 | | | | | 厂家： - 系列： - 安装类型： - 工作温度： - 封装/外壳： - 供应商器件封装： - |
| | | | | 厂家： - 系列： - 安装类型： - 工作温度： - 封装/外壳： - 供应商器件封装： - |
| | | | | 厂家： - 系列： - 安装类型： - 工作温度： - 封装/外壳： - 供应商器件封装： - |
| | | | | 厂家： - 系列： - 安装类型： - 工作温度： - 封装/外壳： - 供应商器件封装： - |
| | | | | 厂家： - 系列： I-Code 安装类型： Surface Mount 工作温度： - 封装/外壳： Die 供应商器件封装： Wafer |
| | | | | 厂家： - 系列： - 安装类型： - 工作温度： - 封装/外壳： - 供应商器件封装： - |
| | | | | 厂家： - 系列： - 安装类型： - 工作温度： - 封装/外壳： - 供应商器件封装： - |
| | | | | 厂家： - 系列： - 安装类型： - 工作温度： - 封装/外壳： - 供应商器件封装： 24-HVQFN (4x4) |
| | | | | 厂家： - 系列： - 安装类型： - 工作温度： - 封装/外壳： - 供应商器件封装： - |
| | | | | 厂家： - 系列： - 安装类型： - 工作温度： - 封装/外壳： - 供应商器件封装： - |
| | | | | 厂家： - 系列： - 安装类型： - 工作温度： - 封装/外壳： - 供应商器件封装： - |
| | | | | 厂家： - 系列： - 安装类型： - 工作温度： - 封装/外壳： - 供应商器件封装： - |
| | | | | 厂家： - 系列： - 安装类型： - 工作温度： - 封装/外壳： - 供应商器件封装： - |
| | | | | 厂家： - 系列： - 安装类型： - 工作温度： - 封装/外壳： - 供应商器件封装： - |
| | | | | 厂家： - 系列： - 安装类型： - 工作温度： - 封装/外壳： - 供应商器件封装： - |
| | | | | 厂家： - 系列： MIFARE® 安装类型： Surface Mount 工作温度： - 封装/外壳： Die 供应商器件封装： Wafer |
| | | | | 厂家： - 系列： MIFARE® 安装类型： Surface Mount 工作温度： - 封装/外壳： Die 供应商器件封装： Wafer |
| | | | | 厂家： - 系列： MIFARE® 安装类型： Surface Mount 工作温度： -25°C ~ 70°C (TA) 封装/外壳： Die 供应商器件封装： Wafer |
| | | | | 厂家： - 系列： MIFARE® 安装类型： Surface Mount 工作温度： -25°C ~ 70°C (TA) 封装/外壳： Die 供应商器件封装： Wafer |
| | | | | 厂家： - 系列： MIFARE PLUS™ 安装类型： Surface Mount 工作温度： -25°C ~ 70°C (TA) 封装/外壳： Die 供应商器件封装： Wafer |
| | | | | 厂家： - 系列： MIFARE PLUS™ 安装类型： Surface Mount 工作温度： -25°C ~ 70°C (TA) 封装/外壳： Die 供应商器件封装： Wafer |
| | | | | 厂家： - 系列： MIFARE PLUS™ 安装类型： Surface Mount 工作温度： -25°C ~ 70°C (TA) 封装/外壳： MOB6, Smart Card Module 供应商器件封装： PLLMC |
| | | | | 厂家： - 系列： MIFARE PLUS™ 安装类型： Surface Mount 工作温度： -25°C ~ 70°C (TA) 封装/外壳： MOA4, Smart Card Module 供应商器件封装： PLLMC |
| | | | | 厂家： - 系列： MIFARE PLUS™ 安装类型： Surface Mount 工作温度： -25°C ~ 70°C (TA) 封装/外壳： Die 供应商器件封装： Wafer |
| | | | | 厂家： - 系列： MIFARE PLUS™ 安装类型： Surface Mount 工作温度： -25°C ~ 70°C (TA) 封装/外壳： Die 供应商器件封装： Wafer |
| | | | | 厂家： - 系列： MIFARE PLUS™ 安装类型： Surface Mount 工作温度： -25°C ~ 70°C (TA) 封装/外壳： MOB6, Smart Card Module 供应商器件封装： PLLMC |
| | | | | 厂家： - 系列： MIFARE PLUS™ 安装类型： Surface Mount 工作温度： -25°C ~ 70°C (TA) 封装/外壳： MOA4, Smart Card Module 供应商器件封装： PLLMC |
| | | | | 厂家： - 系列： MIFARE PLUS™ 安装类型： Surface Mount 工作温度： -25°C ~ 70°C (TA) 封装/外壳： Die 供应商器件封装： Wafer |
| | | | | 厂家： - 系列： MIFARE PLUS™ 安装类型： Surface Mount 工作温度： -25°C ~ 70°C (TA) 封装/外壳： Die 供应商器件封装： Wafer |
| | | | | 厂家： - 系列： MIFARE PLUS™ 安装类型： Surface Mount 工作温度： -25°C ~ 70°C (TA) 封装/外壳： MOB6, Smart Card Module 供应商器件封装： PLLMC |
| | | | | 厂家： - 系列： MIFARE PLUS™ 安装类型： Surface Mount 工作温度： -25°C ~ 70°C (TA) 封装/外壳： MOA4, Smart Card Module 供应商器件封装： PLLMC |
| | | | | 厂家： - 系列： MIFARE PLUS™ 安装类型： Surface Mount 工作温度： -25°C ~ 70°C (TA) 封装/外壳： Die 供应商器件封装： Wafer |
| | | | | 厂家： - 系列： MIFARE PLUS™ 安装类型： Surface Mount 工作温度： -25°C ~ 70°C (TA) 封装/外壳： Die 供应商器件封装： Wafer |
| | | | | 厂家： - 系列： MIFARE PLUS™ 安装类型： Surface Mount 工作温度： -25°C ~ 70°C (TA) 封装/外壳： MOB6, Smart Card Module 供应商器件封装： PLLMC |
| | | | | 厂家： - 系列： MIFARE PLUS™ 安装类型： Surface Mount 工作温度： -25°C ~ 70°C (TA) 封装/外壳： MOA4, Smart Card Module 供应商器件封装： PLLMC |
| | | | | 厂家： - 系列： MIFARE PLUS™ 安装类型： Surface Mount 工作温度： -25°C ~ 70°C (TA) 封装/外壳： Die 供应商器件封装： Wafer |
| | | | | 厂家： - 系列： MIFARE PLUS™ 安装类型： Surface Mount 工作温度： -25°C ~ 70°C (TA) 封装/外壳： Die 供应商器件封装： Wafer |
| | | | | 厂家： - 系列： MIFARE PLUS™ 安装类型： Surface Mount 工作温度： -25°C ~ 70°C (TA) 封装/外壳： MOB6, Smart Card Module 供应商器件封装： PLLMC |
| | | | | 厂家： - 系列： MIFARE PLUS™ 安装类型： Surface Mount 工作温度： -25°C ~ 70°C (TA) 封装/外壳： MOA4, Smart Card Module 供应商器件封装： PLLMC |
| | | | | 厂家： - 系列： MIFARE PLUS™ 安装类型： Surface Mount 工作温度： -25°C ~ 70°C (TA) 封装/外壳： Die 供应商器件封装： Wafer |
| | | | | 厂家： - 系列： MIFARE PLUS™ 安装类型： Surface Mount 工作温度： -25°C ~ 70°C (TA) 封装/外壳： Die 供应商器件封装： Wafer |
| | | | | 厂家： - 系列： MIFARE PLUS™ 安装类型： Surface Mount 工作温度： -25°C ~ 70°C (TA) 封装/外壳： MOA4, Smart Card Module 供应商器件封装： PLLMC |
| | | | | 厂家： - 系列： MIFARE PLUS™ 安装类型： Surface Mount 工作温度： -25°C ~ 70°C (TA) 封装/外壳： MOA4, Smart Card Module 供应商器件封装： PLLMC |
| | | | | 厂家： - 系列： MIFARE PLUS™ 安装类型： Surface Mount 工作温度： -25°C ~ 70°C (TA) 封装/外壳： Die 供应商器件封装： Wafer |
| | | | | 厂家： - 系列： MIFARE PLUS™ 安装类型： Surface Mount 工作温度： -25°C ~ 70°C (TA) 封装/外壳： Die 供应商器件封装： Wafer |
| | | | | 厂家： - 系列： MIFARE PLUS™ 安装类型： Surface Mount 工作温度： -25°C ~ 70°C (TA) 封装/外壳： MOA4, Smart Card Module 供应商器件封装： PLLMC |
| | | | | 厂家： - 系列： MIFARE PLUS™ 安装类型： Surface Mount 工作温度： -25°C ~ 70°C (TA) 封装/外壳： MOA4, Smart Card Module 供应商器件封装： PLLMC |
| | | | | 厂家： - 系列： MIFARE PLUS™ 安装类型： Surface Mount 工作温度： -25°C ~ 70°C (TA) 封装/外壳： Die 供应商器件封装： Wafer |
| | | | | 厂家： - 系列： MIFARE PLUS™ 安装类型： Surface Mount 工作温度： -25°C ~ 70°C (TA) 封装/外壳： Die 供应商器件封装： Wafer |
| | | | | 厂家： - 系列： MIFARE PLUS™ 安装类型： Surface Mount 工作温度： -25°C ~ 70°C (TA) 封装/外壳： MOA4, Smart Card Module 供应商器件封装： PLLMC |
