| | IC RTC CLK/CALENDAR SPI 20-TSSOP 实时时钟芯片 | | | 厂家: - 存储容量: 96B 电压-电源: 2V ~ 5.5V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | IC RTC CLK/CALENDAR SPI 20-TSSOP 实时时钟芯片 | | | 厂家: - 存储容量: 96B 电压-电源: 2V ~ 5.5V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | IC RTC CLK/CALENDAR SER 8-SOIC 实时时钟芯片 | | | 厂家: - 存储容量: 31B 电压-电源: 2V ~ 5.5V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| | IC RTC CLK/CALENDAR I2C 8-USOP 实时时钟芯片 | | | 厂家: - 存储容量: - 电压-电源: 2.97V ~ 5.5V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
| | IC RTC CLK/CALENDAR I2C 8-USOP 实时时钟芯片 | | | 厂家: - 存储容量: - 电压-电源: 2.97V ~ 5.5V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
| | IC RTC CLK/CALENDAR I2C 8-SOIC 实时时钟芯片 | | | 厂家: - 存储容量: - 电压-电源: 2.97V ~ 5.5V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| | IC RTC CLK/CALENDAR I2C 8-SOIC 实时时钟芯片 | | | 厂家: - 存储容量: - 电压-电源: 2.97V ~ 5.5V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| | IC RTC CLK/CALENDAR I2C 8-SOIC 实时时钟芯片 | | | 厂家: - 存储容量: 56B 电压-电源: 4.5V ~ 5.5V 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| | IC RTC BINARY CNT SER 6-TSOC 实时时钟芯片 | | | 厂家: - 存储容量: - 电压-电源: 2.5V ~ 5.5V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 6-LSOJ (0.148", 3.76mm Width) |
| | IC RTC BINARY CNT SER 6-TSOC 实时时钟芯片 | | | 厂家: - 存储容量: - 电压-电源: 2.5V ~ 5.5V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 6-LSOJ (0.148", 3.76mm Width) |
| | IC RTC CLK/CALENDAR PAR 32-EDIP 实时时钟芯片 | | | 厂家: - 存储容量: 32KB 电压-电源: 2.97V ~ 3.63V 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 32-DIP Module (0.600", 15.24mm) |
| | | | | 厂家: - 存储容量: 64B 电压-电源: 1.6V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 12-WFBGA, WLBGA |
| | IC RTC CLK/CALENDAR PAR 34-PCM 实时时钟芯片 | | | 厂家: - 存储容量: 512KB 电压-电源: 4.5V ~ 5.5V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 34-PowerCap™ Module |
| | IC RTC CLK/CALENDAR PAR 34-PCM 实时时钟芯片 | | | 厂家: - 存储容量: 512KB 电压-电源: 4.5V ~ 5.5V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 34-PowerCap™ Module |
| | IC RTC CLK/CALENDAR PAR 24-SOIC 实时时钟芯片 | | | 厂家: - 存储容量: 2KB 电压-电源: 4.5V ~ 5.5V 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | IC RTC CLK/CALENDAR PAR 34-PCM 实时时钟芯片 | | | 厂家: - 存储容量: 512KB 电压-电源: 2.97V ~ 3.63V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 34-PowerCap™ Module |
| | IC RTC CLK/CALENDAR PAR 32-EDIP 实时时钟芯片 | | | 厂家: - 存储容量: 128KB 电压-电源: 2.97V ~ 3.63V 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 32-DIP Module (0.600", 15.24mm) |
| | IC RTC CLK/CALENDAR PAR 34-PCM 实时时钟芯片 | | | 厂家: - 存储容量: 128KB 电压-电源: 4.5V ~ 5.5V 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 34-PowerCap™ Module |
| | IC RTC CLK/CALENDAR PAR 32-EDIP 实时时钟芯片 | | | 厂家: - 存储容量: 128KB 电压-电源: 4.5V ~ 5.5V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 32-DIP Module (0.600", 15.24mm) |
| | IC RTC CLK/CALENDAR I2C 20-SOIC 实时时钟芯片 | | | 厂家: - 存储容量: 236B 电压-电源: 2.3V ~ 5.5V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | IC RTC CLK/CALENDAR I2C 8-SOIC 实时时钟芯片 | | | 厂家: - 存储容量: 236B 电压-电源: 2.3V ~ 4.5V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| | IC RTC CLK/CALENDAR SPI 20-TSSOP 实时时钟芯片 | | | 厂家: - 存储容量: 96B 电压-电源: 2V ~ 5.5V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | IC RTC PHANTOM PAR 34-PCM 实时时钟芯片 | | | 厂家: - 存储容量: - 电压-电源: - 工作温度: - 封装/外壳: - |
| | IC RTC CLK/CALENDAR SPI 20-TSSOP 实时时钟芯片 | | | 厂家: - 存储容量: 96B 电压-电源: 2.7V ~ 5.5V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | IC RTC PHANTOM PAR 34-PCM 实时时钟芯片 | | | 厂家: - 存储容量: 512KB 电压-电源: 2.97V ~ 3.63V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 34-PowerCap™ Module |
| | IC RTC CLK/CALENDAR I2C 8-SOIC 实时时钟芯片 | | | 厂家: - 存储容量: 512B 电压-电源: 2.97V ~ 3.63V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| | IC RTC CLK/CALENDAR I2C 8-SOIC 实时时钟芯片 | | | 厂家: - 存储容量: 512B 电压-电源: 2.97V ~ 3.63V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| | IC RTC PHANTOM PAR 34-PCM 实时时钟芯片 | | | 厂家: - 存储容量: 32KB 电压-电源: 4.5V ~ 5.5V 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 34-PowerCap™ Module |
| | IC RTC CLK/CALENDAR PAR 24-SOIC 实时时钟芯片 | | | 厂家: - 存储容量: 4KB 电压-电源: 4.5V ~ 5.5V 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | IC RTC CLK/CAL SPI 14TDFN 实时时钟芯片 | | | 厂家: - 存储容量: 96B 电压-电源: 2.7V ~ 5.5V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 14-WFDFN Exposed Pad |
| | IC RTC CLK/CAL SPI 14TDFN 实时时钟芯片 | | | 厂家: - 存储容量: 96B 电压-电源: 3V ~ 5.5V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 14-WFDFN Exposed Pad |
| | IC RTC CLK/CALENDAR SPI 20-TSSOP 实时时钟芯片 | | | 厂家: - 存储容量: 96B 电压-电源: 2.7V ~ 5.5V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | IC RTC CLK/CALENDAR SPI 20-TSSOP 实时时钟芯片 | | | 厂家: - 存储容量: 96B 电压-电源: 2.7V ~ 5.5V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | IC RTC CLK/CALENDAR SPI 20-TSSOP 实时时钟芯片 | | | 厂家: - 存储容量: 96B 电压-电源: 2.7V ~ 5.5V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | IC RTC CLK/CALENDAR SPI 20-TSSOP 实时时钟芯片 | | | 厂家: - 存储容量: 96B 电压-电源: 1.71V ~ 5.5V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |