厂家： -

系列： -

安装类型： Surface Mount

工作温度： -40°C ~ 105°C

封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

供应商器件封装： 8-SO

厂家： -

系列： -

安装类型： Surface Mount

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 64-VFQFN Dual Rows, Exposed Pad

供应商器件封装： 64-HVQFN (9x9)

厂家： -

系列： -

安装类型： Surface Mount

工作温度： -30°C ~ 85°C

封装/外壳： 40-VFQFN Exposed Pad

供应商器件封装： 40-HVQFN (6x6)

厂家： -

系列： MIFARE®

安装类型： Surface Mount

工作温度： -40°C ~ 90°C

封装/外壳： 40-VFQFN Exposed Pad

供应商器件封装： 40-HVQFN (6x6)

厂家： -

系列： MIFARE®

安装类型： Surface Mount

工作温度： -40°C ~ 90°C

封装/外壳： 40-VFQFN Exposed Pad

供应商器件封装： 40-HVQFN (6x6)

厂家： -

系列： MIFARE® Ultralight

安装类型： Surface Mount

工作温度： 25°C ~ 70°C (TA)

封装/外壳： Die

供应商器件封装： Wafer

厂家： -

系列： MIFARE®

安装类型： Surface Mount

工作温度： -25°C ~ 85°C (TA)

封装/外壳： 32-VFQFN Exposed Pad

供应商器件封装： 32-HVQFN (5x5)

厂家： -

系列： -

安装类型： Surface Mount

工作温度： -40°C ~ 85°C (TA)

封装/外壳： 64-VFBGA

供应商器件封装： 64-VFBGA (4.5x4.5)

厂家： -

系列： -

安装类型： Surface Mount

工作温度： -40°C ~ 85°C (TA)

封装/外壳： 64-VFQFN Exposed Pad

供应商器件封装： 64-HVQFN (9x9)

厂家： -

系列： -

安装类型： Surface Mount

工作温度： -40°C ~ 85°C (TA)

封装/外壳： 64-VFBGA

供应商器件封装： 64-VFBGA (4.5x4.5)

厂家： -

系列： -

安装类型： Surface Mount

工作温度： -40°C ~ 85°C (TA)

封装/外壳： 64-VFBGA

供应商器件封装： 64-VFBGA (4.5x4.5)

厂家： -

系列： -

安装类型： Surface Mount

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 64-VFQFN Dual Rows, Exposed Pad

供应商器件封装： 64-HVQFN (9x9)

厂家： -

系列： -

安装类型： Surface Mount

工作温度： -30°C ~ 85°C

封装/外壳： 40-VFQFN Exposed Pad

供应商器件封装： 40-HVQFN (6x6)

厂家： -

系列： -

安装类型： Surface Mount

工作温度： -30°C ~ 85°C

封装/外壳： 64-TFBGA

供应商器件封装： 64-TFBGA (5.5x5.5)

厂家： -

系列： -

安装类型： Surface Mount

工作温度： -30°C ~ 85°C

封装/外壳： 40-VFQFN Exposed Pad

供应商器件封装： 40-HVQFN (6x6)

厂家： -

系列： -

安装类型： Surface Mount

工作温度： -30°C ~ 85°C

封装/外壳： 64-TFBGA

供应商器件封装： 64-TFBGA (5.5x5.5)

厂家： -

系列： -

安装类型： Surface Mount

工作温度： -30°C ~ 85°C

封装/外壳： 40-VFQFN Exposed Pad

供应商器件封装： 40-HVQFN (6x6)

厂家： -

系列： -

安装类型： Surface Mount

工作温度： -

封装/外壳： 32-VFQFN Exposed Pad

供应商器件封装： 32-HVQFN (5x5)

厂家： -

系列： -

安装类型： Surface Mount

工作温度： -

封装/外壳： 32-VFQFN Exposed Pad

供应商器件封装： 32-HVQFN (5x5)

厂家： -

系列： -

安装类型： Surface Mount

工作温度： -40°C ~ 85°C (TA)

封装/外壳： 64-VFBGA

供应商器件封装： 64-VFBGA (4.5x4.5)

厂家： -

系列： -

安装类型： Surface Mount

工作温度： -40°C ~ 85°C (TA)

封装/外壳： 64-VFBGA

供应商器件封装： 64-VFBGA (4.5x4.5)

厂家： -

系列： -

安装类型： Surface Mount

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 25-UFBGA, WLCSP

供应商器件封装： 25-WLCSP (2.51x2.51)

厂家： -

系列： -

安装类型： Surface Mount

工作温度： -

封装/外壳： 32-VFQFN Exposed Pad

供应商器件封装： 32-HVQFN (5x5)

厂家： -

系列： -

安装类型： Surface Mount

工作温度： -

封装/外壳： 32-VFQFN Exposed Pad

供应商器件封装： 32-HVQFN (5x5)

厂家： -

系列： HITAG® 1

安装类型： Surface Mount

工作温度： -25°C ~ 85°C

封装/外壳： MOA4, Smart Card Module

供应商器件封装： PLLMC

厂家： -

系列： MIFARE®

安装类型： Surface Mount

工作温度： -25°C ~ 70°C

封装/外壳： MOA8, Smart Card Module

供应商器件封装： -

厂家： -

系列： MIFARE®

安装类型： Surface Mount

工作温度： -25°C ~ 70°C

封装/外壳： Die

供应商器件封装： Die

厂家： -

系列： MIFARE®

安装类型： Surface Mount

工作温度： -25°C ~ 70°C

封装/外壳： MOA4, Smart Card Module

供应商器件封装： -

厂家： -

系列： MIFARE®

安装类型： Surface Mount

工作温度： -40°C ~ 90°C

封装/外壳： 64-TFBGA

供应商器件封装： 64-TFBGA (5.5x5.5)

厂家： -

系列： MIFARE®

安装类型： Surface Mount

工作温度： -25°C ~ 70°C

封装/外壳： MOA8, Smart Card Module

供应商器件封装： -

厂家： -

系列： MIFARE®

安装类型： Surface Mount

工作温度： -25°C ~ 70°C

封装/外壳： Die

供应商器件封装： Die

厂家： -

系列： MIFARE®

安装类型： Surface Mount

工作温度： -25°C ~ 70°C

封装/外壳： MOA4, Smart Card Module

供应商器件封装： PLLMC

厂家： -

系列： -

安装类型： Surface Mount

工作温度： -

封装/外壳： 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

供应商器件封装： -

厂家： -

系列： -

安装类型： Surface Mount

工作温度： -25°C ~ 85°C

封装/外壳： 32-VFQFN Exposed Pad

供应商器件封装： 32-HVQFN (5x5)

厂家： -

系列： -

安装类型： Surface Mount

工作温度： -25°C ~ 85°C

封装/外壳： 32-VFQFN Exposed Pad

供应商器件封装： 32-HVQFN (5x5)