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当前“多路复用芯片-多路分解器芯片”共233条相关库存

NXP半导体为智能世界提供了安全连接和基础设施,推进了使生活更轻松、更好和更安全的解决方案。作为嵌入式应用安全连接解决方案的全球领导者,NXP正在推动安全连接车辆、端到端安全和隐私以及智能连接解决方案市场的创新。凭借60多年的经验和专业知识,公司在35个国家拥有45000名员工。

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NX3V1G384GW,125_多路复用芯片-多路分解器芯片
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安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 5-TSSOP, SC-70-5, SOT-353

NX3L2T66GD,125_多路复用芯片-多路分解器芯片
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系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 8-XFDFN

NX3L2T66GD,125_多路复用芯片-多路分解器芯片
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安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 8-XFDFN

NX3L2T384GT,115_多路复用芯片-多路分解器芯片
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安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 8-XFDFN

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安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 8-XFDFN

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封装/外壳: 8-XFDFN

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封装/外壳: 8-XFQFN Exposed Pad

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封装/外壳: 8-XFQFN Exposed Pad

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封装/外壳: 8-XFQFN Exposed Pad

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封装/外壳: 8-XFDFN

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封装/外壳: 8-XFDFN

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安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 8-XFDFN

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封装/外壳: 8-XFDFN

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安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 6-XFDFN

NX3L1T66GM,115_多路复用芯片-多路分解器芯片
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安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 6-XFDFN

NX3L1T53GD,125_多路复用芯片-多路分解器芯片
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安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 8-XFDFN

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安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 8-XFDFN

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安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 8-XFDFN

NX3L1G66GW,125_多路复用芯片-多路分解器芯片
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库存: 有货

国内:1~2 天

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包装: 整装

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 5-TSSOP, SC-70-5, SOT-353

NX3L1G53GD,125_多路复用芯片-多路分解器芯片
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安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 8-XFDFN

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安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 8-XFDFN

NX3L1G384GW,125_多路复用芯片-多路分解器芯片
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货期:7~10 天

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安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 5-TSSOP, SC-70-5, SOT-353

NX3L1G384GW,125_多路复用芯片-多路分解器芯片
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货期:7~10 天

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安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 5-TSSOP, SC-70-5, SOT-353

NX3L1G384GW,125_多路复用芯片-多路分解器芯片
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安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 5-TSSOP, SC-70-5, SOT-353

NX3L1G3157GW,125_多路复用芯片-多路分解器芯片
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库存: 有货

国内:1~2 天

厂家: -

包装: 剪切带

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 6-TSSOP, SC-88, SOT-363

NX3L1G3157GW,125_多路复用芯片-多路分解器芯片
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库存: 有货

国内:1~2 天

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安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 6-TSSOP, SC-88, SOT-363

NX3L4684TK,132_多路复用芯片-多路分解器芯片
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库存: 0

货期:7~10 天

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安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 10-VFDFN Exposed Pad

NX3L4684TK,132_多路复用芯片-多路分解器芯片
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货期:7~10 天

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安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 10-VFDFN Exposed Pad

HEF4066BP,652_多路复用芯片-多路分解器芯片
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库存: 有货

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包装: 管子

系列: -

安装类型: Through Hole

封装/外壳: 14-DIP (0.300", 7.62mm)

74HCT4016D,112_多路复用芯片-多路分解器芯片
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库存: 有货

国内:1~2 天

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包装: 管子

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

74HCT4016D,118_多路复用芯片-多路分解器芯片
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货期:7~10 天

厂家: -

包装: 整装

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

74HCT4066N,112_多路复用芯片-多路分解器芯片
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货期:7~10 天

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包装: 管子

系列: -

安装类型: Through Hole

封装/外壳: 14-DIP (0.300", 7.62mm)

HEF4952BT,112_多路复用芯片-多路分解器芯片
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货期:7~10 天

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包装: 管子

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安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

NX3L1T3157GW,125_多路复用芯片-多路分解器芯片
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库存: 有货

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包装: Ruidan-Reel®

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安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 6-TSSOP, SC-88, SOT-363

NX3L1T3157GW,125_多路复用芯片-多路分解器芯片
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安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 6-TSSOP, SC-88, SOT-363