厂家： -

包装： -

系列： DARWIN

零件状态： -

封装/外壳： 100-WFBGA, WLBGA

厂家： -

包装： -

系列： DARWIN

零件状态： -

封装/外壳： 100-WFBGA, WLBGA

厂家： -

包装： 整装

系列： -

零件状态： -

封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

厂家： -

包装： 整装

系列： -

零件状态： -

封装/外壳： 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

厂家： -

包装： 整装

系列： -

零件状态： -

封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

厂家： -

包装： 托盘

系列： -

零件状态： -

封装/外壳： 484-BGA

厂家： -

包装： 整装

系列： Automotive, AEC-Q100

零件状态： -

封装/外壳： 6-WDFN Exposed Pad

厂家： -

包装： 整装

系列： -

零件状态： -

封装/外壳： 18-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

厂家： -

包装： 整装

系列： -

零件状态： -

封装/外壳： 24-WFQFN Exposed Pad

厂家： -

包装： 整装

系列： DeepCover®

零件状态： -

封装/外壳： 6-WDFN Exposed Pad

厂家： -

包装： 整装

系列： DeepCover®

零件状态： -

封装/外壳： 6-LSOJ (0.148", 3.76mm Width)

厂家： -

包装： 整装

系列： DeepCover®

零件状态： -

封装/外壳： 6-LSOJ (0.148", 3.76mm Width)

厂家： -

包装： 管子

系列： -

零件状态： -

封装/外壳： 32-DIP Module (0.600", 15.24mm)

厂家： -

包装： 管子

系列： -

零件状态： -

封装/外壳： 24-DIP Module (0.600", 15.24mm)

厂家： -

包装： 整装

系列： -

零件状态： -

封装/外壳： 6-WDFN Exposed Pad

厂家： -

包装： 整装

系列： -

零件状态： -

封装/外壳： 6-LSOJ (0.148", 3.76mm Width)

厂家： -

包装： 整装

系列： -

零件状态： -

封装/外壳： 6-LSOJ (0.148", 3.76mm Width)

厂家： -

包装： 整装

系列： -

零件状态： -

封装/外壳： 8-SOIC (0.209", 5.30mm Width)

厂家： -

包装： 管子

系列： -

零件状态： -

封装/外壳： 28-DIP Module (0.600", 15.24mm)

厂家： -

包装： 管子

系列： -

零件状态： -

封装/外壳： 34-PowerCap™ Module

厂家： -

包装： 整装

系列： -

零件状态： -

封装/外壳： TO-226-3, TO-92-3 (TO-226AA) (Formed Leads)

厂家： -

包装： 剪切带

系列： -

零件状态： -

封装/外壳： TO-236-3, SC-59, SOT-23-3

厂家： -

包装： 整装

系列： -

零件状态： -

封装/外壳： TO-236-3, SC-59, SOT-23-3

厂家： -

包装： 整装

系列： -

零件状态： -

封装/外壳： 6-WDFN Exposed Pad

厂家： -

包装： 整装

系列： -

零件状态： -

封装/外壳： TO-226-3, TO-92-3 (TO-226AA) (Formed Leads)

厂家： -

包装： 整装

系列： -

零件状态： -

封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

厂家： -

包装： 整装

系列： -

零件状态： -

封装/外壳： 2-SFN

厂家： -

包装： 整装

系列： -

零件状态： -

封装/外壳： TO-236-3, SC-59, SOT-23-3

厂家： -

包装： 整装

系列： -

零件状态： -

封装/外壳： TO-226-3, TO-92-3 (TO-226AA) (Formed Leads)

厂家： -

包装： 整装

系列： -

零件状态： -

封装/外壳： 6-LSOJ (0.148", 3.76mm Width)

厂家： -

包装： 管子

系列： -

零件状态： -

封装/外壳： 32-DIP Module (0.600", 15.24mm)

厂家： -

包装： 托盘

系列： -

零件状态： -

封装/外壳： 34-PowerCap™ Module

厂家： -

包装： 管子

系列： -

零件状态： -

封装/外壳： 28-DIP Module (0.600", 15.24mm)

厂家： -

包装： 整装

系列： -

零件状态： -

封装/外壳： SC-74A, SOT-753

厂家： -

包装： 整装

系列： DeepCover®

零件状态： -

封装/外壳： 6-WDFN Exposed Pad