| | DUAL OUTPUT POLYPHASE STEP-DOWN 开关稳压器芯片 | | | 厂家: - 包装: 管子包装 系列: PolyPhase® 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 40-WFQFN Exposed Pad |
| | BUCK/BUCK/BOOST SYNC CTL, 40V, 3 开关稳压器芯片 | | | 厂家: - 包装: Ruidan-Reel® 系列: - 安装类型: - 封装/外壳: - |
| | | | | 厂家: - 包装: Ruidan-Reel® 系列: - 安装类型: - 封装/外壳: 36-WFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 管子包装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 10-WFDFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: Ruidan-Reel® 系列: - 安装类型: - 封装/外壳: 36-WFQFN Exposed Pad |
| | BUCK/BUCK/BOOST SYNC CTL, 40V, 3 开关稳压器芯片 | | | 厂家: - 包装: Ruidan-Reel® 系列: - 安装类型: - 封装/外壳: - |
| | 42V, L IQ, 4X OUT 3X MONO BUCK C 开关稳压器芯片 | | | 厂家: - 包装: Ruidan-Reel® 系列: - 安装类型: - 封装/外壳: 40-WFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: Ruidan-Reel® 系列: PolyPhase® 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 32-WFQFN Exposed Pad |
| | PWR MGMT SWITCHING REGULATOR 开关稳压器芯片 | | | 厂家: - 包装: 管子包装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 16-WFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 管子包装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad |
| | 6-PHASE BUCK CONTROLLER DRIVES D 开关稳压器芯片 | | | 厂家: - 包装: 管子包装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 48-WFQFN Exposed Pad |
| | 6-PHASE BUCK CONTROLLER DRIVES D 开关稳压器芯片 | | | 厂家: - 包装: 管子包装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 48-WFQFN Exposed Pad |
| | 60VIN BOOST/SEPIC/INV CONV 1.5A/ 开关稳压器芯片 | | | 厂家: - 包装: Ruidan-Reel® 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 16-TFSOP (0.118", 3.00mm Width) Exposed Pad, 12 Leads |
| | 6-PHASE BUCK CONTROLLER DRIVES D 开关稳压器芯片 | | | 厂家: - 包装: 管子包装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 36-WFQFN Exposed Pad |
| | LOW IQ SYNCH BOOST CONTROLLER 开关稳压器芯片 | | | 厂家: - 包装: Ruidan-Reel® 系列: - 安装类型: - 封装/外壳: 16-TFSOP (0.118", 3.00mm Width) Exposed Pad |
| | IC REG CTRLR MULT TOP 10MSOP 开关稳压器芯片 | | | 厂家: - 包装: 管子包装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width) Exposed Pad |
| | IC REG CTRLR BUCK-BOOST 38-TSSOP 开关稳压器芯片 | | | 厂家: - 包装: 管子包装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 38-PowerTFSOP (0.173", 4.40mm Width), 31 Leads |
| | 150V VIN AND VOUT SYNCHRONOUS 4- 开关稳压器芯片 | | | 厂家: - 包装: 托盘 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 48-LQFP Exposed Pad |
| | LOW IQ SYNCHRONOUS BOOST CONTROL 开关稳压器芯片 | | | 厂家: - 包装: Ruidan-Reel® 系列: - 安装类型: - 封装/外壳: 16-TFSOP (0.118", 3.00mm Width) Exposed Pad |
| | 150V VIN AND VOUT SYNCHRONOUS 4- 开关稳压器芯片 | | | 厂家: - 包装: 托盘 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 48-LQFP Exposed Pad |
| | 600VIN MICROPOWER, ISOLATED NO-O 开关稳压器芯片 | | | 厂家: - 包装: 管子包装 系列: - 安装类型: - 封装/外壳: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width), 16 Leads, Exposed Pad |
| | LOW IQ SYNCHRONOUS BOOST CONTROL 开关稳压器芯片 | | | 厂家: - 包装: Ruidan-Reel® 系列: - 安装类型: - 封装/外壳: 16-TFSOP (0.118", 3.00mm Width) Exposed Pad |
| | 150V LOW IQ, DUAL, 2-PHASE SYNCH 开关稳压器芯片 | | | 厂家: - 包装: 托盘 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 48-LQFP Exposed Pad |
| | IC REG CTRLR BUCK HYBRID 32QFN 开关稳压器芯片 | | | 厂家: - 包装: 管子包装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 32-WFQFN Exposed Pad |
| | IC REG CTRLR BUCK PMBUS 40QFN 开关稳压器芯片 | | | 厂家: - 包装: 托盘包装 系列: PolyPhase® 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 40-WFQFN Exposed Pad |
| | IC REG CTRLR BUCK PMBUS 40QFN 开关稳压器芯片 | | | 厂家: - 包装: 管子包装 系列: PolyPhase® 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 40-WFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 管子包装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 32-WFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 管子包装 系列: PolyPhase® 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 32-WFQFN Exposed Pad |
| | IC REG CTRLR MULT TOP 10MSOP 开关稳压器芯片 | | | 厂家: - 包装: 管子包装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width) Exposed Pad |
| | IC REG CTRLR BUCK-BOOST 38-TSSOP 开关稳压器芯片 | | | 厂家: - 包装: 管子包装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 38-PowerTFSOP (0.173", 4.40mm Width), 31 Leads |
| | | | | 厂家: - 包装: 管子包装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| | | | | 厂家: - 包装: 管子包装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 24-SSOP (0.154", 3.90mm Width) |
| | IC REG CTRLR BUCK-BOOST 38TSSOP 开关稳压器芯片 | | | 厂家: - 包装: 管子包装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 38-PowerTFSOP (0.173", 4.40mm Width), 31 Leads |
| | | | | 厂家: - 包装: 管子包装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 32-WFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 管子包装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width) |