |
| | IC CTRL SMALL ENG 2CYL 48LQFP 专业电源芯片 | | | 厂家: - 包装: 托盘包装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 48-LQFP Exposed Pad |
| | SYSTEM BASIS CHIP DCDC 0.8A VCO 专业电源芯片 | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 48-LQFP Exposed Pad |
| | SYSTEM BASIS CHIP CAN 5V 1.5 专业电源芯片 | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 48-LQFP Exposed Pad |
| | SYSTEM BASIS CHIP CAN 5V 0.7 专业电源芯片 | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 48-LQFP Exposed Pad |
| | SYSTEM BASIS CHIP DCDC 2.2A VCO 专业电源芯片 | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 48-LQFP Exposed Pad |
| | IC CTRL SMALL ENG 1CYL 48LQFP 专业电源芯片 | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 48-LQFP Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: Automotive, AEC-Q100 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 48-TQFP Exposed Pad |
| | IC RECEIVER 16KB FLASH 32QFN 专业电源芯片 | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 36-UFBGA, WLCSP |
| | IC SOLENOID MON 5-CH 16-SOIC 专业电源芯片 | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | IC PWR MNGMNT ATLAS 3G 247MAPBGA 专业电源芯片 | | | 厂家: - 包装: 托盘 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 247-TFBGA |
| | IC PWR MGMT I.MX35/51 186BGA 专业电源芯片 | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 186-LFBGA |