厂家： -

零件状态： Active

应用： -

工作温度： -

封装/外壳： -

厂家： -

零件状态： Active

应用： Networking

工作温度： -40°C ~ 85°C (TA)

封装/外壳： 36-WFQFN Exposed Pad

厂家： -

零件状态： Active

应用： Video

工作温度： 0°C ~ 70°C (TA)

封装/外壳： 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

厂家： -

零件状态： Active

应用： Video

工作温度： 0°C ~ 70°C (TA)

封装/外壳： 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

厂家： -

零件状态： Active

应用： -

工作温度： -

封装/外壳： -

厂家： -

零件状态： Active

应用： Audio

工作温度： -40°C ~ 85°C (TA)

封装/外壳： 9-WFBGA, CSPBGA

厂家： -

零件状态： Active

应用： PCI Express®

工作温度： -40°C ~ 85°C (TA)

封装/外壳： 42-WFQFN Exposed Pad

厂家： -

零件状态： Active

应用： USB

工作温度： -40°C ~ 85°C (TA)

封装/外壳： 32-WFQFN Exposed Pad

厂家： -

零件状态： Active

应用： USB

工作温度： -40°C ~ 85°C (TA)

封装/外壳： 32-WFQFN Exposed Pad

厂家： -

零件状态： Active

应用： -

工作温度： -

封装/外壳： -

厂家： -

零件状态： Active

应用： -

工作温度： -

封装/外壳： -

厂家： -

零件状态： Active

应用： USB

工作温度： -40°C ~ 85°C (TA)

封装/外壳： 16-WFQFN Exposed Pad

厂家： -

零件状态： Active

应用： Video

工作温度： -40°C ~ 85°C (TA)

封装/外壳： SOT-23-6

厂家： -

零件状态： Active

应用： USB

工作温度： -40°C ~ 85°C (TA)

封装/外壳： 25-WFBGA, WLBGA

厂家： -

零件状态： Active

应用： Audio

工作温度： 0°C ~ 70°C (TA)

封装/外壳： 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

厂家： -

零件状态： Active

应用： Video

工作温度： 0°C ~ 70°C (TA)

封装/外壳： 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

厂家： -

零件状态： Active

应用： I²C

工作温度： -40°C ~ 85°C (TA)

封装/外壳： 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

厂家： -

零件状态： Active

应用： Video

工作温度： -40°C ~ 85°C (TA)

封装/外壳： 16-WFQFN Exposed Pad

厂家： -

零件状态： Active

应用： Audio

工作温度： -40°C ~ 85°C (TA)

封装/外壳： 12-WFBGA, CSPBGA

厂家： -

零件状态： Active

应用： Audio

工作温度： -40°C ~ 85°C (TA)

封装/外壳： 12-WFBGA, CSPBGA

厂家： -

零件状态： Active

应用： Video

工作温度： 0°C ~ 70°C (TA)

封装/外壳： 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

厂家： -

零件状态： Active

应用： Networking

工作温度： -40°C ~ 85°C (TA)

封装/外壳： 36-WFQFN Exposed Pad

厂家： -

零件状态： Active

应用： Video

工作温度： -40°C ~ 85°C (TA)

封装/外壳： 16-SSOP (0.154", 3.90mm Width)

厂家： -

零件状态： Active

应用： PCI Express®

工作温度： -40°C ~ 85°C (TA)

封装/外壳： 42-WFQFN Exposed Pad

厂家： -

零件状态： Active

应用： Video

工作温度： 0°C ~ 70°C (TA)

封装/外壳： SOT-23-6

厂家： -

零件状态： Active

应用： Audio

工作温度： -40°C ~ 85°C (TA)

封装/外壳： 9-WFBGA, CSPBGA

厂家： -

零件状态： Active

应用： USB

工作温度： -40°C ~ 85°C (TA)

封装/外壳： 10-UFQFN

厂家： -

零件状态： Active

应用： USB

工作温度： -40°C ~ 85°C (TA)

封装/外壳： 10-UFQFN

厂家： -

零件状态： Active

应用： USB

工作温度： -40°C ~ 85°C (TA)

封装/外壳： 10-WFDFN

厂家： -

零件状态： Active

应用： USB

工作温度： -40°C ~ 85°C (TA)

封装/外壳： 10-WFDFN

厂家： -

零件状态： Active

应用： Audio, Video

工作温度： 0°C ~ 70°C (TA)

封装/外壳： 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width)

厂家： -

零件状态： Active

应用： Video

工作温度： 0°C ~ 70°C (TA)

封装/外壳： 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

厂家： -

零件状态： Active

应用： Audio

工作温度： -40°C ~ 85°C (TA)

封装/外壳： 8-WDFN Exposed Pad

厂家： -

零件状态： Active

应用： USB

工作温度： -40°C ~ 85°C (TA)

封装/外壳： 10-UFQFN

厂家： -

零件状态： Active

应用： USB

工作温度： -40°C ~ 85°C (TA)

封装/外壳： 10-WFDFN