| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 1M 零件状态: Active 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-WFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 500k 零件状态: Active 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 10-WFDFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 133k 零件状态: Obsolete 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 133k 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 133k 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 133k 零件状态: Obsolete 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 400k 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 28-SSOP (0.154", 3.90mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 400k 零件状态: Obsolete 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 28-SSOP (0.154", 3.90mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 400k 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 28-SSOP (0.154", 3.90mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 400k 零件状态: Obsolete 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 28-SSOP (0.154", 3.90mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): - 零件状态: Obsolete 工作温度: - 封装/外壳: - |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 1M 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width) |
| | IC CTLR POINT OF LOAD POL QFN 模数转换器芯片 | | | 厂家: - 采样率(每秒): - 零件状态: Obsolete 工作温度: - 封装/外壳: - |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 133k 零件状态: Obsolete 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 400k 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 28-SSOP (0.154", 3.90mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 416k 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 10-WFDFN Exposed Pad |
| | IC ADC 14BIT SIGMA-DELTA 20SSOP 模数转换器芯片 | | | 厂家: - 采样率(每秒): 50 零件状态: Obsolete 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 250k 零件状态: Obsolete 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 100k 零件状态: Obsolete 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 50k 零件状态: Obsolete 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 133k 零件状态: Obsolete 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 308k 零件状态: Obsolete 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 3M 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 28-WFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 1M 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 28-WFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 1M 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 28-WFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 3M 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 28-WFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 1M 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 28-WFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): - 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 24-DIP (0.600", 15.24mm) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 500k 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 10-WFDFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): - 零件状态: Obsolete 工作温度: - 封装/外壳: - |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): - 零件状态: Obsolete 工作温度: - 封装/外壳: - |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 500k 零件状态: Obsolete 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 12-WFDFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 25k 零件状态: Discontinued at Digi-Key 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 250k 零件状态: Discontinued at Digi-Key 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 12-WFDFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 采样率(每秒): 250k 零件状态: Discontinued at Digi-Key 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 12-WFDFN Exposed Pad |