厂家： -

采样率（每秒）： -

零件状态： Active

工作温度： -

封装/外壳： -

厂家： -

采样率（每秒）： -

零件状态： Active

工作温度： -

封装/外壳： -

厂家： -

采样率（每秒）： 108k

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)

厂家： -

采样率（每秒）： 400k

零件状态： Active

工作温度： 0°C ~ 70°C

封装/外壳： 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width)

厂家： -

采样率（每秒）： 76k

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 24-DIP (0.300", 7.62mm)

厂家： -

采样率（每秒）： 100

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 24-DIP (0.300", 7.62mm)

厂家： -

采样率（每秒）： 400k

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

厂家： -

采样率（每秒）： 40k

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

厂家： -

采样率（每秒）： 75k

零件状态： Active

工作温度： 0°C ~ 70°C

封装/外壳： 8-DIP (0.300", 7.62mm)

厂家： -

采样率（每秒）： 250k

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 64-TQFP Exposed Pad

厂家： -

采样率（每秒）： 108k

零件状态： Active

工作温度： 0°C ~ 70°C

封装/外壳： 8-DIP (0.300", 7.62mm)

厂家： -

采样率（每秒）： 108k

零件状态： Active

工作温度： 0°C ~ 70°C

封装/外壳： 8-DIP (0.300", 7.62mm)

厂家： -

采样率（每秒）： 108k

零件状态： Active

工作温度： 0°C ~ 70°C

封装/外壳： 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)

厂家： -

采样率（每秒）： 100k

零件状态： Active

工作温度： 0°C ~ 70°C

封装/外壳： 18-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

厂家： -

采样率（每秒）： 250k

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 24-SSOP (0.154", 3.90mm Width)

厂家： -

采样率（每秒）： -

零件状态： Active

工作温度： -

封装/外壳： -

厂家： -

采样率（每秒）： 500

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 16-DIP (0.300", 7.62mm)

厂家： -

采样率（每秒）： 200k

零件状态： Active

工作温度： 0°C ~ 70°C

封装/外壳： 20-LCC (J-Lead)

厂家： -

采样率（每秒）： 400k

零件状态： Active

工作温度： 0°C ~ 70°C

封装/外壳： 24-SSOP (0.209", 5.30mm Width)

厂家： -

采样率（每秒）： 73k

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

厂家： -

采样率（每秒）： 2M

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： SOT-23-6

厂家： -

采样率（每秒）： 94.4k

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)

厂家： -

采样率（每秒）： 94.4k

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)

厂家： -

采样率（每秒）： 500k

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： SOT-23-6

厂家： -

采样率（每秒）： 100k

零件状态： Active

工作温度： 0°C ~ 70°C

封装/外壳： 24-DIP (0.300", 7.62mm)

厂家： -

采样率（每秒）： 3M

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： SOT-23-6

厂家： -

采样率（每秒）： 188k

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 16-SSOP (0.154", 3.90mm Width)

厂家： -

采样率（每秒）： 250k

零件状态： Active

工作温度： 0°C ~ 70°C

封装/外壳： 24-SSOP (0.154", 3.90mm Width)

厂家： -

采样率（每秒）： 250k

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 56-WFQFN Exposed Pad

厂家： -

采样率（每秒）： 1M

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 32-WFQFN Exposed Pad

厂家： -

采样率（每秒）： 94.4k

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)

厂家： -

采样率（每秒）： 250k

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 64-TQFP Exposed Pad

厂家： -

采样率（每秒）： 300k

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

厂家： -

采样率（每秒）： 455k

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 48-LQFP

厂家： -

采样率（每秒）： 480

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 16-SSOP (0.154", 3.90mm Width)