| | IC RFID TRANSP UCODE DNA WAFER 射频接入,监控 | | | 厂家: - 系列: U-Code 安装类型: Surface Mount 工作温度: - 封装/外壳: Die 供应商器件封装: Wafer |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: - 工作温度: -25°C ~ 70°C (TA) 封装/外壳: Die 供应商器件封装: Wafer |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: - 工作温度: -25°C ~ 70°C (TA) 封装/外壳: Die 供应商器件封装: Wafer |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: - 工作温度: -25°C ~ 70°C (TA) 封装/外壳: Die 供应商器件封装: Wafer |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: - 工作温度: -25°C ~ 70°C (TA) 封装/外壳: Die 供应商器件封装: Wafer |
| | IC RFID READR/TRAN 13.56MZ PLLMC 射频接入,监控 | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: -25°C ~ 70°C (TA) 封装/外壳: MOA8, Smart Card Module 供应商器件封装: PLLMC |
| | IC RFID TRANSP 13.56MHZ WAFER 射频接入,监控 | | | 厂家: - 系列: I-Code 安装类型: Surface Mount 工作温度: -40°C ~ 85°C (TJ) 封装/外壳: Die 供应商器件封装: Wafer |
| | IC RFID READR/TRAN 13.56MZ WAFER 射频接入,监控 | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: -25°C ~ 70°C (TA) 封装/外壳: Die 供应商器件封装: Wafer |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: - 工作温度: -25°C ~ 70°C (TA) 封装/外壳: Die 供应商器件封装: Wafer |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: - 工作温度: -25°C ~ 70°C (TA) 封装/外壳: Die 供应商器件封装: Wafer |
| | IC RFID TRANSP 13.56MHZ DIE 射频接入,监控 | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: -25°C ~ 70°C 封装/外壳: Die 供应商器件封装: Die |
| | | | | 厂家: - 系列: HITAG® S 安装类型: - 工作温度: -25°C ~ 85°C (TJ) 封装/外壳: Die 供应商器件封装: Wafer |
| | IC RFID TRANSP 13.56MHZ DIE 射频接入,监控 | | | 厂家: - 系列: I-Code 安装类型: Surface Mount 工作温度: - 封装/外壳: Die 供应商器件封装: Die |
| | IC RFID TRANSP 13.56MHZ PLLMC 射频接入,监控 | | | 厂家: - 系列: I-Code 安装类型: Surface Mount 工作温度: - 封装/外壳: MOA8, Smart Card Module 供应商器件封装: PLLMC |
| | IC RFID TRANSP 13.56MHZ DIE 射频接入,监控 | | | 厂家: - 系列: I-Code 安装类型: Surface Mount 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: Die 供应商器件封装: Die |
| | IC RFID READR/TRAN 13.56MZ PLLMC 射频接入,监控 | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: -25°C ~ 70°C (TA) 封装/外壳: MOA8, Smart Card Module 供应商器件封装: PLLMC |
| | IC RFID TRANSP 13.56MHZ DIE 射频接入,监控 | | | 厂家: - 系列: I-Code 安装类型: Surface Mount 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: Die 供应商器件封装: - |
| | | | | 厂家: - 系列: I-Code 安装类型: - 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 3-XDFN 供应商器件封装: 3-XSON (1x1.45) |
| | IC RFID TRANSP 13.56MHZ 3XSON 射频接入,监控 | | | 厂家: - 系列: I-Code 安装类型: Surface Mount 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 3-XDFN 供应商器件封装: 3-XSON (1x1.45) |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: - 封装/外壳: - 供应商器件封装: - |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: - 封装/外壳: - 供应商器件封装: - |
| | IC RFID TRANSP 100-150KHZ DIE 射频接入,监控 | | | 厂家: - 系列: HITAG® S 安装类型: Surface Mount 工作温度: -25°C ~ 85°C 封装/外壳: Die 供应商器件封装: Die |
| | IC RFID TRANSP 100-150KHZ DIE 射频接入,监控 | | | 厂家: - 系列: HITAG® S 安装类型: Surface Mount 工作温度: -25°C ~ 85°C 封装/外壳: Die 供应商器件封装: Die |
| | | | | 厂家: - 系列: I-Code 安装类型: Surface Mount 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: Die 供应商器件封装: Wafer |
| | IC RFID READR/TRAN 13.56MZ WAFER 射频接入,监控 | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: -25°C ~ 70°C (TA) 封装/外壳: Die 供应商器件封装: Wafer |
| | IC RFID TRANSP 100-150KHZ DIE 射频接入,监控 | | | 厂家: - 系列: HITAG® S 安装类型: Surface Mount 工作温度: -25°C ~ 85°C 封装/外壳: Die 供应商器件封装: Die |
| | IC RFID TRANSP 13.56MHZ DIE 射频接入,监控 | | | 厂家: - 系列: I-Code 安装类型: Surface Mount 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: Die 供应商器件封装: - |
| | IC RFID TRANSP 13.56MHZ DIE 射频接入,监控 | | | 厂家: - 系列: I-Code 安装类型: Surface Mount 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: Die 供应商器件封装: Die |
| | IC RFID TRANSP 13.56MHZ DIE 射频接入,监控 | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: -25°C ~ 75°C 封装/外壳: Die 供应商器件封装: Die |
| | IC RFID TRANSP 100-150KHZ WAFER 射频接入,监控 | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: Die 供应商器件封装: Wafer |
| | IC RFID TRANSP 13.56MHZ DIE 射频接入,监控 | | | 厂家: - 系列: MIFARE® Ultralight 安装类型: Surface Mount 工作温度: -25°C ~ 70°C 封装/外壳: Die 供应商器件封装: Die |
| | IC RFID TRANSP 13.56MHZ DIE 射频接入,监控 | | | 厂家: - 系列: MIFARE® Ultralight 安装类型: Surface Mount 工作温度: -25°C ~ 70°C 封装/外壳: Die 供应商器件封装: Die |
| | IC RFID TRANSP 13.56MHZ DIE 射频接入,监控 | | | 厂家: - 系列: MIFARE® Ultralight 安装类型: Surface Mount 工作温度: -25°C ~ 70°C 封装/外壳: Die 供应商器件封装: Die |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: - 工作温度: - 封装/外壳: - 供应商器件封装: - |
| | IC RFID TRANSP 13.56MHZ DIE 射频接入,监控 | | | 厂家: - 系列: I-Code 安装类型: Surface Mount 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: Die 供应商器件封装: Die |