 | | IC CONV 1.5MHZ CDMA 10-TDFN 射频IC模块 | | | 厂家: - 系列: - RF 类型: Cellular, CDMA 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 10-WFDFN Exposed Pad 供应商器件封装: 10-TDFN-EP (3x3) |
 | | IC CONV 1.5MHZ CDMA 10-TDFN 射频IC模块 | | | 厂家: - 系列: - RF 类型: Cellular, CDMA 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 10-WFDFN Exposed Pad 供应商器件封装: 10-TDFN-EP (3x3) |
 | | IC CONV 2.5MHZ CDMA 10-TDFN 射频IC模块 | | | 厂家: - 系列: - RF 类型: Cellular, CDMA 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 10-WFDFN Exposed Pad 供应商器件封装: 10-TDFN-EP (3x3) |
 | | IC RF PREDISTORTER ADJ QFN 射频IC模块 | | | 厂家: - 系列: * RF 类型: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: - 供应商器件封装: - |
 | | IC ADC DRVR/AMP VAR GAIN 20TSSOP 射频IC模块 | | | 厂家: - 系列: - RF 类型: Cellular, ATE, PHS/PAS 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad 供应商器件封装: 20-TSSOP-EP |
 | | | | | 厂家: - 系列: * RF 类型: - 安装类型: - 封装/外壳: - 供应商器件封装: - |
 | | | | | 厂家: - 系列: * RF 类型: - 安装类型: - 封装/外壳: - 供应商器件封装: - |
 | | | | | 厂家: - 系列: * RF 类型: - 安装类型: - 封装/外壳: - 供应商器件封装: - |
 | | | | | 厂家: - 系列: * RF 类型: - 安装类型: - 封装/外壳: - 供应商器件封装: - |
 | | | | | 厂家: - 系列: - RF 类型: - 安装类型: - 封装/外壳: - 供应商器件封装: - |
 | | IC UPCONVERTER DGTL QAM MOD 射频IC模块 | | | 厂家: - 系列: - RF 类型: - 安装类型: - 封装/外壳: - 供应商器件封装: - |
 | | IC UPCONVERTER DGTL QAM MOD 射频IC模块 | | | 厂家: - 系列: - RF 类型: General Purpose 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 256-LBGA, CSBGA 供应商器件封装: 256-CSBGA (17x17) |
 | | IC UPCONVERTER DGTL QAM MOD 射频IC模块 | | | 厂家: - 系列: - RF 类型: - 安装类型: - 封装/外壳: - 供应商器件封装: - |
 | | IC UPCONVERTER DGTL QAM MOD 射频IC模块 | | | 厂家: - 系列: - RF 类型: General Purpose 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 256-LBGA, CSBGA 供应商器件封装: 256-CSBGA (17x17) |
 | | IC RF OSCILLATOR 10MHZ-1050MHZ 射频IC模块 | | | 厂家: - 系列: MAX RF 类型: Cellular, WSM, NPCS 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: Die 供应商器件封装: Die |
 | | RF FRACT INTEGER N SYNTH 20WFQFN 射频IC模块 | | | 厂家: - 系列: - RF 类型: General Purpose 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 20-WFQFN Exposed Pad 供应商器件封装: 20-TQFN (4x4) |
 | | RF FRACT INTEGER N SYNTH 20WFQFN 射频IC模块 | | | 厂家: - 系列: - RF 类型: General Purpose 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 20-WFQFN Exposed Pad 供应商器件封装: 20-TQFN (4x4) |
 | | IC CONV 2.5MHZ CDMA 10-TDFN 射频IC模块 | | | 厂家: - 系列: - RF 类型: Cellular, CDMA 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 10-WFDFN Exposed Pad 供应商器件封装: 10-TDFN-EP (3x3) |
 | | IC SYNTHESIZER FRAC-N VCO 32QFN 射频IC模块 | | | 厂家: - 系列: - RF 类型: General Purpose 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 32-WFQFN Exposed Pad 供应商器件封装: 32-TQFN (5x5) |
 | | | | | 厂家: - 系列: - RF 类型: Cellular, GSM 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 20-WQFN Exposed Pad 供应商器件封装: 20-TQFN (5x5) |
 | | | | | 厂家: - 系列: - RF 类型: Cellular, GSM 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 20-WQFN Exposed Pad 供应商器件封装: 20-TQFN (5x5) |
 | | IC BUFFER/SPLITTER LO 20-TQFN 射频IC模块 | | | 厂家: - 系列: - RF 类型: UMTS, DCS, PCS 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 20-WQFN Exposed Pad 供应商器件封装: 20-TQFN (5x5) |
 | | IC BUFFER/SPLITTER LO 20-TQFN 射频IC模块 | | | 厂家: - 系列: - RF 类型: UMTS, DCS, PCS 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 20-WQFN Exposed Pad 供应商器件封装: 20-TQFN (5x5) |
 | | IC BUFFER/SPLITTER LO 20-TQFN 射频IC模块 | | | 厂家: - 系列: - RF 类型: Cellular, GSM 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 20-WQFN Exposed Pad 供应商器件封装: 20-TQFN (5x5) |
 | | IC BUFFER/SPLITTER LO 20-TQFN 射频IC模块 | | | 厂家: - 系列: - RF 类型: Cellular, GSM 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 20-WQFN Exposed Pad 供应商器件封装: 20-TQFN (5x5) |
 | | IC RF PREDISTORT ADJ 28-TQFN 射频IC模块 | | | 厂家: - 系列: - RF 类型: CDMA2000, GSM/EDGE 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 28-WFQFN Exposed Pad 供应商器件封装: 28-TQFN (5x5) |
 | | IC RF PREDISTORTER ADJ QFN 射频IC模块 | | | 厂家: - 系列: - RF 类型: CDMA2000, GSM/EDGE 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 28-WFQFN Exposed Pad 供应商器件封装: 28-TQFN (5x5) |
 | | IC RF PREDISTORT ADJ 28-TQFN 射频IC模块 | | | 厂家: - 系列: - RF 类型: CDMA2000, DCS1800, WCMDA/UMTS 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 28-WFQFN Exposed Pad 供应商器件封装: 28-TQFN (5x5) |
 | | IC TUNER LOW IF DGTL 40TQFN 射频IC模块 | | | 厂家: - 系列: MAX RF 类型: DAB, Broadcast Radio 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 40-WFQFN Exposed Pad 供应商器件封装: 40-TQFN (6x6) |
 | | IC RF MESFET AMP 48TQFN 射频IC模块 | | | 厂家: - 系列: - RF 类型: Cellular 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 48-WFQFN Exposed Pad 供应商器件封装: 48-TQFN (7x7) |
 | | IC MULT HI GAIN VECTOR 32-TQFN 射频IC模块 | | | 厂家: - 系列: - RF 类型: Cellular, DCS, GSM, PCS, UMTS 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 32-WFQFN Exposed Pad 供应商器件封装: 32-TQFN-EP (5x5) |
 | | IC MULT HI GAIN VECTOR 32-TQFN 射频IC模块 | | | 厂家: - 系列: - RF 类型: Cellular, DCS, GSM, PCS, UMTS 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 32-WFQFN Exposed Pad 供应商器件封装: 32-TQFN-EP (5x5) |
 | | IC MOD/DEMOD HI DYN RNG 36-TQFN 射频IC模块 | | | 厂家: - 系列: - RF 类型: CDMA, EDGE, GSM, TDMA 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 36-WFQFN Exposed Pad 供应商器件封装: 36-TQFN (6x6) |
 | | IC MOD 1500MHZ TO 2500MHZ 36TQFN 射频IC模块 | | | 厂家: - 系列: - RF 类型: CDMA2000, DCS1800, WCMDA/UMTS 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 36-WFQFN Exposed Pad 供应商器件封装: 36-TQFN (6x6) |
 | | IC UNDERSAMPLER IF 16-QSOP 射频IC模块 | | | 厂家: - 系列: - RF 类型: PCS, PHS, WLL 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 16-SSOP (0.154", 3.90mm Width) 供应商器件封装: 16-QSOP |