| | | | | 厂家: - 零件状态: - 应用: - 工作温度: - 封装/外壳: - |
| | | | | 厂家: - 零件状态: - 应用: - 工作温度: - 封装/外壳: - |
| | | | | 厂家: - 零件状态: - 应用: - 工作温度: - 封装/外壳: - |
| | | | | 厂家: - 零件状态: - 应用: - 工作温度: - 封装/外壳: - |
| | | | | 厂家: - 零件状态: - 应用: - 工作温度: - 封装/外壳: - |
| | | | | 厂家: - 零件状态: - 应用: - 工作温度: - 封装/外壳: - |
| | | | | 厂家: - 零件状态: - 应用: - 工作温度: - 封装/外壳: - |
| | | | | 厂家: - 零件状态: - 应用: - 工作温度: - 封装/外壳: - |
| | | | | 厂家: - 零件状态: Active 应用: - 工作温度: - 封装/外壳: - |
| | | | | 厂家: - 零件状态: Active 应用: - 工作温度: - 封装/外壳: - |
| | | | | 厂家: - 零件状态: Active 应用: - 工作温度: - 封装/外壳: - |
| | | | | 厂家: - 零件状态: Active 应用: - 工作温度: - 封装/外壳: - |
| | | | | 厂家: - 零件状态: Active 应用: - 工作温度: - 封装/外壳: - |
| | | | | 厂家: - 零件状态: Active 应用: - 工作温度: - 封装/外壳: - |
| | | | | 厂家: - 零件状态: Active 应用: - 工作温度: - 封装/外壳: - |
| | | | | 厂家: - 零件状态: Active 应用: - 工作温度: - 封装/外壳: - |
| | | | | 厂家: - 零件状态: Active 应用: - 工作温度: - 封装/外壳: - |
| | | | | 厂家: - 零件状态: Active 应用: - 工作温度: - 封装/外壳: - |
| | | | | 厂家: - 零件状态: Active 应用: - 工作温度: - 封装/外壳: - |
| | | | | 厂家: - 零件状态: Active 应用: - 工作温度: - 封装/外壳: - |
| | | | | 厂家: - 零件状态: Active 应用: - 工作温度: - 封装/外壳: - |
| | | | | 厂家: - 零件状态: Active 应用: - 工作温度: - 封装/外壳: - |
| | | | | 厂家: - 零件状态: Active 应用: - 工作温度: - 封装/外壳: - |
| | | | | 厂家: - 零件状态: Active 应用: Ultrasound 工作温度: - 封装/外壳: 121-TFBGA |
| | | | | 厂家: - 零件状态: Active 应用: Networking 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 16-VFQFN Exposed Pad, 16-MLF® |
| | | | | 厂家: - 零件状态: Active 应用: High Temperature 工作温度: -55°C ~ 225°C (TA) 封装/外壳: 14-CDIP (0.300", 7.62mm) |
| | | | | 厂家: - 零件状态: Active 应用: Ultrasound 工作温度: 0°C ~ 70°C (TA) 封装/外壳: 64-VFBGA |
| | | | | 厂家: - 零件状态: Active 应用: Ultrasound 工作温度: 0°C ~ 70°C (TA) 封装/外壳: 64-VFBGA |
| | | | | 厂家: - 零件状态: Active 应用: Telecommunications 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 44-LCC |
| | | | | 厂家: - 零件状态: Active 应用: Telecommunications 工作温度: 0°C ~ 70°C (TA) 封装/外壳: 44-LCC |
| | | | | 厂家: - 零件状态: Active 应用: Telecommunications 工作温度: 0°C ~ 70°C (TA) 封装/外壳: 44-LCC |
| | | | | 厂家: - 零件状态: Active 应用: Telecommunications 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 44-LCC (J-Lead) |
| | | | | 厂家: - 零件状态: Active 应用: Telecommunications 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 28-LCC |
| | | | | 厂家: - 零件状态: Active 应用: Video 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 24-SSOP (0.154", 3.90mm Width) |
| | | | | 厂家: - 零件状态: Active 应用: Telecommunications 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 28-LCC |
| | | | | 厂家: - 零件状态: Active 应用: Telecommunications 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 28-LCC (J-Lead) |
| | | | | 厂家: - 零件状态: Active 应用: Video 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 24-SSOP (0.154", 3.90mm Width) |
| | | | | 厂家: - 零件状态: Active 应用: Telecommunications 工作温度: 0°C ~ 70°C (TA) 封装/外壳: 44-LCC |
| | | | | 厂家: - 零件状态: Active 应用: Video 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 24-SSOP (0.154", 3.90mm Width) |
| | | | | 厂家: - 零件状态: Active 应用: Telecommunications 工作温度: 0°C ~ 70°C (TA) 封装/外壳: 44-LCC |
| | | | | 厂家: - 零件状态: Active 应用: Video 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| | | | | 厂家: - 零件状态: Active 应用: Audio, Telecommunications, Video 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 24-SSOP (0.154", 3.90mm Width) |
| | | | | 厂家: - 零件状态: Active 应用: PCI Express® 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 30-WFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 零件状态: Active 应用: Audio, Telecommunications, Video 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 24-SSOP (0.154", 3.90mm Width) |
| | | | | 厂家: - 零件状态: Active 应用: Networking 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 16-VFQFN Exposed Pad, 16-MLF® |
| | | | | 厂家: - 零件状态: Active 应用: DDR3/DDR4 工作温度: - 封装/外壳: 48-TFBGA |
| | | | | 厂家: - 零件状态: Active 应用: Video 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 32-WFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 零件状态: Active 应用: DDR3/DDR4 工作温度: - 封装/外壳: 48-TFBGA |
| | | | | 厂家: - 零件状态: Active 应用: PCI Express® 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 20-UFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 零件状态: Active 应用: Networking 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 16-VFQFN Exposed Pad, 16-MLF® |