| | IC DVR IGNITION/INJECTOR 32SOIC 专业电源芯片 | | | 厂家: - 包装: 管子包装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad |
| | IC PMU I.MX51/37/35/27 186MAPBGA 专业电源芯片 | | | 厂家: - 包装: 托盘 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 186-LFBGA |
| | IC PMU I.MX51/37/35/27 139MAPBGA 专业电源芯片 | | | 厂家: - 包装: 托盘 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 139-TFBGA |
| | IC REG MULTIPLE VOLTAGE RDBS23P 专业电源芯片 | | | 厂家: - 包装: 管子 系列: - 安装类型: Through Hole 封装/外壳: 23-SIP Formed Leads |
| | IC VOLT REG W/SW & IGNIT 专业电源芯片 | | | 厂家: - 包装: 管子 系列: - 安装类型: Through Hole 封装/外壳: 23-SIP Formed Leads |
| | IC VOLT REG W/SW & IGNIT 13-SIL 专业电源芯片 | | | 厂家: - 包装: 管子 系列: - 安装类型: Through Hole 封装/外壳: 13-SIP Formed Leads |
| | IC VOLT REG W/BATT DETECT 8-SOIC 专业电源芯片 | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| | IC VOLT REG W/BATT DETECT 8-SOIC 专业电源芯片 | | | 厂家: - 包装: 管子 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| | IC IGNITION HI ENERGY 8-SOIC 专业电源芯片 | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| | IC IGNITION HI ENERGY 8-SOIC 专业电源芯片 | | | 厂家: - 包装: 管子 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| | IC PWR SUPPLY ADJ DUAL SW 32SOIC 专业电源芯片 | | | 厂家: - 包装: 管子 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad |
| | IC POWER MANAGEMENT I.MX8QM 专业电源芯片 | | | 厂家: - 包装: 托盘 系列: - 安装类型: Surface Mount, Wettable Flank 封装/外壳: 56-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘包装 系列: - 安装类型: Surface Mount, Wettable Flank 封装/外壳: 56-VFQFN Exposed Pad |
| | IC POWER MANAGEMENT I.MX8QM 专业电源芯片 | | | 厂家: - 包装: 托盘 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 56-VFQFN Exposed Pad |
| | IC POWER MANAGEMENT I.MX8QXP 专业电源芯片 | | | 厂家: - 包装: 托盘 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 56-VFQFN Exposed Pad |
| | IC POWER MANAGEMENT I.MX8QM 专业电源芯片 | | | 厂家: - 包装: 托盘 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 56-VFQFN Exposed Pad |
| | IC POWER MANAGEMENT I.MX8QM 专业电源芯片 | | | 厂家: - 包装: 托盘 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 56-VFQFN Exposed Pad |
| | IC POWER MANAGEMENT I.MX8QM 专业电源芯片 | | | 厂家: - 包装: 托盘 系列: - 安装类型: Surface Mount, Wettable Flank 封装/外壳: 56-VFQFN Exposed Pad |
| | IC WIRELESS PWR RECEIVER 专业电源芯片 | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 42-UFBGA, WLCSP |
| | IC WIRELESS PWR RECEIVER WLCSP42 专业电源芯片 | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 42-UFBGA, WLCSP |
| | SBC 5V 1CAN 4LIN 6SG HLQFP48 专业电源芯片 | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 48-LQFP Exposed Pad |
| | SBC 5V 1CAN 4LIN 6SG HLQFP48 专业电源芯片 | | | 厂家: - 包装: 托盘 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 48-LQFP Exposed Pad |
| | SBC 3V 1CAN 0LIN 6SG HLQFP48 专业电源芯片 | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 48-LQFP Exposed Pad |
| | SBC 3V 1CAN 0LIN 6SG HLQFP48 专业电源芯片 | | | 厂家: - 包装: 托盘 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 48-LQFP Exposed Pad |
| | SBC SG 1 CAN 0 LIN HLQFP48 专业电源芯片 | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 48-LQFP Exposed Pad |
| | SBC SG 1 CAN 0 LIN HLQFP48 专业电源芯片 | | | 厂家: - 包装: 托盘 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 48-LQFP Exposed Pad |
| | SBC 3V 1CAN 0LIN 6SG HLQFP48 专业电源芯片 | | | 厂家: - 包装: 托盘 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 48-LQFP Exposed Pad |
| | IC MOTOR DRIVER 36V 64LQFP 专业电源芯片 | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 64-LQFP Exposed Pad |
| | SBC 3V 1CAN 0LIN 6SG HLQFP48 专业电源芯片 | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 48-LQFP Exposed Pad |
| | SBC 5V 1CAN 1LIN 6SG HLQFP48 专业电源芯片 | | | 厂家: - 包装: 托盘 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 48-LQFP Exposed Pad |
| | SBC 3V 1CAN 0LIN 6SG HLQFP48 专业电源芯片 | | | 厂家: - 包装: 托盘 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 48-LQFP Exposed Pad |
| | SBC 5V 1CAN 2LIN 6SG HLQFP48 专业电源芯片 | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 48-LQFP Exposed Pad |
| | SBC 5V 1CAN 2LIN 6SG HLQFP48 专业电源芯片 | | | 厂家: - 包装: 托盘 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 48-LQFP Exposed Pad |
| | SBC 3V 1CAN 0LIN 6SG HLQFP48 专业电源芯片 | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 48-LQFP Exposed Pad |
| | SBC 3V 1CAN 0LIN 6SG HLQFP48 专业电源芯片 | | | 厂家: - 包装: 托盘 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 48-LQFP Exposed Pad |