| | IC INTEGRATED CIRCUIT 热管理芯片 | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: * 安装类型: - 封装/外壳: - |
| | IC INTEGRATED CIRCUIT 热管理芯片 | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: * 安装类型: - 封装/外壳: - |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: - 安装类型: - 封装/外壳: - |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: - 安装类型: - 封装/外壳: - |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: - 安装类型: - 封装/外壳: - |
| | IC TEMP MON FAN CNTRL 24QSOP 热管理芯片 | | | 厂家: - 包装: 托盘 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 24-SSOP (0.154", 3.90mm Width) |
| | IC TEMP SENSOR DDR MEMORY 8TDFN 热管理芯片 | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-WFDFN Exposed Pad |
| | IC TEMP MONITOR 2CH PWM 20-QSOP 热管理芯片 | | | 厂家: - 包装: 管子 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 20-SSOP (0.154", 3.90mm Width) |
| | IC TEMP MONITOR 2CH PWM 20-QSOP 热管理芯片 | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 20-SSOP (0.154", 3.90mm Width) |
| | IC TEMP MON FAN CNTRL 24QSOP 热管理芯片 | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 24-SSOP (0.154", 3.90mm Width) |
| | IC TEMP MON FAN CNTRL 24QSOP 热管理芯片 | | | 厂家: - 包装: 托盘 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 24-SSOP (0.154", 3.90mm Width) |
| | IC THERM/RTC/CALENDAR DGTL 8SOIC 热管理芯片 | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| | IC THERM/RTC/CALENDAR DGTL 8SOIC 热管理芯片 | | | 厂家: - 包装: 管子 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| | IC CNTRLR FAN SPEED 10-UMAX 热管理芯片 | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
| | IC CNTRLR FAN SPEED 10-UMAX 热管理芯片 | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
| | IC TEMP SENSOR DDR MEMORY 8TDFN 热管理芯片 | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-WFDFN Exposed Pad |
| | IC FAN CTRLR W/SENSOR 16-QSOP 热管理芯片 | | | 厂家: - 包装: 管子 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 16-SSOP (0.154", 3.90mm Width) |
| | IC THERM/RTC/CALENDAR DIG 8-SOIC 热管理芯片 | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| | IC CPU PERIPHERAL MON 24-TSSOP 热管理芯片 | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | IC TEMP SENSOR DDR MEMORY 8TDFN 热管理芯片 | | | 厂家: - 包装: 剥离 系列: * 安装类型: - 封装/外壳: - |
| | IC THERM/RTC/CALENDAR DIG 8-SOIC 热管理芯片 | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| | IC TEMP MON FAN CNTRL 16-QSOP 热管理芯片 | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 16-SSOP (0.154", 3.90mm Width) |
| | IC I2C THERMOMETER RTC TDFN 热管理芯片 | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-WDFN Exposed Pad |
| | IC TEMP MONITOR 2CH 16-TQFN 热管理芯片 | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 16-WQFN Exposed Pad |
| | IC TEMP MONITOR 2CH 16-QSOP 热管理芯片 | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 16-SSOP (0.154", 3.90mm Width) |
| | IC CNTRLR FAN SPEED 16-QSOP 热管理芯片 | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 16-SSOP (0.154", 3.90mm Width) |
| | IC TEMP MONITOR SMBUS 10UMAX 热管理芯片 | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
| | IC TEMP MONITOR SMBUS 10UMAX 热管理芯片 | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
| | IC CTLR PWM FAN-SPEED 16QSOP 热管理芯片 | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 16-SSOP (0.154", 3.90mm Width) |
| | IC RTD TO DIGITAL CONVERT 20SSOP 热管理芯片 | | | 厂家: - 包装: 管子包装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width) |
| | IC RTD TO DIGITAL CONVERT 20QFN 热管理芯片 | | | 厂家: - 包装: 托盘包装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 20-WQFN Exposed Pad |
| | IC CNTRLR FAN SPEED 16-QSOP 热管理芯片 | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 16-SSOP (0.154", 3.90mm Width) |
| | IC DETECTOR FAN FAIL 8-SOIC 热管理芯片 | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| | IC TEMP MONITOR 2CH 16-QSOP 热管理芯片 | | | 厂家: - 包装: Ruidan-Reel® 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 16-SSOP (0.154", 3.90mm Width) |
| | IC TEMP MONITOR 2CH 16-QSOP 热管理芯片 | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 16-SSOP (0.154", 3.90mm Width) |