定义：
导通孔(via)：金属化孔用于内层连接，但不用于插入元件引线或其它增强材料。
盲孔(Blind via)：仅从印刷板延伸到表面的导通孔。
埋孔(Buried via)：一种不延伸到印刷板表面的导通孔。
过孔(Through via)：从印刷板的一个表面延伸到另一个表面的导通孔。
元件孔(Component hole)：用于将元件端子固定在印刷板和导电图形电气连接的孔中。
Stand off：从表面贴装置本体底部到引脚底部的垂直距离。
PCB板材要求：
1、 确定PCB使用板材及TG值。
2、 确定PCB涂层表面处理。
热设计要求：
1、 出风口或对流位置应考虑高热设备。
2、 出风口应考虑较高的部件，不得堵塞风路。
3、 散热器的放置应考虑放置。
4、 应考虑远离热源的温度敏感器件。
5、 大面积铜箔需要隔热带和焊盘连接。
6、 0805及0805以下板式元件两端焊盘的散热对称性。
7.高热器件的安装方法及是否考虑带散热器。
设备库选型要求：
１、 已有PCB应确认元件封装库的选择。
２、 新器件的PCB元件封装库应确认。
３、 需要峰焊的SMT表面贴波峰焊盘库需要设备。
４、 为减少设备的成型和安装工具，应尽量减少轴向设备和跳线的引脚间距。
５、 不同PIN间距兼容器件应有单独的焊盘孔，特别是包装兼容继电器的兼容焊盘。
６、 锰铜线等用作测量跳线的焊盘应非金属化。如果是金属焊盘，焊接后焊盘内的电阻会短路，电阻的有效长度会变小且不一致，导致测试结果不准确。
７、 表贴器件不能用作手工焊接的调测装置，表贴装置在手工焊接时容易受热冲击损坏。
８、 除非实验证没有问题，否则不能选择和PCB 热膨胀系数差别太大的无引脚表贴器件，这容易引起焊盘拉脱现象。
９、 除非实验验证没有问题，否则不能选择非贴装置作为表贴装置。因为这可能需要手工焊接，效率和可靠性都很低。
10、多层PCB当局部侧镀铜作为焊接引脚时，必须确保每层铜箔连接，以增加镀铜的附着强度。同时，应进行实验验证，否则双面板不能使用侧镀铜作为焊接引脚。
基本布局要求：
１、 PCBA加工工艺合理
制成板的元件布局应保证制成板的加工工艺合理，以提高制成板的加工效率和直通率。
PCB 所选加工工艺应使加工效率最高。
２、 峰值焊加工的制成板进板方向要求有丝印
波峰焊加工的制成板进板方向应在PCB上面标明，使进板方向合理，如果PCB可从两个方向进入板，应使用双箭头进入板标志。(对于回流焊，可以考虑使用工装夹具来确定回流焊的方向)。
注：
THD(Through Hole Devices)：通孔器件。
SMD(Surface Mounted Devices)：表面贴装设备。
三、两侧过回流焊PCB的BOTTOM第一次回流焊接器件的重量限制如下：
A=器件重量/引脚与焊盘接触面积
片式器件： A≦0.075g/mm2
翼形引脚器件：A≦0.300g/mm2
J 形引脚器件：A≦0.200g/mm2
面阵列装置： A≦0.100g/mm2
如果有超重设备，必须布置在BOTTOM可行性应通过试验验证。
4.考虑到峰值焊接工艺的安全距离，需要峰值焊接加工的单板背面设备不形成阴影效应SMT设备距离要求如下：
1) 相同类型的设备距离：
2)不同类型设备的距离：
5.对于包装在0805以上的陶瓷电容器，布局时尽量靠近传输边缘或应力较小的区域，轴向尽量与进板平行，尽量不要使用1825 陶瓷电容器的上述尺寸。
6.经常在3周围插拔设备或板边连接器mm尽量不要在范围内布置SMD，防止连接器插拔时应力损坏。
7.过波峰焊表面贴装置stand off符合规范要求
过波峰焊表面贴装置stand off应小于0.15mm，否则，如果设备不能布置在B面的峰值焊接中，则不能布置在B面stand off在0.15mm与0.2mm铜箔可以布置在器件本体的底部，以减少器件本体的底部和底部PCB表面距离。
8.确定了波峰焊时背面试验点不连锡的最小安全距离
为面试验点边缘之间的距离应大于1.0mm。
9.过峰焊插件元件焊盘间距大于1.0mm
为保证过峰焊时不连锡，过峰焊的插件元件焊盘边缘间距应大于1.0mm(包括元件本身引脚的焊盘边缘间距)。
首选插件元件引脚间距(pitch)≧2.0mm，焊盘边缘间距≧1.0mm。
相邻设备焊盘的边缘间距在设备本体不相互干扰的前提下满足下图要求：
Min 1.0mm
当相邻焊盘的边缘间距为0时，每排插件元件的引脚较多，以焊盘的排列方向与进板方向平行.6mm--1.0mm建议使用椭圆形焊盘或加偷锡焊盘(下图)。
10、BGA周围3mm内无器件
为保证可维修性，BGA3应留在设备周围mm最好的禁布区是5mm一般情况下，禁布区BGA背面不允许放置(两次回流焊单板地面第一次回流焊面)；当背面有时BGA设备不能在前面BGA5mm内布设备在禁布区的投影范围内。
11.贴片元件之间的最小间距符合要求
机器贴片之间的设备距离要求(如下图):
同种器件：≧0.3mm
异种器件：≧0.13*h 0.3mm(h是周围近邻元件的最大高度差)
只能要求手工贴片元件之间的距离：≧1.5mm。
12.元件外侧与板轨接触的两个板边大于或等于5mm(下图)
为保证板材过峰焊或回流焊时，传动轨道的夹紧不接触元件，元件外侧与板边的距离应大于或等于5mm，若不符合要求，则PCB工艺边、器件和应加工V—CUT的距离≧1mm。
13.可调设备和插拔设备周围有足够的调试和维护空间
根据系统或模块PCBA综合考虑可调设备的布置方向和调测空间，安装布局和可调设备的调测方法；可插拔设备周围的空间预留应根据相邻设备的高度确定。
14.所有插装磁性元件必须有坚固的底座，禁止使用无底座插装电感
15.尽量不要将极性变压器的引脚设计成对称形式
16、安装孔的禁布区内无元器件和走线(不包括安装孔自身的走线和铜箔)
金属壳体器件和金属件的排布应在空间上保证与其它器件的距离满足安规要求。
18、对于采用通孔回流焊器件布局的要求
a. 对于非传送边尺寸大于300mm的PCB，较重的器件尽量不要布置在PCB的中间，以减轻由于插装器件的重量在焊接过程对PCB变形的影响，以及插装过程对板上已经贴放的器件的影响。
b. 为方便插装，器件推荐布置在靠近插装操作侧的位置。
c. 尺寸较长的器件(如内存条插座等)长度方向推荐与传送方向一致。
d. 通孔回流焊器件焊盘边缘与pitch≦0.65mm 的QFP、SOP、连接器及所有的BGA 的
丝印之间的距离大于10mm。与其它SMT 器件间距离>2mm。
e. 通孔回流焊器件本体间距离>10mm。有夹具扶持的插针焊接不做要求。
f. 通孔回流焊器件焊盘边缘与传送边的距离>10mm；与非传送边距离>5mm。
19、通孔回流焊器件禁布区要求
a. 通孔回流焊器件焊盘周围要留出足够的空间进行焊膏涂布，具体禁布区要求为：对于欧式连接器靠板内的方向10.5mm不能有器件，在禁布区之内不能有器件和过孔。
b. 须放置在禁布区内的过孔要做阻焊塞孔处理。
20、器件布局要整体考虑单板装配干涉
器件在布局设计时，要考虑单板与单板、单板与结构件的装配干涉问题，尤其是高器件、
立体装配的单板等。
21、器件和机箱的距离要求
器件布局时要考虑尽量不要太靠近机箱壁，以避免将PCB安装到机箱时损坏器件。特别
注意安装在PCB边缘的，在冲击和振动时会产生轻微移动或没有坚固的外形的器件：如
立装电阻、无底座电感变压器等，若无法满足上述要求，就要采取另外的固定措施来满
足安规和振动要求。
22、有过波峰焊接的器件尽量布置在PCB边缘以方便堵孔，若器件布置在PCB边缘，并且式装夹具做的好，在过波峰焊接时甚至不需要堵孔。
23、设计和布局PCB 时，应尽量允许器件过波峰焊接。选择器件时尽量少选不能过波峰焊接的器件，另外放在焊接面的器件应尽量少，以减少手工焊接。
24、裸跳线不能贴板跨越板上的导线或铜皮，以避免和板上的铜皮短路，绿油不能作为有效的绝缘。
25、布局时应考虑所有器件在焊接后易于检查和维护。
26、电缆的焊接端尽量靠近PCB的边缘布置以便插装和焊接，否则PCB上别的器件会阻碍电缆的插装焊接或被电缆碰歪。
27、多个引脚在同一直线上的器件，象连接器、DIP封装器件、T220封装器件，布局时应使其轴线和波峰焊方向平行。
28、较轻的器件如二级管和1/4W电阻等，布局时应使其轴线和波峰焊方向垂直。这样能防止过波峰焊时因一端先焊接凝固而使器件产生浮高现象。
29、电缆和周围器件之间要留有一定的空间，否则电缆的折弯部分会压迫并损坏周围器件及其焊点。
