 | | IC FAN CTRLR W/SENSOR 16-QSOP 热管理芯片 | | | 厂家: - 包装: Ruidan-Reel® 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 16-SSOP (0.154", 3.90mm Width) |
 | | IC TEMP SENSOR MULTI-CHAN 16QSOP 热管理芯片 | | | 厂家: - 包装: 管子 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 16-SSOP (0.154", 3.90mm Width) |
 | | IC CPU PERIPHERAL MON 24-TSSOP 热管理芯片 | | | 厂家: - 包装: 管子 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
 | | IC THERM/RTC/CALENDAR DIG 8-SOIC 热管理芯片 | | | 厂家: - 包装: 管子 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
 | | IC TEMP MON FAN CNTRL 16-QSOP 热管理芯片 | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 16-SSOP (0.154", 3.90mm Width) |
 | | IC CPU PERIPHERAL MON 24-TSSOP 热管理芯片 | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
 | | IC TEMP SENSOR MON 10-UMAX 热管理芯片 | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
 | | IC 2CH TEMP MONITOR 16-QSOP 热管理芯片 | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 16-SSOP (0.154", 3.90mm Width) |
 | | IC TEMP MONITOR SMBUS 10UMAX 热管理芯片 | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
 | | IC TEMP MONITOR SMBUS 10UMAX 热管理芯片 | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
 | | IC TEMP MONITOR SMBUS 10UMAX 热管理芯片 | | | 厂家: - 包装: 管子包装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
 | | IC TEMP MONITOR SMBUS 10UMAX 热管理芯片 | | | 厂家: - 包装: 管子包装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
 | | IC TEMP SENSOR DDR MEMORY 8TSSOP 热管理芯片 | | | 厂家: - 包装: 管子包装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
 | | IC TEMP MON FAN CNTRL 16-QSOP 热管理芯片 | | | 厂家: - 包装: 管子包装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 16-SSOP (0.154", 3.90mm Width) |
 | | IC TEMP MONITOR DL-CH 16-QSOP 热管理芯片 | | | 厂家: - 包装: Ruidan-Reel® 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 16-SSOP (0.154", 3.90mm Width) |
 | | IC TEMP MONITOR DL-CH 16-QSOP 热管理芯片 | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 16-SSOP (0.154", 3.90mm Width) |
 | | IC CNTRLR FAN SPEED 16-QSOP 热管理芯片 | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 16-SSOP (0.154", 3.90mm Width) |
 | | IC DETECTOR FAN FAIL 8-SOIC 热管理芯片 | | | 厂家: - 包装: Ruidan-Reel® 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
 | | IC TEMP SENS/MON 10-UMAX 热管理芯片 | | | 厂家: - 包装: Ruidan-Reel® 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
 | | IC TEMP SENS/MON 10-UMAX 热管理芯片 | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
 | | IC TEMP MONITOR SMBUS 10UMAX 热管理芯片 | | | 厂家: - 包装: 管子包装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
 | | IC TEMP MON FAN CNTRL 16-QSOP 热管理芯片 | | | 厂家: - 包装: 管子包装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 16-SSOP (0.154", 3.90mm Width) |
 | | IC TEMP MONITOR 2CH 16-QSOP 热管理芯片 | | | 厂家: - 包装: 管子包装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 16-SSOP (0.154", 3.90mm Width) |
 | | IC 2CH TEMP MONITOR 16TQFN 热管理芯片 | | | 厂家: - 包装: 管子 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 16-WQFN Exposed Pad |
 | | IC THERM/RTC/CALENDAR DIG 8-SOIC 热管理芯片 | | | 厂家: - 包装: 管子包装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
 | | IC TEMP MONITOR 2CH 16-QSOP 热管理芯片 | | | 厂家: - 包装: 管子包装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 16-SSOP (0.154", 3.90mm Width) |
 | | IC TEMP MONITOR DL-CH 16-QSOP 热管理芯片 | | | 厂家: - 包装: 管子包装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 16-SSOP (0.154", 3.90mm Width) |
 | | IC TEMP MONITOR 2CH 16-TQFN 热管理芯片 | | | 厂家: - 包装: 管子包装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 16-WQFN Exposed Pad |
 | | IC TEMP MONITOR SMBUS 10UMAX 热管理芯片 | | | 厂家: - 包装: 管子包装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
 | | IC RTD TO DIGITAL CONVERT 20TQFN 热管理芯片 | | | 厂家: - 包装: Ruidan-Reel® 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 20-WQFN Exposed Pad |
 | | IC RTD TO DIGITAL CONVERT 20TQFN 热管理芯片 | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 20-WQFN Exposed Pad |
 | | IC RTD TO DIGITAL CONVERT 20TQFN 热管理芯片 | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 20-WQFN Exposed Pad |
 | | IC RTD TO DIGITAL CONVERT 20SSOP 热管理芯片 | | | 厂家: - 包装: Ruidan-Reel® 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width) |
 | | IC RTD TO DIGITAL CONVERT 20SSOP 热管理芯片 | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width) |
 | | IC RTD TO DIGITAL CONVERT 20SSOP 热管理芯片 | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width) |