编纂：芯智讯-浪客剑
6月20日新闻，依据市场研讨机构TrendForce集邦征询最新宣布的研讨呈报表现，受害于使用需要的增进，2023年环球（）功率元件市场坚持了微弱生长，前五大SiC功率元件供应商约占全部市场营收的91.9%。
此中（ST）以32.6%市占率位居第一，（onsemi）则由2022年的第四名跃居第二名，市场份额为23.6%。紧随厥后的则是（，16.5%）、Wolfspeed（11.1%）、半导体（ROHM，8%）。
关于2024年的碳化硅市场，TrendForce觉得，尽管来自等畛域的需要则显著大增，然则纯电动汽车销量生长速率的显然放弛缓工业需要走弱正在影响碳化硅供应链，预计2024年环球碳化硅功率元件家当营收年生长幅度将较已往几年将显著下降。无非，这并不会反对碳化硅厂商们为争取将来市场先机的扩产热忱。
上面芯智讯针对前五大SiC器件厂商及海内的SiC家当的进展情形举行一些梳理：
意法半导体
作为环球最大的车用SiC 供应商，意法半导体今朝正在继续扩充SiC产能。往年6月初，意法半导体发布将在意大利卡塔尼亚新建一座200mm（8英寸） SiC创造工场，首要用于SiC和模块的创造以及测试和，预计2026年投产，到 2033 年达到满负荷出产，满负荷出产时每周可生产多达 15,000 片。预计总投资约为 50 亿欧元。意大利当局将在“欧洲法案”框架内供应约 20 亿欧元的支撑。
另外，意法半导体还与三安光电于2023年6月发布，两边拟投入32亿美圆在中国重庆配合创建一个新的8英寸碳化硅器件合股创造工场。规划于2025 年第四季度开端出产，预计将于 2028年周全完工，将采意图法半导体的碳化硅专利创造工艺手艺，达产后可生产8吋碳化硅晶圆10000片/周。同时，三安光电将在本地独资创建一个8英寸工场作为配套。股权方面，由三安光电全资子公司湖南三安持股51%，意法半导体（中国）投资无限公司持股49%。
依据意法半导体的2023年财报表现，意法半导体2023年整年净营收172.9亿美圆，此中碳化硅产物营收达到了11.4亿美圆，相比比2022年增长了60%以上。
在客户分工方面，截至2023年末，意法半导体约有160个design-win项目，漫衍在100多个客户当中，此中包孕了与环球浩繁汽车厂商提供和谈（包孕吉祥、现实等中国车厂）以及与地面客车公司（Airbus）在飞机电气化方面的分工。
值得一提的是，2023年4月，意法半导体发布与采埃孚科技集团公司签订碳化硅器件长时间提供和谈。从 2025 年起，采埃孚将从意法半导体推销碳化硅器件。依据这份长时间推销条约条目，意法半导体将为采埃孚提供跨越1,000万个碳化硅器件。采埃孚规划将这些器件集成到 2025 年量产的新型模块化架构中，利意图法半导体在欧洲和亚洲的碳化硅垂直整合生产线确保实现电驱动客户定单。
依据意法半导体CEO Jean-Marc Chery的预计，意法半导体将在2025年完成SiC产物营收达20亿美圆目的，预计到2030年代末，其碳化硅器件的年收入将跨越50亿美圆。
安森美
近年来，安森美的SiC营业发展敏捷，这首要归功于其车用EliteSiC系列产物。安森美位于韩国富川的SiC在2023年曾经完成为了扩建，并计划在2025年实现相干手艺考证后转为8英寸。自完成对GTAT收买后，今朝安森美的SiC衬底资料自给率已跨越50%，跟着外部资料产能的晋升，公司正在朝着毛利率达到50%的目的进步。
据了解，今朝已是安森美公司最大的客户群之一，占安森美碳化硅销售额的90%。安森美碳化硅器件客户除了不少老牌车厂以外，还包孕Vitesco、博格华纳（BorgWarner）和麦格纳、极氪、现实等车厂。
2023年7月，安森美还与博格华纳扩充碳化硅方面的计谋分工，和谈总价值超10亿美圆。博格华纳规划将安森美的EliteSiC 1200 V和750 V功率器件集成到其VIPER功率模块中。
2023年8月时，安森美CEO Hassane El-Khoury在与华尔街的德律风集会上暗示：“仅在2023年第二季度，安森美就签订了代价跨越30亿美圆的新碳化硅 LTSA（长时间办事和谈）。”
2024年1月，安森美还发布与(Li Auto)续签长时间供货和谈。现实汽车将在其下一代800V低压纯电车型中接纳安森美高性能EliteSiC 1200 V裸芯片，并连续在其将来车型中集成安森美800万像素高性能。
无非，因为去年底以来，泰西电动疲软以及客户库存多余，安森美往年一季度事迹涌现了下滑。往年6月中旬，安森美发布将在环球裁人约 1,000 人，以精简运营并下降本钱。
即便安森美开端了裁人以增添本钱，然则其碳化硅产能的扩张脚步依旧没有休止。近日，安森美发布将在捷克投资至少 20 亿美圆，设置装备摆设一座垂直集成碳化硅工场。
英飞凌
做为工业及大厂，英飞凌的碳化硅营收也首要来源于工业和汽车市场，此中工业市场占比约一半。相较之下，Infineon的汽车营业进展较为稳重，比方近期小米SU7的design win。
早在2018年11月，英飞凌就收买了位于德累斯顿的始创公司Siltectra无限公司获得了其冷切割（Cold Split）手艺，可高效处置晶体资料，并最大限度缩小资料消耗。英飞凌随后将冷切割手艺用于切割碳化硅晶圆，使单片晶圆可产出的芯片数目翻倍。
在产能结构方面，英飞凌相对于较慢。英飞凌正经由过程其位于Villach的工场出产8英寸碳化硅晶圆，并且在大幅扩建其位于马来西亚居林（Kulim）的8英寸碳化硅晶圆厂，但愿将该晶圆厂建成为环球最大的碳化硅晶圆厂。
今朝，英飞凌曾经完成为了位于马来西亚居林的8英寸碳化硅晶圆厂第一阶段设置装备摆设。英飞凌规划于往年8月正式启用居林Module 3厂区，并于2024年末开端出产碳化硅。据了解，该晶圆厂总投资为70亿欧元。
值得一提的是，该规划得到了英飞凌客户的支撑，获得了高额的定单及预付款。包孕汽车和工业使用畛域约50亿欧元定单条约以及约10亿欧元的预付款，此中汽车畛域客户包孕福特、上汽和奇瑞，畛域客户包孕SolarEdge和中国三大光伏和储能体系公司，这表明客户对英飞凌稳重进展的决心信念。另外，英飞凌和施耐德电气还就产能预留杀青同等。
得益于居林的碳化硅工场的重大产能，英飞凌此前还发布了到2030年终碳化硅产物营收跨越70亿欧元、在环球碳化硅市场占领的30%份额的巨大目的。
无非，TrendForce暗示，相较于其余几家当先的碳化硅厂商，英飞凌少碳化硅晶体资料的外部出产才能，是以踊跃推进多元化供应商系统，以确保供应链稳固。
Wolfspeed
Wolfspeed是用碳化硅芯片的向导厂商，其客户包孕、通用、奔跑等。然而，自客岁下半年以来，跟着泰西电动车贩卖生长加速，汽车厂商库存太高，关于其事迹带来了负面影响。这也致使Wolfspeed功率元件营业市占有所下滑。
无非，Wolfspeed仍然是环球最大的碳化硅资料供应商，特别是汽车级 MOSFET衬底，并在8英寸畛域具有先发上风。YOLE数据表现，Wolfspeed在2023年的碳化硅材料及磊晶资料（内涵资料）的市占率分别为33%和37%，因为遭到其余厂商的产能晋升的影响，市占率与2022年相比有所下降。无非，跟着Wolfspeed的The JP工场马上投产，有望显著进步碳化硅资料产能，并推进莫霍克谷工场（MVF）的投产历程，从而助力Wolfspeed的市占率上升。
值得一提的是，2023年7月，日本汽车芯片大厂与Wolfspeed达成为了基于碳化硅的长时间提供和谈。依据两边的和谈，瑞萨电子将托付 20 亿美圆定金以取得 Wolfspeed 碳化硅裸晶圆和内涵片的 10 年提供。瑞萨电子将于 2025 年开端碳化硅的规模化出产，而Wolfspeed提供的高品质碳化硅晶圆将为瑞萨电子的规模化出产摊平路途。
罗姆半导体
作为汽车功率芯片大厂，罗姆半导体近年来也将营业进展重点放到了碳化硅功率半导体上。2023年7月，罗姆在现有的2座6英寸碳化硅晶圆厂的基础上，发布和出光兴产（Idemitsu）旗下出产子公司Solar Frontier杀青基础和谈，在2023年10月获得其太阳能面板创造工场“国富工场（宫崎县国富町）”的资产（厂房和地皮），将其打造成8英寸碳化硅功率半导体出产据点。
依据规划，该8英寸碳化硅功率半导体新工场目的是在2024年终开端出产，将成为继宫崎市、福冈县筑后市以后，罗姆的第三座碳化硅功率半导体出产据点其时暗示跟着电动汽车市场继续扩充动员功率半导体需要增添是以为了稳固供货给客户，将扩增以碳化硅功率半导体中央的半导体产能。罗姆预计出产基地将在2030财年满产，届时碳化硅产能将达到2021财年的35倍。
客户方面，罗姆与Vitesco Technologies、马自达吉祥汽车等车厂及Tier1建立了长时间分工瓜葛。2023年6月发布德国汽车整机大厂Vitesco Technologies签订了碳化硅功率半导体长时间提供火伴左券，在2024-2030时期的交易额将达1,300亿日元以上。
值得一提的是，在2023年6月海内驱动手艺及电气化解决计划制造商纬湃科技发布杀青代价超10亿美圆（到2030年长时间碳化硅提供分工火伴瓜葛，从而获得了对高效率碳化硅功率半导体拥有计谋意思首要产能长时间提供和谈是基于2020年两边签订分工开辟和谈。两家客户将在其电动汽车接纳纬湃科技成为了罗姆碳化硅芯片进步前辈逆变器。纬湃科技最先将于2024年投入首批量产。
除了以上五家碳化硅大厂以外其余外洋汽车芯片/零部件大厂踊跃的投资碳化硅畛域。
2024年4月，德国集团（BOSCH发布收买总部位于美国加利福尼亚州罗斯维尔（Roseville）的商TSI半导体（TSI Semiconductors关头资产。TSI半导体在美国加州 Roseville 有座 8 吋晶圆厂，员工有 250 人，为定制化 (ASIC) 芯片业余代工商。TSI罗斯工场出产的碳化硅芯片认为电动汽车供应更长的续航里程，充电速率更快，因此在电动汽车畛域需要日趋增进依据博世的说法，市场对碳化硅半导体需要每一年30速率增进收买完成后该厂将与博世位于德国两座晶圆厂成为博世的三大支柱。同时，博世发布，将再投资15亿美圆扩充其在美国的电动汽车用碳化硅芯片的产能规划于2026年在其1万平方英尺的无尘室出产8吋碳化硅晶圆。
2023年5月，韩国SK集团发布，旗下SK powertech位于釜山工场完结试运行，将正式投入批量出产是以SK集团的碳化硅半导体产能将扩充近3倍，预计2026年SK powertech销售额增进跨越5000亿韩元（约合3.74亿美圆）。
2023年10月，日本汽车零组件大厂Denso和三菱（Mitsubishi Electric发布分手投资5亿美圆，入股美国、网络及激光供应商Coherent（原名II-VI）的碳化硅营业子公司Silicon Carbide分手获得 12.5%股权（两家总计获得25%股权）。Silicon Carbide首要处置碳化硅产物创造，是于2023年4月从Coherent公司分拆出来设立的碳化硅营业子公司经由过程这次的投资，Denso和三菱机电将可完成6英寸和8英寸碳化硅长时间稳固推销，进一步强化用来驱动操纵电动车马达的逆变器（inverter）竞争力。
三菱机电其时也指出，该公司常年来向Coherent推销高品质6英寸碳化硅经由过程这次的投资，将进一步深化和Coherent之间分工往后除了将和Coherent配合研发8英寸碳化硅基板外，该公司投资约1,000亿日圆在熊本县兴修支撑8寸碳化硅晶圆的功率半导体工场预定在2026年启用。
中国碳化硅家当倏地增进，但与头部企业仍差距伟大
中国厂商近年来在碳化硅畛域进展也是非常敏捷。据SMIA的统计今朝海内处置碳化硅资料研讨出产的企业/机构已达100多家计划产能碳化硅衬底900多万片/年。2023年我国碳化硅衬底资料出货89.4万片（折合6英寸），比2022年的30万片增进297.9贩卖支出为36.5亿元尽管同比暴跌221.2%，但与国外厂商仍有必定的差距比方碳化硅衬底龙头Wolfspeed的2023财年营收为 9.219美圆（约合人民币66.9亿元）。
。特别是在碳化硅功率器件营收方面比方芯联集成预计其2024年碳化硅器件增进至10亿，然而仅意法半导体一家厂商的2023年的碳化硅营收就达到了11.4亿美圆（约合人民币82.8亿元详细来看，在碳化硅衬底方面，天科合达、山东天岳、山西烁科、河北同光、广州电机等衬底厂商均已完成批量出产（或小批量出产此中，天科合达去年底产能估量已达16万片6英寸碳化硅往年开端出产8英寸碳化硅晶圆；山东天岳预计2026年时，产能将达到30万片6英寸开端出产8英寸碳化硅晶圆。
Yole呈报表现，在2023年环球导电型碳化硅衬底资料市场占有率排行中，天科合达以18%的市场份额跨越美国Coherent（16%），跃居环球第二无非仍低于WolfSpeed的33%。另一家中国企业山东天岳则以14%的市场份额排名第四。
在碳化硅内涵方面，东莞天域、瀚天天成、三安光电、河北普兴、中电化合物等国产碳化硅内涵片厂商均已完成量产出货，2023年碳化硅内涵片产能达400多万片/年。
碳化硅器件方面，芯联集成、士兰微、积塔半导体、三安半导体基础半导体、泰科天润、闻泰科技、扬杰科技、燕东微、东微半导等企业碳化硅功率器件/模块继续晋升海内碳化硅企业市场占有率倏地晋升比方，2023年4月下旬基础半导体车规级碳化硅芯片产线正式通线。一期年产能为1.8万片晶圆，二期7.2万片晶首要产物为6英寸碳化硅MOSFET及JBS晶圆等，产线达产后每一年保证约50万辆相干芯片需要其时基础半导体发布自立研发的汽车级碳化硅功率模块劳绩了近20家整车厂和Tier1电控客户的定点，成为海内第一批碳化硅模块量产上车的头部企业接纳的碳化硅功率器件已累计出货跨越3000万颗。
芯联集成胜利完成车载主驱逆变器用SiC MOSFET器件和模块的量产，并在2023年完成了月产跨越5000片的产能往年月尾，芯联集成发布签订了碳化硅模块产物出产供货和谈出产提供首款自研1200V碳化硅模块，以及成为蔚来汽车系统900V低压首要分工火伴往年5月21日发布将与厦门半导体投资集团无限公司、厦门新翼科技实业无限公司拟共同向子公司士兰集宏增资41.50亿元规划经由过程士兰集宏投资120亿元设置装备摆设一条以SiC-MOSEFET首要产物的8英寸碳化硅功率器件芯片创造生产线，总产能范围6万片/月。6月18日，士兰集宏的8英寸碳化硅功率器件芯片创造生产线项目正式在厦门市海沧区动工。
小结：
对此，TrendForce暗示范围经济比任何其余要素更加首要当先的IDM厂商纷纭一改已往激进、沉稳计谋姿势，转而踊跃投资碳化硅扩张规划冀望创建向导位置依据统计，截至今朝环球已有跨越10家厂商正在投资设置装备摆设8英寸碳化硅晶圆厂能够预见将来跟着市场范围不息扩充，碳化硅畛域合作更加猛烈。
