 | | IC POWER MANAGEMENT I.MX8QM 专业电源芯片 | | | 厂家: - 包装: 托盘包装 系列: - 安装类型: Surface Mount, Wettable Flank 封装/外壳: 56-VFQFN Exposed Pad |
 | | | | | 厂家: - 包装: 托盘包装 系列: - 安装类型: Surface Mount, Wettable Flank 封装/外壳: 56-VFQFN Exposed Pad |
 | | | | | 厂家: - 包装: 托盘 系列: * 安装类型: - 封装/外壳: - |
 | | | | | 厂家: - 包装: 托盘包装 系列: Automotive, AEC-Q100 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 48-LQFP Exposed Pad |
 | | | | | 厂家: - 包装: 托盘 系列: * 安装类型: - 封装/外壳: - |
 | | IC POWER MANAGEMENT I.MX8QM 专业电源芯片 | | | 厂家: - 包装: 托盘包装 系列: - 安装类型: Surface Mount, Wettable Flank 封装/外壳: 56-VFQFN Exposed Pad |
 | | IC POWER MANAGEMENT I.MX8QM 专业电源芯片 | | | 厂家: - 包装: 托盘包装 系列: - 安装类型: Surface Mount, Wettable Flank 封装/外壳: 56-VFQFN Exposed Pad |
 | | IC POWER MANAGEMENT I.MX8QM 专业电源芯片 | | | 厂家: - 包装: 托盘包装 系列: - 安装类型: Surface Mount, Wettable Flank 封装/外壳: 56-VFQFN Exposed Pad |
 | | IC POWER MANAGEMENT LS1046A 专业电源芯片 | | | 厂家: - 包装: 托盘包装 系列: - 安装类型: Surface Mount, Wettable Flank 封装/外壳: 56-VFQFN Exposed Pad |
 | | IC POWER MANAGEMENT I.MX8QM 专业电源芯片 | | | 厂家: - 包装: 托盘包装 系列: - 安装类型: Surface Mount, Wettable Flank 封装/外壳: 56-VFQFN Exposed Pad |
 | | IC POWER MANAGEMENT I.MX8QM 专业电源芯片 | | | 厂家: - 包装: 托盘包装 系列: - 安装类型: Surface Mount, Wettable Flank 封装/外壳: 56-VFQFN Exposed Pad |
 | | IC POWER MANAGEMENT I.MX8QM 专业电源芯片 | | | 厂家: - 包装: 托盘包装 系列: - 安装类型: Surface Mount, Wettable Flank 封装/外壳: 56-VFQFN Exposed Pad |
 | | SYSTEM BASIS CHIP FS8530 专业电源芯片 | | | 厂家: - 包装: 托盘包装 系列: * 安装类型: - 封装/外壳: - |
 | | IC POWER MANAGEMENT 206MAPBGA 专业电源芯片 | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 206-LFBGA |
 | | | | | 厂家: - 包装: 托盘包装 系列: Automotive, AEC-Q100 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 48-LQFP Exposed Pad |
 | | | | | 厂家: - 包装: 托盘包装 系列: Automotive, AEC-Q100 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 48-LQFP Exposed Pad |
 | | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 100-LQFP |
 | | | | | 厂家: - 包装: 托盘包装 系列: Automotive, AEC-Q100 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 48-LQFP Exposed Pad |
 | | POWER MANAGEMENT IC I.MX8 PRE-PR 专业电源芯片 | | | 厂家: - 包装: 托盘包装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 56-VFQFN Exposed Pad |
 | | IC POWER MANAGEMENT I.MX8QM 专业电源芯片 | | | 厂家: - 包装: 托盘包装 系列: - 安装类型: Surface Mount, Wettable Flank 封装/外壳: 56-VFQFN Exposed Pad |
 | | IC POWER MANAGEMENT I.MX8QM 专业电源芯片 | | | 厂家: - 包装: 托盘包装 系列: - 安装类型: Surface Mount, Wettable Flank 封装/外壳: 56-VFQFN Exposed Pad |
 | | IC POWER MANAGEMENT I.MX8QM 专业电源芯片 | | | 厂家: - 包装: 托盘包装 系列: - 安装类型: Surface Mount, Wettable Flank 封装/外壳: 56-VFQFN Exposed Pad |
 | | IC POWER MANAGEMENT I.MX8QXP 专业电源芯片 | | | 厂家: - 包装: 托盘包装 系列: - 安装类型: Surface Mount, Wettable Flank 封装/外壳: 56-VFQFN Exposed Pad |
 | | IC POWER MANAGEMENT I.MX8QM 专业电源芯片 | | | 厂家: - 包装: 托盘包装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 56-VFQFN Exposed Pad |
 | | IC POWER MANAGEMENT I.MX8QXP 专业电源芯片 | | | 厂家: - 包装: 托盘包装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 56-VFQFN Exposed Pad |
 | | | | | 厂家: - 包装: 托盘包装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 56-VFQFN Exposed Pad |
 | | | | | 厂家: - 包装: 托盘包装 系列: Automotive, AEC-Q100 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 48-LQFP Exposed Pad |
 | | PROGRAMMABLE SOLENOID CONTROLLER 专业电源芯片 | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: Automotive, AEC-Q100 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 64-LQFP Exposed Pad |
 | | | | | 厂家: - 包装: 托盘包装 系列: Automotive, AEC-Q100 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 48-LQFP Exposed Pad |
 | | | | | 厂家: - 包装: 托盘包装 系列: Automotive, AEC-Q100 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 48-LQFP Exposed Pad |
 | | | | | 厂家: - 包装: 托盘包装 系列: Automotive, AEC-Q100 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 48-LQFP Exposed Pad |
 | | SYSTEM BASIS CHIP FS8510 专业电源芯片 | | | 厂家: - 包装: 托盘包装 系列: * 安装类型: - 封装/外壳: - |
 | | | | | 厂家: - 包装: 托盘包装 系列: Automotive, AEC-Q100 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 48-LQFP Exposed Pad |
 | | POWER MANAGEMENT IC I.MX8 PRE-PR 专业电源芯片 | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: - 安装类型: Surface Mount, Wettable Flank 封装/外壳: 56-VFQFN Exposed Pad |
 | | POWER MANAGEMENT IC I.MX8 PRE-PR 专业电源芯片 | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: - 安装类型: Surface Mount, Wettable Flank 封装/外壳: 56-VFQFN Exposed Pad |