 | | POWER MANAGEMENT IC I.MX8 PRE-PR 专业电源芯片 | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: - 安装类型: Surface Mount, Wettable Flank 封装/外壳: 56-VFQFN Exposed Pad |
 | | POWER MANAGEMENT IC I.MX8 PRE-PR 专业电源芯片 | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: - 安装类型: Surface Mount, Wettable Flank 封装/外壳: 56-VFQFN Exposed Pad |
 | | POWER MANAGEMENT IC I.MX8 PRE-PR 专业电源芯片 | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: * 安装类型: - 封装/外壳: - |
 | | POWER MANAGEMENT IC I.MX8 PRE-PR 专业电源芯片 | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: * 安装类型: - 封装/外壳: - |
 | | POWER MANAGEMENT IC I.MX8 NON-PR 专业电源芯片 | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: - 安装类型: Surface Mount, Wettable Flank 封装/外壳: 56-VFQFN Exposed Pad |
 | | POWER MANAGEMENT IC I.MX8 PRE-PR 专业电源芯片 | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: - 安装类型: Surface Mount, Wettable Flank 封装/外壳: 56-VFQFN Exposed Pad |
 | | POWER MANAGEMENT IC I.MX8 PRE-PR 专业电源芯片 | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: - 安装类型: Surface Mount, Wettable Flank 封装/外壳: 56-VFQFN Exposed Pad |
 | | POWER MANAGEMENT IC I.MX8 PRE-PR 专业电源芯片 | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: - 安装类型: Surface Mount, Wettable Flank 封装/外壳: 56-VFQFN Exposed Pad |
 | | POWER MANAGEMENT IC I.MX8 PRE-PR 专业电源芯片 | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: - 安装类型: Surface Mount, Wettable Flank 封装/外壳: 56-VFQFN Exposed Pad |
 | | POWER MANAGEMENT IC I.MX8 PRE-PR 专业电源芯片 | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: - 安装类型: Surface Mount, Wettable Flank 封装/外壳: 56-VFQFN Exposed Pad |
 | | | | | 厂家: - 包装: 托盘包装 系列: Automotive, AEC-Q100 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 48-LQFP Exposed Pad |
 | | SYSTEM BASIS CHIP FS8430 专业电源芯片 | | | 厂家: - 包装: 托盘包装 系列: * 安装类型: - 封装/外壳: - |
 | | | | | 厂家: - 包装: 托盘 系列: * 安装类型: - 封装/外壳: - |
 | | | | | 厂家: - 包装: 托盘包装 系列: Automotive, AEC-Q100 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 48-LQFP Exposed Pad |
 | | | | | 厂家: - 包装: 托盘包装 系列: Automotive, AEC-Q100 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 48-LQFP Exposed Pad |
 | | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: Automotive, AEC-Q100 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 48-LQFP Exposed Pad |
 | | REGULATOR BUCK QUAD WITH UP TO 4 专业电源芯片 | | | 厂家: - 包装: 托盘包装 系列: - 安装类型: Surface Mount, Wettable Flank 封装/外壳: 56-VFQFN Exposed Pad |
 | | REGULATOR BUCK QUAD WITH UP TO 4 专业电源芯片 | | | 厂家: - 包装: 托盘包装 系列: - 安装类型: Surface Mount, Wettable Flank 封装/外壳: 56-VFQFN Exposed Pad |
 | | IC REG 9OUT BUCK/LDO 56QFN 专业电源芯片 | | | 厂家: - 包装: 托盘包装 系列: - 安装类型: Surface Mount, Wettable Flank 封装/外壳: 56-VFQFN Exposed Pad |
 | | SYSTEM BASIS CHIP DCDC 2.2A VCO 专业电源芯片 | | | 厂家: - 包装: 托盘包装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 48-LQFP Exposed Pad |
 | | | | | 厂家: - 包装: 托盘包装 系列: Automotive, AEC-Q100 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 48-LQFP Exposed Pad |
 | | SYSTEM BASIS CHIP, LINEAR 0.5A V 专业电源芯片 | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: Automotive, AEC-Q100 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 48-LQFP Exposed Pad |
 | | SYSTEM BASIS CHIP DCDC 1.5A VCO 专业电源芯片 | | | 厂家: - 包装: 托盘包装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 48-LQFP Exposed Pad |
 | | | | | 厂家: - 包装: 托盘包装 系列: Automotive, AEC-Q100 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 48-LQFP Exposed Pad |
 | | | | | 厂家: - 包装: 托盘包装 系列: Automotive, AEC-Q100 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 48-LQFP Exposed Pad |
 | | SYSTEM BASIS CHIP DCDC 2.2A VCO 专业电源芯片 | | | 厂家: - 包装: 托盘 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 48-LQFP Exposed Pad |
 | | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: * 安装类型: - 封装/外壳: - |
 | | POWER MANAGEMENT IC I.MX8 NON-PR 专业电源芯片 | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: - 安装类型: Surface Mount, Wettable Flank 封装/外壳: 56-VFQFN Exposed Pad |
 | | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: * 安装类型: - 封装/外壳: - |
 | | POWER MANAGEMENT IC I.MX8 PRE-PR 专业电源芯片 | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: - 安装类型: Surface Mount, Wettable Flank 封装/外壳: 56-VFQFN Exposed Pad |
 | | POWER MANAGEMENT IC I.MX8 PRE-PR 专业电源芯片 | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: - 安装类型: Surface Mount, Wettable Flank 封装/外壳: 56-VFQFN Exposed Pad |
 | | POWER MANAGEMENT IC I.MX8 PRE-PR 专业电源芯片 | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: - 安装类型: Surface Mount, Wettable Flank 封装/外壳: 56-VFQFN Exposed Pad |
 | | POWER MANAGEMENT IC I.MX8 PRE-PR 专业电源芯片 | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: - 安装类型: Surface Mount, Wettable Flank 封装/外壳: 56-VFQFN Exposed Pad |
 | | POWER MANAGEMENT IC I.MX8 PRE-PR 专业电源芯片 | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: - 安装类型: Surface Mount, Wettable Flank 封装/外壳: 56-VFQFN Exposed Pad |
 | | | | | 厂家: - 包装: 托盘包装 系列: * 安装类型: - 封装/外壳: - |